[發明專利]一種探測器模塊組件和探測器

有效

• 申請號: 202110708947.8
• 申請日: 2021-06-25
• 公開（公告）號: CN113382613B
• 公開（公告）日: 2022-10-25
• 發明（設計）人: 朱壽禮;馮杰;劉衛琴
• 申請（專利權）人: 深圳安科高技術股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G01V5/00;A61B6/03
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 王新哲

1.一種探測器模塊組件，其特征在于，包括：

支架；

多個探測器模塊，多個所述探測器模塊安裝于所述支架上；

散熱器，所述散熱器包括第一基板、第二基板和多個散熱翅片，多個所述散熱翅片連接于所述第一基板和所述第二基板之間，每個所述散熱翅片沿該散熱翅片的底部向其頂部方向開設多個散熱口，每個所述散熱翅片中部開設散熱通孔，所述散熱通孔靠近所述第一基板的中部位置設置，所述散熱通孔的中垂線與任一所述的散熱口的中垂線不重疊，所述支架的底部抵接于所述第一基板上，以實現多個所述探測器模塊產生的熱量經所述支架傳遞至所述散熱器進行散熱。

2.根據權利要求1所述的探測器模塊組件，其特征在于，所述第一基板與所述支架之間連接有導熱墊層。

3.根據權利要求1所述的探測器模塊組件，其特征在于，所述第一基板上開設有多個凹槽，所述凹槽內設置有導熱管。

4.根據權利要求3所述的探測器模塊組件，其特征在于，所述凹槽沿所述第一基板的長度方向開設形成，且所述凹槽位于所述支架的下方。

5.根據權利要求1、3和4中任一項所述的探測器模塊組件，其特征在于，所述支架上與所述第一基板的抵接面設置有多個凹坑，所述第一基板上設置有與所述凹坑配合的凸起，所述凸起位于所述凹坑內。

6.根據權利要求1所述的探測器模塊組件，其特征在于，所述的探測器模塊組件還包括托板，所述托板與所述第二基板連接，且所述托板用于安裝探測器接口板。

7.根據權利要求6所述的探測器模塊組件，其特征在于，所述托板包括支撐板和多個連接板，所述支撐板與所述第二基板連接，多個所述連接板與所述支撐板互相垂直連接，且所述連接板與所述支撐板一體成型制成，所述探測器接口板與所述連接板連接。

8.根據權利要求1所述的探測器模塊組件，其特征在于，所述支架的頂部端面為圓弧狀端面，多個所述探測器模塊設置于所述圓弧狀端面上。

9.一種探測器，其特征在于，包括有如權利要求1至8中任一項所述的探測器模塊組件。