[發(fā)明專利]銦鐵凸點復合微晶壓電盤有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110717052.0 | 申請日： | 2021-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN113517389B | 公開（公告）日： | 2023-08-01 |
| 發(fā)明（設計）人： | 林紹義;林雪蓮;林逸彬 | 申請（專利權(quán)）人： | 福建船政交通職業(yè)學院 |
| 主分類號： | H10N30/85 | 分類號： | H10N30/85 |
| 代理公司： | 福州智理專利代理有限公司 35208 | 代理人： | 康永輝 |
| 地址： | 350000 福*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 銦鐵凸點 復合 壓電 | ||
1.銦鐵凸點復合微晶壓電盤,?其特征在于:銦鐵凸點復合微晶壓電盤是在壓電盤零件表面設一含銦超過60%(?Wt%)且含鐵超過8%(?Wt%)且含銦和鐵共超過70%(?Wt%)的復合材料層，在復合材料層表面設有許多個凸點微晶，每個凸點微晶高度大于100nm且小于500μm、直徑大于100nm且小于500μm的頂部為球狀或近似球狀、含銦超過60%(?Wt%)且含鐵超過8%(?Wt%)且含銦和鐵共超過70%(?Wt%)，凸點微晶與復合材料層成為一體；零件表面的復合材料層和基體材料成為一體；去除各小孔附著的材料層，形成銦鐵凸點復合微晶壓電盤。
2.銦鐵凸點復合微晶壓電盤,?其特征在于：在壓電盤零件的相應表面進行磨削加工、清潔、除油、除銹后，進行精磨、拋光、超聲波清洗、干燥后，在壓電盤零件的內(nèi)孔底面表面設一含銦超過60%(?Wt%)且含鐵超過8%(?Wt%)且含銦和鐵共超過70%(?Wt%)的復合材料層，在復合材料層表面設有許多個凸點微晶，每個凸點微晶高度大于100nm且小于500μm、直徑大于100nm且小于500μm的頂部為球狀或近似球狀、含銦超過60%(?Wt%)且含鐵超過8%(?Wt%)且含銦和鐵共超過70%(?Wt%)，凸點微晶與復合材料層成為一體；零件表面的復合材料層和基體材料成為一體；去除各小孔附著的材料層，形成銦鐵復合凸點微晶壓電盤。
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