[發明專利]一種可用于3D打印的合金材料及其制備方法

有效

• 申請號: 202110709771.8
• 申請日: 2021-06-25
• 公開（公告）號: CN113493594B
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發明（設計）人: 陳智遠;嚴鵬飛;嚴彪
• 申請（專利權）人: 同濟大學
• 主分類號: C08L55/02
• 分類號: C08L55/02;C08L69/00;C08L35/06;C08L9/02;B33Y70/00
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 褚明偉

1.一種可用于3D打印的合金材料，其特征在于，由PC、ABS、馬來酸酐接枝ABS、丁腈橡膠及苯乙烯-馬來酸酐共聚物制備而成，其中，PC與ABS作為主材，PC與ABS的重量份之比為15～35:65～85，其中，馬來酸酐接枝ABS、丁腈橡膠、苯乙烯-馬來酸酐共聚物與主材的重量份之比為1～20：1～10：1～20：100。

2.根據權利要求1所述的一種可用于3D打印的合金材料，其特征在于，所述可用于3D打印的合金材料中，PC與ABS作為主材，PC與ABS的重量份之比為15～35:65～85，馬來酸酐接枝ABS、丁腈橡膠、苯乙烯-馬來酸酐共聚物與主材的重量份之比為：1～10：1～6：1～10：100。

3.根據權利要求1所述的一種可用于3D打印的合金材料，其特征在于，所述PC與ABS作為主材，PC與ABS的重量份之比為20:80。

4.根據權利要求1所述的一種可用于3D打印的合金材料，其特征在于，可用于3D打印的合金材料中，PC與ABS的重量份之比為20:80，所述馬來酸酐接枝ABS、丁腈橡膠、苯乙烯-馬來酸酐共聚物與主材的重量份之比為10：2：4：100。

5.根據權利要求1所述的一種可用于3D打印的合金材料，其特征在于，所述PC的性能要求如下：拉伸強度＞50MPa，延伸率＞100％，缺口沖擊強度＞70KJ/m²，維卡軟化溫度＜155℃，熔融指數＜30g/10min。

6.根據權利要求1所述的一種可用于3D打印的合金材料，其特征在于，所述PC選擇市售的PC-110。

7.根據權利要求1所述的一種可用于3D打印的合金材料，其特征在于，所述ABS的性能要求如下：拉伸強度＞30MPa，延伸率＞10％，缺口沖擊強度＞40KJ/m²，維卡軟化溫度＜105℃，熔融指數＜2g/10min。

8.根據權利要求1所述的一種可用于3D打印的合金材料，其特征在于，所述ABS選擇市售的AG10AP。

9.根據權利要求1所述的一種可用于3D打印的合金材料，其特征在于，所述苯乙烯-馬來酸酐共聚物，在ASTM D1525測試標準，試樣尺寸為1/8”，升溫速率為120℃/hr下，維卡軟化溫度范圍100-120℃；在ASTM D1238測試標準，溫度230℃，砝碼重量3.8kg，條件下，熔融指數＜10g/10min。

10.權利要求1-9中任一項所述可用于3D打印的合金材料的制備方法，其特征在于，將作為主材的PC、ABS以及作為助劑的馬來酸酐接枝ABS、丁腈橡膠、苯乙烯-馬來酸酐共聚物混勻，將混合好的物料加入到雙螺桿擠出機中熔融共混，擠出造粒得到可用于3D打印的合金材料。