[發明專利]一種基于半導體加工的多晶硅片單面制絨方法

在審

• 申請號: 202110720528.6
• 申請日: 2021-06-28
• 公開（公告）號: CN113493931A
• 公開（公告）日: 2021-10-12
• 發明（設計）人: 孫強
• 申請（專利權）人: 孫強
• 主分類號: C30B33/10
• 分類號: C30B33/10;C30B29/06;F26B21/00;F26B25/02;H01L21/306
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1.一種基于半導體加工的多晶硅片單面制絨方法，其特征在于：包括以下步驟：

S1、取用多晶硅片材料，并對多晶硅片的非制絨面旋涂光刻膠層作為掩膜層；

S2、取用以HF、HNO3為基礎的酸腐蝕溶液對多晶硅片的制絨面進行制絨；

S3、制絨結束后，對制絨后的多晶硅片分別進行堿洗和酸洗，然后對制絨后的多晶硅片非制絨面上的掩膜層進行去除；

S4、水洗后，通過風干裝置對多晶硅片進行風干處理。

2.根據權利要求1所述的一種基于半導體加工的多晶硅片單面制絨方法，其特征在于：所述S4中的風干裝置包括風干底座(1)，所述風干底座(1)的上端轉動連接有密封罩(2)，所述密封罩(2)的上端安裝有風機(3)，所述風機(3)的下端固定連接有排風管(4)，所述排風管(4)的下端貫穿密封罩(2)的上端，并延伸至其內部，所述排風管(4)的下端轉動連接有擴風管(5)，所述密封罩(2)的內頂端安裝有擺動氣缸(6)，所述擺動氣缸(6)的輸出端與擴風管(5)固定連接，所述風干底座(1)的上端固定連接有支撐柱，所述支撐柱的上端固定連接有收集箱(8)，所述收集箱(8)的內底端固定連接有固定板(9)，且固定板(9)的前后兩端均轉動連接有連接桿，所述收集箱(8)的上側設有操作臺(11)，所述操作臺(11)的下端與兩個連接桿的上端固定連接，所述操作臺(11)上端開鑿有多個均勻分布的排水孔，所述操作臺(11)的上端固定連接有色變檢測片(10)，所述操作臺(11)的上端靠近左右兩端處均固定連接有安裝板(14)，所述安裝板(14)內設有夾具(13)，所述操作臺(11)的上側設有多晶硅片本體(12)，所述多晶硅片本體(12)的左右兩端均與夾具(13)的內壁相接觸，所述夾具(13)的上端與安裝板(14)的內頂端之間固定連接有伸縮桿(15)，所述夾具(13)的下端與安裝板(14)的內底端之間設有緩沖機構，所述安裝板(14)的內壁固定連接有彈性氣囊(20)，所述彈性氣囊(20)內填充有空氣，所述彈性氣囊(20)的上端固定連接有L形管(21)，且L形管(21)與彈性氣囊(20)內部相連通，所述夾具(13)遠離多晶硅片本體(12)的一端固定連接有擠壓錘(19)，所述擠壓錘(19)與彈性氣囊(20)相接觸。

3.根據權利要求2所述的一種基于半導體加工的多晶硅片單面制絨方法，其特征在于：所述收集箱(8)的上端靠近左右兩端處均固定連接有導氣管(27)，所述操作臺(11)的下端與收集箱(8)的內底端之間固定連接有兩個伸縮囊體(28)，所述伸縮囊體(28)的內頂端和內底端均固定連接有弧形磁鐵塊(33)，所述伸縮囊體(28)靠近導氣管(27)的一端開鑿有注氣孔，所述注氣孔內壁固定連接有鼓氣管(29)，所述鼓氣管(29)遠離伸縮囊體(28)的一端與導氣管(27)固定連接，所述鼓氣管(29)的內頂端固定連接有拉力繩(30)，所述拉力繩(30)靠近伸縮囊體(28)的一端固定連接有鼓入球(31)，所述鼓入球(31)的外端與鼓氣管(29)的內壁相接觸，所述鼓氣管(29)遠離導氣管(27)的一端固定連接有絕磁囊體(32)，所述鼓入球(31)的外端與絕磁囊體(32)內壁相接觸，所述絕磁囊體(32)內填充有Fe-Ni合金粉末，且Ni的含量為80％。

4.根據權利要求2所述的一種基于半導體加工的多晶硅片單面制絨方法，其特征在于：所述擴風管(5)內側壁之間固定連接有U形吸熱套(22)，所述U形吸熱套(22)的內壁固定連接有隔膜(23)，所述U形吸熱套(22)與隔膜(23)之間填充有吸熱流體，所述U形吸熱套(22)外端固定連接有隔溫囊體(24)，所述隔溫囊體(24)內填充有二氧化碳氣體，所述擴風管(5)的左右兩端內壁均固定連接有吊繩(25)，所述吊繩(25)的下端固定連接有彈性球(26)。

5.根據權利要求2所述的一種基于半導體加工的多晶硅片單面制絨方法，其特征在于：所述緩沖機構包括直筒(17)，所述直筒(17)下端與安裝板(14)的內底端固定連接，所述直筒(17)內滑動連接有活塞(18)，所述活塞(18)的下端與安裝板(14)的內底端之間固定連接有彈簧，所述活塞(18)的上端固定連接有活動桿(16)，所述直筒(17)的內頂端開鑿有通孔，所述活動桿(16)的上端穿過通孔與夾具(13)的下端固定連接。