[發(fā)明專利]納米顆粒檢測(cè)微流控芯片和應(yīng)用

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110709251.7
• 申請(qǐng)日: 2021-06-25
• 公開（公告）號(hào): CN113433042A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄧瑾琦;孫佳姝;劉超;田飛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 國(guó)家納米科學(xué)中心
• 主分類號(hào): G01N15/00
• 分類號(hào): G01N15/00;G01N15/10;G05D23/19;B01L3/00
• 代理公司: 北京市英智偉誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11521
• 代理人: 劉丹妮

1.一種納米顆粒檢測(cè)微流控芯片，其特征在于，所述微流控芯片包括溫控機(jī)構(gòu)、腔體和激光器；

其中，所述溫控機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述腔體的上方，所述激光器設(shè)置于所述腔體的側(cè)面；

優(yōu)選地，所述微流控芯片還包括固定架。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述溫控機(jī)構(gòu)與腔體之間通過(guò)隔熱層隔開；

優(yōu)選地，所述隔熱層的材料選自以下一種或多種：PMMA、PC、尼龍和電木；最優(yōu)選為電木。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微流控芯片，其特征在于，所述溫控機(jī)構(gòu)包括溫控散熱片、半導(dǎo)體溫控片和導(dǎo)熱片；

優(yōu)選地，所述溫控散熱片與半導(dǎo)體溫控片之間通過(guò)隔熱層隔開；

更優(yōu)選地，所述隔熱層的材料選自以下一種或多種：PMMA、PC、尼龍和電木；最優(yōu)選為電木。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微流控芯片，其特征在于，所述溫控機(jī)構(gòu)的導(dǎo)熱片上還設(shè)置有溫度傳感器安裝孔，用于安裝溫度傳感器；

優(yōu)選地，所述溫控機(jī)構(gòu)的控制溫度范圍為0～100℃。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的微流控芯片，其特征在于，所述微流控芯片的腔體由上蓋板、下底板和通道層構(gòu)成；

優(yōu)選地，所述上蓋板、通道層、下底板通過(guò)密封膠和/或膠墊實(shí)現(xiàn)密封。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微流控芯片，其特征在于，所述通道層包含樣本腔，用于存儲(chǔ)檢測(cè)液；

優(yōu)選地，所述樣本腔為通道結(jié)構(gòu)；

更優(yōu)選地，所述通道結(jié)構(gòu)尺寸在0.1mm-10mm之間，優(yōu)選為3-5mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的微流控芯片，其特征在于，所述激光器設(shè)置于所述微流控芯片腔體通道層的側(cè)面照射通道層；

優(yōu)選地，所述通道層的側(cè)面材料為透明材料；

更優(yōu)選地，所述通道層的側(cè)面材料選自以下一種或多種：PDMS、PMMA、玻璃和石英。

8.根據(jù)權(quán)利要求5至7中任一項(xiàng)所述的微流控芯片，其特征在于，所述上蓋板包括入口和出口，用于導(dǎo)入和導(dǎo)出檢測(cè)液；和/或

所述下底板的材料為透明材料；優(yōu)選地，所述下底板的材料選自以下一種或多種：PDMS、PMMA、玻璃和石英。

9.一種納米顆粒檢測(cè)方法，其特征在于，所述檢測(cè)方法包括使用權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的微流控芯片對(duì)納米顆粒進(jìn)行檢測(cè)。

10.一種納米顆粒檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，所述納米顆粒檢測(cè)系統(tǒng)包括權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的微流控芯片。