[發明專利]用于測量凸緣高度的組件、適配器裝置和方法在審
| 申請號: | 202110709424.5 | 申請日: | 2021-06-25 |
| 公開(公告)號: | CN113847895A | 公開(公告)日: | 2021-12-28 |
| 發明(設計)人: | K·塞德奎斯特;F·斯約伯格 | 申請(專利權)人: | 沃爾沃汽車公司 |
| 主分類號: | G01B21/02 | 分類號: | G01B21/02 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 王麗軍 |
| 地址: | 瑞典*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 測量 凸緣 高度 組件 適配器 裝置 方法 | ||
本申請提供了一種組件(12)、適配器裝置(14)和方法(100),其使用本領域技術人員公知的標準位移計(26)或類似物來測量凸緣的高度,凸緣為諸如通過彎曲具有給定厚度的平坦車輛零件形成的凸緣,并且因此在凸緣底部內側具有半徑。該組件(12)、適配器裝置(14)和方法(100)針對各種零件、操作者、培訓程度和經驗等級等等提供了恒定一致的測量。適配器裝置(14)被設計成與受測凸緣接合,使得提供適配器裝置(14)與所述半徑之間的恒定一致接合、并且因此組件(12)與凸緣之間的恒定一致接合以便執行測量。
技術領域
本申請總體上涉及汽車和制造領域。更具體地講,本申請涉及用于測量凸緣(諸如車輛零件的凸緣)高度的組件、適配器裝置和方法。
背景技術
在汽車和其它制造相關的過程中,經常希望測量各種零件,以確保制造容差和產品質量。例如,經常希望測量各種零件的凸緣的高度,以確保適應性和一致性。典型地,這些凸緣是通過彎曲具有給定厚度的平坦零件形成的,并且因此在凸緣底部內側具有半徑。這使得凸緣高度的測量存在一定的挑戰性,并且不同的操作人員所做的測量的變異性可能很大。這種基于零件形狀以及操作者的培訓程度、測量過程和經驗的變異性是不希望有的,并且可能會犧牲制造容差和產品質量。
這里的背景技術描述僅僅是作為環境背景的信息來提供的,而不應解讀為構成限制。本領域技術人員容易理解,本申請的概念能夠以類似的方式應用于其它環境背景中。
發明內容
本申請提供了一種組件、適配器裝置和方法,其中使用標準位移計或類似物,如本領域技術人員所公知的那些,用以測量凸緣的高度,凸緣為諸如通過彎曲具有給定厚度的平坦車輛零件形成的凸緣,并且因此,在凸緣底部內側具有半徑。這種組件、適配器裝置和方法為遍及各種零件、操作者、培訓程度和經驗等級等等提供了恒定一致的測量。適配器裝置被設計成以這樣的方式與受測凸緣接合,即適配器裝置與所述半徑之間的恒定一致接合,并且因此組件與凸緣之間的恒定一致接合,被提供以便執行測量。
在一種示例性實施方式中,本申請提供了一種用于測量零件凸緣高度的組件,包括:位移計,其包括測量桿,所述測量桿配置成接觸凸緣端部并被凸緣端部直線平移;以及適配器裝置,其耦合于位移計,其中適配器裝置包括第一臂和第二臂,第一臂和第二臂之間限定溝槽,其中第一臂配置成布置在凸緣的第一側,第二臂配置成布置在凸緣的第二側,而位移計的測量桿布置在溝槽中,其中第一臂和第二臂從位移計伸出,并且第一臂和第二臂中的至少一個配置成靠近凸緣接觸該零件。第一臂和第二臂中的至少一個的端部具有錐度。第一臂和第二臂中的至少一個的端部終止于圓角。第一臂和第二臂中的至少一個配置成接觸在凸緣基部處將零件與凸緣相接的半徑部分??蛇x地,位移計的測量桿的末端從溝槽以及第一臂和第二臂每個的端部突伸一段距離,該距離對應于零件的厚度,以使得通過測量桿被凸緣端部移動而測量到的零件凸緣的高度測量值中計入了零件的厚度。可選地,組件進一步包括處理器和存儲器,其耦合于位移計,并且可操作以記錄測量桿的直線平移和零件凸緣的高度測量值。
在另一種示例性實施方式中,本申請提供了一種用于測量零件凸緣高度的適配器裝置,包括:基部結構,其配置成被耦合于包括測量桿的位移計,所述測量桿配置成接觸凸緣端部和被凸緣端部直線平移;以及第一臂和第二臂,其耦合于基部結構,并且第一臂和第二臂之間限定溝槽,其中第一臂配置成布置在凸緣的第一側,第二臂配置成布置在凸緣的第二側,而位移計的測量桿布置在溝槽中,其中第一臂和第二臂從位移計伸出,并且第一臂和第二臂中的至少一個配置成靠近凸緣接觸零件。第一臂和第二臂中的至少一個的端部具有錐度。第一臂和第二臂中的至少一個的端部終止于圓角。第一臂和第二臂中的至少一個配置成接觸在凸緣基部處位于零件和凸緣之間的半徑部分。基部結構形成夾持器,所述夾持器配置成將適配器裝置緊固于位移計??蛇x地,位移計的測量桿的末端從溝槽以及第一臂和第二臂每個的端部突伸一段距離,該距離對應于零件的厚度,以使得通過測量桿被凸緣端部移動而測量到的零件凸緣的高度測量值中計入了零件的厚度。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于沃爾沃汽車公司,未經沃爾沃汽車公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110709424.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:具有薄阻擋層的半導體層結構
- 下一篇:半導體器件、器件和封裝





