[發明專利]一種用于立方衛星電子設備高效散熱的輕型裝置

有效

• 申請號: 202110724019.0
• 申請日: 2021-06-29
• 公開（公告）號: CN113423246B
• 公開（公告）日: 2023-01-10
• 發明（設計）人: 孔林;孫強強;譚陸洋;柏添;趙相禹
• 申請（專利權）人: 長光衛星技術股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K7/14;B64G1/10
• 代理公司: 哈爾濱市陽光惠遠知識產權代理有限公司 23211
• 代理人: 李恩慶

1.一種用于立方衛星電子設備高效散熱的輕型裝置，其特征在于：它包括頂部表面異型端蓋(1)、相對布置的兩個卡槽式結構外殼(2)及若干由上到下依次平行布置的印制電路板(3)，其中，所述印制電路板(3)包括發熱電子元器件(31)、絕緣材料板(32)以及第一至第三導熱銅層(35)，絕緣材料板(32)的數量為兩個且上下平行布置，第二導熱銅層(34)平行夾裝在上下兩個絕緣材料板(32)之間，第三導熱銅層(35)的數量為兩個且相對固裝在第二導熱銅層(34)的兩端，每個印制電路板(3)中位于上層的絕緣材料板(32)上開設有至少一個通孔，通孔的數量、第一導熱銅層(33)的數量以及其上安裝的發熱電子元器件(31)的數量均相等且一一對應布置，每個印制電路板(3)的底面均安裝有排針(4)，頂部表面異型端蓋(1)的下表面安裝有若干凸臺(6)，且若干凸臺(6)與位于最上方的印制電路板(3)頂面的發熱電子元器件(31)一一對應且高度互補設置，其余印制電路板(3)的頂面分別安裝有插座(5)，每個插座(5)對應與其上方印制電路板(3)上的排針(4)連接，實現相臨兩個印制電路板(3)之間的電氣連接，若干印制電路板(3)的兩端對應卡裝在卡槽式結構外殼(2)的側面凹槽內，頂部表面異型端蓋(1)蓋裝在兩個卡槽式結構外殼(2)頂端；

發熱電子元器件(31)與其上方對應的凸臺(6)之間、發熱電子元器件(31)與其下方對應的第一導熱銅層(33)之間以及第三導熱銅層(35)與卡槽式結構外殼(2)的側面凹槽內壁之間均設置有導熱界面材料(8)；

安裝在印制電路板(3)上的大功率電子元器件工作后產生熱量，熱量通過該電子元器件底部的第一及第二導熱銅層(34)快速傳遞至印制電路板(3)兩邊的第三導熱銅層(35)，并通過導熱界面材料(8)便捷傳導至卡槽式結構外殼(2)或頂部表面異型端蓋(1)，最終將傳遞至結構件的熱量通過高輻射率的表面散失到整個太空中。

2.根據權利要求1所述的一種用于立方衛星電子設備高效散熱的輕型裝置，其特征在于：若干印制電路板(3)插裝在兩個卡槽式結構外殼(2)之間后，通過穿裝在卡槽式結構外殼(2)上的螺栓(7)緊固夾設，頂部表面異型端蓋(1)與兩個卡槽式結構外殼(2)之間通過所述螺栓(7)固接。

3.根據權利要求1所述的一種用于立方衛星電子設備高效散熱的輕型裝置，其特征在于：卡槽式結構外殼(2)上朝向太空的外表面噴涂有散熱涂層。

4.根據權利要求1所述的一種用于立方衛星電子設備高效散熱的輕型裝置，其特征在于：所述絕緣材料板(32)為環氧樹脂板。

5.根據權利要求1所述的一種用于立方衛星電子設備高效散熱的輕型裝置，其特征在于：印制電路板(3)的數量為五個。

6.根據權利要求1所述的一種用于立方衛星電子設備高效散熱的輕型裝置，其特征在于：每個印制電路板(3)的尺寸均為100mm×100mm×2mm，其中第三導熱銅層(35)的厚度為2mm，第二導熱銅層(34)的厚度為0.2mm。

7.根據權利要求1所述的一種用于立方衛星電子設備高效散熱的輕型裝置，其特征在于：所述導熱界面材料(8)的厚度為0.25mm或0.5mm。

8.根據權利要求1所述的一種用于立方衛星電子設備高效散熱的輕型裝置，其特征在于：卡槽式結構外殼(2)上的每個側面凹槽的高度較其內卡裝的印制電路板(3)高0.25～0.5mm。

9.根據權利要求1所述的一種用于立方衛星電子設備高效散熱的輕型裝置，其特征在于：第三導熱銅層(35)與卡槽式結構外殼(2)的側面凹槽內壁之間的導熱界面材料(8)厚度為0.25mm。