[發明專利]碳化硅二極管結構及制作方法在審
| 申請號: | 202110722082.0 | 申請日: | 2021-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN113540258A | 公開(公告)日: | 2021-10-22 |
| 發明(設計)人: | 不公告發明人 | 申請(專利權)人: | 淄博綠能芯創電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/872 | 分類號: | H01L29/872;H01L29/06;H01L23/31;H01L21/329 |
| 代理公司: | 上海段和段律師事務所 31334 | 代理人: | 郭國中;李佳俊 |
| 地址: | 255025 山東省淄博市高新區中*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 碳化硅 二極管 結構 制作方法 | ||
1.一種碳化硅二極管結構,其特征在于,包括碳化硅襯底(10)、碳化硅外延層(14)、正面電極(70)、肖特基勢壘層(40)、P型分壓環(20)、N型截止環(30)、復合終端鈍化層(99)、歐姆接觸層(100)以及背面電極(110);
所述背面電極(110)、歐姆接觸層(100)以及碳化硅襯底(10)從下往上依次疊加,所述碳化硅外延層(14)在碳化硅上方設置有一層或多層,所述P型分壓環(20)通過離子注入設置在位于最上層的碳化硅外延層(14)內,所述N型截止環(30)通過離子注入設置在位于最上層的碳化硅外延層(14)內,且所述N型截止環(30)位于P型分壓環(20)的外側;
所述肖特基勢壘層(40)和正面電極(70)二者在位于最上層的碳化硅外延層(14)的上表面從下往上依次疊加,所述復合終端鈍化層(99)設置在位于最上層的碳化硅外延層(14)的上表面,且所述復合終端鈍化層(99)將正面電極(70)半包圍并使正面電極(70)的上表面的局部裸露。
2.如權利要求1所述的一種碳化硅二極管結構,其特征在于,所述正面電極(70)的上側邊緣位置形成有配合部(71),所述復合終端鈍化層(99)包括二氧化硅層(50)和磷硅玻璃層(60),所述二氧化硅層(50)和磷硅玻璃層(60)二者在位于最上層的碳化硅外延層(14)的上表面從下往上依次疊加,且所述磷硅玻璃層(60)的上表面與配合部(71)的下表面貼合。
3.如權利要求2所述的一種碳化硅二極管結構,其特征在于,所述復合終端鈍化層(99)還包括氮化硅層(80)和聚酰亞胺層(90),所述氮化硅層(80)和聚酰亞胺層(90)二者均在磷硅玻璃層(60)的上表面從下往上依次疊加,且所述氮化硅層(80)和聚酰亞胺層(90)二者均覆蓋正面電極(70)上表面的邊緣。
4.如權利要求1所述的一種碳化硅二極管結構,其特征在于,所述碳化硅襯底(10)與碳化硅外延層(14)之間設置有隔離緩沖層(11)。
5.如權利要求4所述的一種碳化硅二極管結構,其特征在于,所述隔離緩沖層(11)包括N型碳化硅導電材料,厚度在0.5um至2um之間,電阻率在1016-1017之間。
6.如權利要求1所述的一種碳化硅二極管結構,其特征在于,所述碳化硅外延層(14)包括第一外延層(12)和第二外延層(13),所述第一外延層(12)位于第二外延層(13)的下方,所述第一外延層(12)和第二外延層(13)二者均包括碳化硅導電材料;
所述第一外延層(12)的厚度在0.5um至5um之間,所述第一外延層(12)的電阻率在1016-1017之間;
所述第二外延層(13)的厚度在2um至50um之間,所述第二外延層(13)的電阻率在1015-1016之間。
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