[發明專利]一種用于引信產品的封裝工裝及封裝工藝

在審

• 申請號: 202110722845.1
• 申請日: 2021-06-28
• 公開（公告）號: CN113453475A
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 潘靜
• 申請（專利權）人: 貴州航天電子科技有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06;B29C39/10;B29C39/22;B29C39/24;B29C39/38
• 代理公司: 貴州派騰知識產權代理有限公司 52114
• 代理人: 劉宇宸

1.一種用于引信產品的封裝工裝，其特征在于：包括盒體、電路板、堵漏工裝，所述盒體為圓柱形腔體，所述電路板安裝于盒體內，盒體中部設有方形的通腔，所述盒體的底部在通腔周圍設有方形的凹陷平臺，所述凹陷平臺內部設有用于封裝后安裝電子模塊的環形凹槽；所述堵漏工裝為法蘭凸臺結構，上部的凸臺與通腔的結構及尺寸相適應，下部的法蘭與凹陷平臺的結構與尺寸相適應，堵漏工裝的上部凸臺從盒體底部通過通腔凸入盒體內部，所述堵漏工裝的下部法蘭固定于凹陷平臺上。

2.如權利要求1所述的用于引信產品的封裝工裝，其特征在于：還包括密封圈，所述密封圈為圓環形，密封圈的外圈尺寸小于凹陷平臺的外沿尺寸，密封圈的內沿尺寸與堵漏工裝的凸臺外形尺寸匹相適應，進行安裝時，所述密封圈套在堵漏工裝的凸臺上，并緊貼于堵漏工裝的法蘭根部。

3.如權利要求1所述的用于引信產品的封裝工裝及封裝工藝，其特征在于：所述凹陷平臺上均勻布置有6個螺紋孔，所述堵漏工裝進行安裝時，將堵漏工裝的下部法蘭通過螺釘擰緊于對應的螺紋孔處進行緊固。

4.如權利要求1-3任一所述的用于引信產品的封裝工裝的封裝工藝，其特征在于包括以下步驟：

S1，配置封裝膠料，先將填料置于研缽中充分研磨，放入紅外線干燥箱中或烘箱進行預烘，隨后放置在烘箱中保溫待用；隨后將膠料與填料混合后使用電動攪拌機進行攪拌，轉速為3000/分，攪拌時間1-2min，攪拌均勻后置于真空脫泡機中抽真空至負0.08MPa保持5min；

S2，清洗電路板及堵漏工裝，對電路板與堵漏工裝進行清洗，去除附著于其上的雜質；

S3，加裝堵漏工裝，將堵漏工裝安裝于盒體底部的凹陷平臺上；

S4，封裝，將安裝好堵漏工裝的盒體放置于水平平臺上，將配制好的膠料從一個方向注入產品內；

S5，抽真空，將注好膠的盒體置于真空脫泡機中，表壓控制在0.08MPa，時間10min～15min，隨后將表壓恢復正常，靜置10min～15min；

S6，固化，將封裝好的產品放入紅外線烘箱中固化，溫度40℃～45℃，時間2h；隨后，在溫度25℃～30℃，相對濕度不大于75％的條件下繼續固化20h取出；

S7，拆模，拆卸堵漏工裝，并清理堵漏工裝上粘附的膠料，完成產品的封裝。

5.如權利要求4所述的用于引信產品的封裝工裝的封裝工藝，其特征在于：所述步驟S3中，進行堵漏工裝安裝時，需在堵漏工裝的凸臺部四周壁涂上硅脂脫模劑，便于封裝固化后拆除堵漏工裝。

6.如權利要求4所述的用于引信產品的封裝工裝的封裝工藝，其特征在于：所述步驟S4中，將膠料注入產品內時，需將時間控制在1min～2min。

7.如權利要求4所述的用于引信產品的封裝工裝的封裝工藝，其特征在于：所述步驟S5中，將盒體靜置同時用吹球吹破膠體表面氣泡，防止固化后出現氣泡和空洞現象。

8.如權利要求4所述的用于引信產品的封裝工裝的封裝工藝，其特征在于：所述步驟S4中，將膠料注入產品內時，注入膠體的封裝高度要求為膠料上表面離盒體上沿13mm～15mm。

9.如權利要求4所述的用于引信產品的封裝工裝的封裝工藝，其特征在于：所述步驟S1中，對填料進行預烘時，溫度為110℃，時間為3h，完成后，自然降溫至25℃～30℃，隨后再將填料置于烘箱中保溫待用。