[發(fā)明專利]制備納米顆粒的模塊化微流控芯片及其應(yīng)用

在審

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• 申請日: 2021-06-25
• 公開（公告）號: CN113433040A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田飛;鄧瑾琦;孫佳姝;劉超
• 申請（專利權(quán)）人: 國家納米科學(xué)中心
• 主分類號: G01N15/00
• 分類號: G01N15/00;G01N15/02;G01N15/06;B01L3/00;B82Y40/00
• 代理公司: 北京市英智偉誠知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11521
• 代理人: 劉丹妮

1.一種制備納米顆粒的模塊化微流控芯片，其特征在于，所述模塊化微流控芯片包括入口、支架、壓板、合成芯片模塊、溫控模塊、檢測芯片、電磁閥、連接導(dǎo)管、激光器、電路接口、冷卻水接口鎖緊螺母、激光器微調(diào)支架、芯片底座；

其中，所述電路接口、冷卻水接口鎖緊螺母、激光器微調(diào)支架、芯片底座設(shè)置于所述支架上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化微流控芯片，其特征在于，所述合成芯片模塊通過壓板和鎖緊螺母安裝在所述支架上；和/或

所述合成芯片模塊包括一個(gè)或多個(gè)合成芯片；優(yōu)選地，當(dāng)所述合成芯片模塊包括多個(gè)合成芯片時(shí)，所述合成芯片通過連接導(dǎo)管連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述模塊化微流控芯片，其特征在于，所述合成芯片模塊包括微通道作為制備納米顆粒的反應(yīng)器；

優(yōu)選地，所述微通道的尺寸在1μm-2mm之間，優(yōu)選為20μm-300μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的模塊化微流控芯片，其特征在于，所述溫控模塊安裝在支架中部；和/或

所述溫控模塊內(nèi)部設(shè)置有蜿蜒型通道，用于存儲合成的納米顆粒。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的模塊化微流控芯片，其特征在于，所述溫控模塊包括溫度控制芯片、芯片安裝座、TEC制冷片、冷卻組件、冷卻水接口和隔熱墊。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的模塊化微流控芯片，其特征在于，所述溫控模塊采用半導(dǎo)體制冷技術(shù)進(jìn)行溫度調(diào)控；

優(yōu)選地，所述溫控模塊調(diào)控的溫度范圍為0℃到100℃。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的模塊化微流控芯片，其特征在于，所述溫控模塊通過冷卻水進(jìn)行降溫。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的模塊化微流控芯片，其特征在于，所述檢測芯片的材料為透明材料，從所述激光器發(fā)射的激光從檢測芯片的側(cè)面照射在納米顆粒上產(chǎn)生散射光；

優(yōu)選地，所述檢測芯片的材料選自以下一種或多種：PDMS、玻璃、石英和藍(lán)寶石。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的模塊化微流控芯片，其特征在于，所述芯片底座上包括電路接口，電路用于電磁閥和溫控模塊控制的傳感。

10.一種納米顆粒制備方法，其特征在于，所述方法包括使用權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的模塊化微流控芯片制備納米顆粒。