[發明專利]天線模塊和搭載該天線模塊的通信裝置以及天線模塊的制造方法

在審

• 申請號: 202110712111.5
• 申請日: 2020-01-27
• 公開（公告）號: CN113540776A
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 山田良樹;橫山通春
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/24;H01Q1/22
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

天線模塊(100)包括介電體基板(105)和配置于介電體基板(105)的輻射元件(121)。介電體基板(105)包含法線方向彼此不同的平坦部(131)和平坦部(130)及將平坦部(131)與平坦部(130)連接的彎曲部(135)。平坦部(131)具有從彎曲部(135)與平坦部(131)的分界部(134)沿著平坦部(131)向平坦部(130)的方向局部地突出的突出部(133)。平坦部(131)和彎曲部(135)在平坦部(131)的沒有突出部(133)的位置連接。輻射元件(121)的至少局部配置于突出部(133)。

本申請是申請人株式會社村田制作所于2020年1月27日提出的PCT申請PCT/JP2020/002731于2020年11月3日進入國家階段的申請號為202080002614.7、發明名稱為“天線模塊和搭載該天線模塊的通信裝置以及天線模塊的制造方法”的發明申請的分案申請。

技術領域

本公開涉及天線模塊和搭載該天線模塊的通信裝置以及天線模塊的制造方法，更特定而言，涉及用于使天線模塊小型化的技術。

背景技術

作為智能手機等便攜終端(通信裝置)的天線元件(輻射元件)，有時使用平板狀的貼片天線。利用該貼片天線輻射的電波的方向性(直線傳播性)較高，因此為了使電波向較多的方向輻射，需要沿著便攜終端的殼體的各面配置天線。

在日本特許第6168258號公報(專利文獻1)中公開了一種具備多層基板的天線模塊，該多層基板包含剛性部和具有撓性的撓性部，輻射元件配置于該剛性部，傳輸線路形成于該撓性部，其中，剛性部相對于傳輸線路的延伸方向彎曲。通過采用這樣的在具有撓性的多層基板配置輻射元件的天線模塊，能夠容易向殼體內的有限的空間裝入天線模塊。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特許第6168258號公報

發明內容

發明要解決的問題

對于便攜終端而言要求進一步的小型化和薄型化，為此對于便攜終端所使用的天線模塊而言也需要進一步的小型化。

另一方面，若為了小型化而減小天線元件的有效面積或天線的介電體層的厚度，則擔憂天線特性惡化。

本公開是為了解決這樣的問題而完成的，其目的在于，提供在抑制天線特性的降低的同時能夠配置于通信裝置內的有限的空間的小型化的天線模塊。

用于解決問題的方案

本公開的一技術方案的天線模塊包括介電體基板和配置于介電體基板的第1輻射元件。介電體基板包含法線方向彼此不同的第1平坦部和第2平坦部及將第1平坦部與第2平坦部連接的第1彎曲部。第1平坦部具有從第1彎曲部與第1平坦部的分界部沿著第1平坦部向第2平坦部的方向局部地突出的第1突出部。第1平坦部和第1彎曲部在第1平坦部的沒有第1突出部的位置連接。第1輻射元件的至少局部配置于第1突出部。

本公開的另一技術方案的天線模塊的制造方法包含第1步驟，在該第1步驟中，形成沿著介電體基板的厚度方向貫通的大致C型形狀的狹縫。狹縫具有彼此相對的第1部分和第2部分及使第1部分的端部與第2部分的端部相連的第3部分。制造方法還包含第2步驟，在該第2步驟中，在狹縫的第1部分和第2部分處，使介電體基板彎曲，從而在介電體基板形成第1平坦部、第2平坦部以及將第1平坦部與第2平坦部連接的彎曲部。在第2步驟中，包含以下步驟：形成彎曲部，從而在第1平坦部中，形成從彎曲部與第1平坦部的分界部沿著第1平坦部向第2平坦部的方向局部地突出的突出部，并且，輻射元件的至少局部配置于該突出部。

發明的效果