[發明專利]一種毫米波天線模組及通信設備

在審

• 申請號: 202110709813.8
• 申請日: 2021-06-25
• 公開（公告）號: CN113437513A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 趙偉;唐小蘭;謝昱乾
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/48
• 分類號: H01Q1/48;H01Q19/10;H01Q15/18;H01Q15/00;H01Q1/50
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 歐陽燕明

本發明提供了一種毫米波天線模組及通信設備，包括第一天線地、第二天線地及天線模塊；所述第一天線地及所述第二天線地連接且呈直角設置；所述天線模塊設置在與所述直角內；所述天線輻射的方向與所述第二天線地平行；所述第一天線地及所述第二天線地的反射范圍可調；本發明設置第一天線地和第二天線地呈直角設置并將天線模塊設置在直角內，并且設置第一天線地和第二天線地的反射范圍可調，通過調整第二天線地的反射范圍就能夠改變天線模組的波束方向；調整第一天線地的反射范圍就能夠改變天線的增益，即可以在天線模組中省略移相器并使用增益較低的放大器，最終實現天線模組的集成成本的減少。

技術領域

本發明涉及天線技術領域，尤其涉及一種毫米波天線模組及通信設備。

背景技術

在5G的增強型移動帶寬場景下用戶峰值速度為20Gbps，最低用戶體驗速率為100Mbps。毫米波獨有的高載頻、大帶寬特性是實現5G超高數據傳輸速率的主要手段。

5G毫米波模組的業界選擇以射頻芯片與基板天線結合成為AIP(Antenna inPackage，封裝天線)的方式來降低射頻系統損耗，這種方式集成度更高且性能更優秀。但是毫米波射頻芯片因為要集成移相器、低噪聲放大器、功率放大器、開關、濾波器等器件，高度集成意味著成本上升；另一方面因為考慮到在手機、基站等場合芯片體積有明確的尺寸要求，那么從芯片設計就是要求集成更緊湊更復雜，從而進一步提高了毫米波射頻芯片的集成成本。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種毫米波天線模組及通信設備，減少毫米波天線模組的集成成本。

為了解決上述技術問題，本發明采用的一種技術方案為：

一種毫米波天線模組，包括第一天線地、第二天線地及天線模塊；

所述第一天線地及所述第二天線地連接且呈直角設置；

所述天線模塊設置在與所述直角內；

所述天線輻射的方向與所述第二天線地平行；

所述第一天線地及所述第二天線地的反射范圍可調。

為了解決上述技術問題，本發明采用的另一種技術方案為：

一種通信設備，包括上述的一種毫米波天線模組。

本發明的有益效果在于：設置第一天線地和第二天線地呈直角設置并將天線模塊設置在直角內，天線在直角內則第一天線地和第二天線地能夠較高效地接收天線輻射，天線輻射的方向與第二天線地平行，并且設置第一天線地和第二天線地的反射范圍可調，通過調整第二天線地的反射范圍就能夠改變其反射后的天線輻射波束的角度，從而改變天線模組的波束方向；調整第一天線地的反射范圍就能夠改變其反射的天線輻射波束的數量，從而改變天線的增益，即可以在天線模組中省略移相器并使用增益較低的放大器，最終實現天線模組的集成成本的減少。

附圖說明

圖1為本發明實施例的一種毫米波天線模組的組成示意圖；

圖2為本發明實施例的一種毫米波天線模組的結構示意圖；

圖3為本發明實施例的一種帶超表面的毫米波天線模組的結構示意圖；

圖4為本發明實施例的一種饋電結構示意圖；

圖5為本發明實施例的一種超表面單元的結構示意圖；

圖6為本發明實施例的偏轉角示意圖；

圖7為本發明實施例的改變第一天線反射范圍時的天線模組增益變化折線圖；

圖8為本發明實施例的改變第一天線反射范圍時的天線模組偏轉角度變化折線圖；

圖9為本發明實施例的改變第二天線反射范圍時的天線模組增益變化折線圖；