[發明專利]一種床墊用紅外光波發生組件及其制作方法有效
| 申請號: | 202110712791.0 | 申請日: | 2021-06-25 |
| 公開(公告)號: | CN113453386B | 公開(公告)日: | 2022-09-23 |
| 發明(設計)人: | 戴曉文;萬芳 | 申請(專利權)人: | 無錫優波生命科技有限公司 |
| 主分類號: | H05B3/02 | 分類號: | H05B3/02;H05B3/12;H05B3/20;H05B3/34;A47C27/00 |
| 代理公司: | 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 過顧佳;聶啟新 |
| 地址: | 214000 江蘇省無錫*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 床墊 紅外 光波 發生 組件 及其 制作方法 | ||
1.一種床墊用紅外光波發生組件的制作方法,其特征在于,所述方法包括:
由TPU材料制作形成上透明封裝層、下透明封裝層以及各層TPU熱熔膠膜;
在基布層表面進行TCM漿料絲印,對完成TCM漿料絲印的基布層進行燒結,使得TCM漿料冷卻固化在所述基布層表面形成陶瓷膜,制作得到TCM發生層;
在封裝治具內,將制作得到的下透明封裝層、第三TPU熱熔膠膜、發熱片、第二TPU熱熔膠膜、TCM發生層、第一TPU熱熔膠膜以及上透明封裝層從下至上依次層疊放置形成層疊件,且所述TCM發生層中的陶瓷膜朝向所述上透明封裝層;
利用塑封機的輥軸在第一溫度下對所述層疊件進行輥壓封裝,再升溫至第二溫度下對所述層疊件進行輥壓封裝,制作得到床墊用紅外光波發生組件,所述第一溫度低于TPU熱熔膠膜的融化溫度,所述第二溫度高于TPU熱熔膠膜的融化溫度;
制作形成的床墊用紅外光波發生組件包括從上至下依次層疊封裝在一起的所述上透明封裝層、所述TCM發生層、所述發熱片以及所述下透明封裝層,所述TCM發生層包括所述基布層及固化其上的所述陶瓷膜,所述陶瓷膜位于所述上透明封裝層所在的一側,所述上透明封裝層和所述下透明封裝層采用透明TPU材料制成,每相鄰的兩層之間分別通過TPU熱熔膠膜進行結合。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法還包括:
根據所述發熱片的工作參數確定所述發熱片的目標阻值,所述工作參數包括使用電壓以及發熱功率;
根據所述發熱片的產品規格按照所述目標阻值確定待刻蝕的預定圖形;
在具有所述產品規格的FeCrAl合金箔材上刻蝕形成所述預定圖形制作得到所述發熱片。
3.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一溫度為80℃、所述第二溫度為100℃,則在對所述層疊件進行輥壓封裝時:
利用塑封機的輥軸在80℃恒溫條件下、勻速往復對所述層疊件輥壓封裝4次,在低于TPU熱熔膠膜的融化溫度下排出所述層疊件中的空氣;
再在100℃恒溫條件下、勻速往復對所述層疊件輥壓封裝6次,使各層TPU熱熔膠膜融化并將接觸的兩層進行結合。
4.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述基布層為涂銀牛津布,則制作得到所述TCM發生層時:
將所述涂銀牛津布轉移至絲印對應治具處并將涂銀面朝向進行TCM漿料絲印;
將完成TCM漿料絲印的涂銀牛津布轉移至千層架收存,并依次間隔轉移至燒結傳送帶,由所述燒結傳送帶傳送至燒結爐進行燒結并冷卻固化。
5.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,
在所述封裝治具內放置各層時,所述第三TPU熱熔膠膜與所述下透明封裝層對齊放置,所述發熱片居中放置于所述第三TPU熱熔膠膜上,所述第二TPU熱熔膠膜與所述第三TPU熱熔膠膜對齊放置,所述TCM發生層居中放置于所述第二TPU熱熔膠膜上,所述第一TPU熱熔膠與所述第二TPU熱熔膠膜對齊放置。
6.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述上透明封裝層與TCM發生層之間的第一TPU熱熔膠膜的厚度為0.03mm,所述TCM發生層以及所述發熱片之間的第二TPU熱熔膠膜的厚度為0.08mm,所述發熱片和所述下透明封裝層之間的第三TPU熱熔膠膜的厚度為0.03mm。
7.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述基布層為涂銀牛津布,所述陶瓷膜固化在所述涂銀牛津布的涂銀面上。
8.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述發熱片由刻蝕形成預定圖形的FeCrAl合金箔材制作得到,所述預定圖形與所述發熱片的工作參數對應,所述工作參數包括使用電壓以及發熱功率。
9.根據權利要求8所述的方法,其特征在于,所述發熱片的厚度為0.1mm。
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