[發(fā)明專利]一種帶內(nèi)腔的無氧銅背板的制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110721894.3 | 申請(qǐng)日: | 2021-06-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113430489B | 公開(公告)日: | 2023-02-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 姚力軍;邊逸軍;潘杰;王學(xué)澤;章麗娜 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 寧波江豐電子材料股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/34 | 分類號(hào): | C23C14/34;B23P15/00;C22F1/08 |
| 代理公司: | 北京遠(yuǎn)智匯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11659 | 代理人: | 王巖 |
| 地址: | 315400 浙江省寧波市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 帶內(nèi)腔 無氧銅 背板 制備 方法 | ||
本發(fā)明提供一種帶內(nèi)腔的無氧銅背板的制備方法,所述制備方法包括:對(duì)無氧銅坯料依次進(jìn)行鍛伸處理、第一熱處理、冷軋?zhí)幚怼⒌诙崽幚怼⒋帚娞幚怼⑼诓邸⒌谌裏崽幚硪约熬娞幚怼K鲋苽浞椒ń鉀Q了帶內(nèi)腔背板加工過程中的變形問題,提高了背板的平面度。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于背板制造領(lǐng)域,涉及一種無氧銅背板的制備方法,尤其涉及一種帶內(nèi)腔的無氧銅背板的制備方法。
背景技術(shù)
濺射靶材背板(Sputtering Target Back Plate,BP):金屬濺射靶材是濺射沉積技術(shù)中用做陰極的材料。該陰極材料在濺射機(jī)臺(tái)中被帶正電荷的陽離子撞擊下以分子、原子或離子的形式脫離陰極而在陽極表面重新沉積。由于金屬濺射靶材往往是高純的鋁、銅、鈦、鎳、鉭及貴金屬等比較貴重的材料,所以在其制造時(shí)常常使用比較普通的材料來作為背板。背板起到支撐靶材、冷卻、降低成本等作用,常用的材料有鋁合金(ALBP)、銅合金(CUBP)等。
CN211689221U公開了一種內(nèi)部含水道槽的背板及靶材,白背板包括底板和蓋板,所述水道槽密封于底板和蓋板之間;所述水道槽為設(shè)置在底板上、圍繞底板中心并折疊延伸形成2圈水路的凹槽結(jié)構(gòu);該靶材包括靶坯和與靶坯結(jié)合使用的內(nèi)部含水道槽的背板。該背板能有效降低濺射過程中產(chǎn)生的高溫,且底面為平面,不易發(fā)生變形,重復(fù)使用次數(shù)可達(dá)10次以上。
CN203765207U公開了一種靶坯與背板的組件結(jié)構(gòu),該組件結(jié)構(gòu)中,在靶坯底部設(shè)置凸臺(tái),在背板上設(shè)置凹槽,所述凸臺(tái)與凹槽通過過盈配合相連,配合后所述凸臺(tái)的凸起部分嵌合在凹槽中;同時(shí)在所述靶坯與背板配合相連處設(shè)置相互咬合的防脫緊固結(jié)構(gòu)。該組件結(jié)構(gòu)降低了硬脆難加工材料和稀有貴金屬材料的加工難度和生產(chǎn)成本,克服現(xiàn)有常規(guī)焊接方法的不足,能夠得到高可靠結(jié)合的靶坯與背板組件。
發(fā)明內(nèi)容
為解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題,本發(fā)明提供一種帶內(nèi)腔的無氧銅背板的制備方法,所述制備方法解決了帶內(nèi)腔背板加工過程中的變形問題,提高了背板的平面度。
為達(dá)到上述技術(shù)效果,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
本發(fā)明提供一種帶內(nèi)腔的無氧銅背板的制備方法,所述制備方法包括:
對(duì)無氧銅坯料依次進(jìn)行鍛伸處理、第一熱處理、冷軋?zhí)幚怼⒌诙崽幚怼⒋帚娞幚怼⑼诓邸⒌谌裏崽幚硪约熬娞幚怼?/p>
本發(fā)明中,通過對(duì)加工順序的行列安排,通過鍛伸處理以及冷軋?zhí)幚砀淖儾牧献柚菇Y(jié)構(gòu),同時(shí)通過熱處理減少背板加工過程中產(chǎn)生的內(nèi)部應(yīng)力,增加背板的銑削性能。
作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案,所述鍛伸處理包括對(duì)所述無氧銅坯料依次進(jìn)行鐓粗處理以及拔長(zhǎng)處理。
優(yōu)選地,所述鐓粗處理至所述無氧銅坯料原長(zhǎng)度的50~60%,如51%、52%、53%、54%、55%、56%、57%、58%或59%等,但并不僅限于所列舉的數(shù)值,該數(shù)值范圍內(nèi)其他未列舉的數(shù)值同樣適用。
優(yōu)選地,所述拔長(zhǎng)處理至所述無氧銅坯料原長(zhǎng)度的120~130%,如121%、122%、123%、124%、125%、126%、127%、128%或129%等,但并不僅限于所列舉的數(shù)值,該數(shù)值范圍內(nèi)其他未列舉的數(shù)值同樣適用。
優(yōu)選地,所述鐓粗處理以及拔長(zhǎng)處理重復(fù)至少2次,如3次、4次或5次等,但并不僅限于所列舉的數(shù)值,該數(shù)值范圍內(nèi)其他未列舉的數(shù)值同樣適用。
優(yōu)選地,所述鍛伸處理的溫度為490~510℃,如492℃、495℃、498℃、500℃、502℃、505℃或508℃等,但并不僅限于所列舉的數(shù)值,該數(shù)值范圍內(nèi)其他未列舉的數(shù)值同樣適用。
作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案,所述第一熱處理的溫度為345~355℃,如346℃、347℃、348℃、349℃、350℃、351℃、352℃、353℃、354℃或355℃等,但并不僅限于所列舉的數(shù)值,該數(shù)值范圍內(nèi)其他未列舉的數(shù)值同樣適用。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





