[發明專利]一種基于數據庫系統的CMT電弧表面熔覆方法

有效

• 申請號: 202110716441.1
• 申請日: 2021-06-28
• 公開（公告）號: CN113249723B
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 王大為;漆林;黃崇權;榮鵬;高川云
• 申請（專利權）人: 成都飛機工業（集團）有限責任公司
• 主分類號: C23C26/02
• 分類號: C23C26/02
• 代理公司: 成都君合集專利代理事務所(普通合伙) 51228
• 代理人: 尹新路

1.一種基于數據庫系統的CMT電弧表面熔覆方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1：建立溫度-熔寬-搭接寬度的熔覆數據庫；

步驟2：使用建立好的溫度-熔寬-搭接寬度的熔覆數據庫對基板進行實際的CMT電弧表面熔覆；

所述步驟1的操作具體包括：

步驟1.1：對基板表面進行打磨或者車削加工，將基板表面的污物清理去除；

步驟1.2：使用加熱裝置將去除表面污物后的基板預熱至溫度t₁；

步驟1.3：采用CMT電弧在基板表面進行單道熔覆，所述單道熔覆操作過程中的參數為：送絲速度WFS=5.0m/min，CMT非一元化調節起弧電流I_boost=320A，短路電流I_scwait=100A，短路電流持續時間t_b=4.2ms，焊槍移動速度5.4m/min；

步驟1.4：測量并統計在溫度t₁下的單道熔覆層的熔寬數據d₁；

步驟1.5：改變預熱溫度至溫度t₂，重復步驟1.3和1.4，記錄在溫度t₂下的單道熔覆層的熔寬數據d₂；

步驟1.6：按照步驟1.5的方法，依次繼續改變溫度得到溫度t₃、t₄、t₅…t_n，逐一得到對應的熔寬數據d₃、d₄、d₅…d_n；

步驟1.7：設置搭接寬度與熔寬的匹配關系：d_n′=1/2d_n，計算不同溫度和熔寬下對應的搭接熔寬數據d_n′；

步驟1.8：建立溫度-熔寬-搭接寬度的數據庫；

所述步驟2具體包括以下步驟：

步驟2.1：通過機械打磨的方法將待熔覆材料表面打磨干凈；

步驟2.2：通過加熱裝置將待熔覆材料預熱至100~150℃；

步驟2.3：采用CMT電弧技術在待熔覆材料表面進行熔覆，熔覆過程中的參數為：送絲速度WFS=5.0m/min，CMT非一元化調節起弧電流I_boost=320A，短路電流I_scwait=100A，短路電流持續時間t_b=4.2ms，焊槍移動速度5.4m/min；

步驟2.4：將紅外溫度測量儀的斑點對準熔覆層一側2~5mm處的待熔覆金屬表面，根據實測溫度選擇下一道次熔覆的搭接寬度d′，起弧位置為上一道熔覆層息弧處向未熔覆方向平移d′的距離，表面熔覆的路徑采用S型掃描；

步驟2.5：重復步驟2.4，直至完成全部的表面熔覆；

步驟2.6：對表面熔覆金屬層進行機加處理至所需厚度。

2.如權利要求1所述的一種基于數據庫系統的CMT電弧表面熔覆方法，其特征在于，所述步驟1.2中預熱溫度范圍為100~450℃，相鄰兩組預熱溫度d之間的間隔為50℃，溫度波動為±5℃。

3.如權利要求1所述的一種基于數據庫系統的CMT電弧表面熔覆方法，其特征在于，所述步驟1.4中統計熔覆層寬度的方法為測量單道熔覆層起弧端1cm處、1/2熔覆層長度處和收弧端1cm處三個位置的寬度，取平均值后作為相應溫度下的熔寬數據d。

4.如權利要求1所述的一種基于數據庫系統的CMT電弧表面熔覆方法，其特征在于，在所述步驟1.2中，在預熱到溫度t1后，在焊槍起弧前保持預熱至少3s時間，然后再關閉預熱裝置。