[發明專利]一種集成平面光窗和球狀透鏡的氣密封裝結構及制作方法

在審

• 申請號: 202110717177.3
• 申請日: 2021-06-28
• 公開（公告）號: CN113294698A
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 溫演聲;徐雅瓊
• 申請（專利權）人: 廣東格斯泰氣密元件有限公司
• 主分類號: F21K9/69
• 分類號: F21K9/69;F21V31/00;F21V5/04;F21Y115/10
• 代理公司: 重慶百潤洪知識產權代理有限公司 50219
• 代理人: 姚瓊斯

1.一種集成平面光窗和球狀透鏡的氣密封裝結構，包括基板(1)、發光芯片(2)、平面光窗(3)、透鏡(4)和壓塊(5)，其特征在于，

所述基板(1)開設有凹槽，發光芯片(2)設置在凹槽內；

所述平面光窗(3)包括藍寶石片(8)和框架(9)，平面光窗(3)設置在凹槽正上方，藍寶石片(8)外側與框架(9)內側固定連接，框架(9)底面與基板(1)連接；

所述透鏡(4)設置在平面光窗(3)的上表面，透鏡(4)底部外延部分設有透鏡固定沿邊(10)；

所述壓塊(5)與框架(9)固定連接，并將透鏡固定沿邊(10)固定在平面光窗(3)上。

2.根據權利要求1所述的一種集成平面光窗和球狀透鏡的氣密封裝結構，其特征在于，所述藍寶石片(8)上表面與框架(9)上表面齊平。

3.根據權利要求2所述的一種集成平面光窗和球狀透鏡的氣密封裝結構，其特征在于，所述壓塊(5)和框架(9)的間隙夾持固定透鏡固定沿邊(10)。

4.根據權利要求3所述的一種集成平面光窗和球狀透鏡的氣密封裝結構，其特征在于，所述基板(1)為3D陶瓷基板(1)。

5.根據權利要求4所述的一種集成平面光窗和球狀透鏡的氣密封裝結構，其特征在于，3D陶瓷基板(1)采用氧化鋁或氮化鋁陶瓷材料。

6.一種集成平面光窗和球狀透鏡的氣密封裝制作方法，其特征在于，包括步驟：

基板(1)開設凹槽，并將發光芯片(2)固定在基板(1)凹槽內；

將平面光窗(3)固接在基板(1)上，并密封凹槽上方空間；

透鏡(4)固接在平面光窗(3)上。

7.根據權利要求6所述的一種集成平面光窗和球狀透鏡的氣密封裝制作方法，其特征在于，還包括步驟：將平面光窗(3)固接在基板(1)上后，對平面光窗(3)和基板(1)密封的凹槽空間進行氣密性檢測。

8.根據權利要求6或7所述的一種集成平面光窗和球狀透鏡的氣密封裝制作方法，其特征在于，發光芯片(2)通過固晶或共晶的方式固定在基板(1)凹槽內。

9.根據權利要求8所述的一種集成平面光窗和球狀透鏡的氣密封裝制作方法，其特征在于，平面光窗(3)固接在基板(1)上的步驟包括：

S1、先通過夾具固定平面光窗(3)的框架(9)；

S2、再將藍寶石片(8)裝進框架(9)，保證藍寶石片(8)上表面與框架(9)上表面齊平；

S3、最后在藍寶石片(8)和框架(9)間放置低溫焊環，還原氣氛熔封。

10.根據權利要求9所述的一種集成平面光窗和球狀透鏡的氣密封裝制作方法，其特征在于，透鏡(4)固接在平面光窗(3)上的步驟包括：

S11、透鏡(4)下表面緊貼藍寶石片(8)上表面放置在平面光窗(3)上；

S12、將壓塊(5)套入透鏡固定沿邊(10)和平面光窗(3)的框架(9)上；

S13、將壓塊(5)焊接在平面光窗(3)的框架(9)上。