[發(fā)明專利]一種三維布線的電路板結(jié)構(gòu)

在審

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• 申請日: 2021-06-24
• 公開（公告）號: CN113423171A
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 康鐵瀧;梁芝銘
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州市康瓏電子有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 黃華蓮;郝傳鑫

本發(fā)明的實施例提供的一種三維布線的電路板結(jié)構(gòu)，所述三維布線的電路板結(jié)構(gòu)包括：底板，所述底板上具有第一槽和第一引腳；功能板，所述功能板上具有第二引腳和第三引腳；橋接板，所述橋接板上具有第二槽和第四引腳；其中，所述功能板的底部插于所述第二槽上，且所述第二引腳與所述第四引腳連接，以形成組合功能模塊；所述組合功能模塊插于所述第一槽上，且所述第三引腳與所述第一引腳連接。通過橋接板與功能板形成組合功能模塊，再將該組合功能模塊設(shè)置在底板上，不僅提高了空間利用效率以及增加了底板對功能板的連接腳位，而且增加了功能板的電路布線空間以及電子器件布局面積。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種三維布線的電路板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

一維電路板結(jié)構(gòu)為僅僅在一張電路板上進行相關(guān)電路設(shè)計；二維電路板結(jié)構(gòu)為提供一張電路底板，在該電路底板上又垂直插接了多個功能模塊板。

目前，在市場上，電路板結(jié)構(gòu)局限于一維或者二維，即為僅在一張電路板上設(shè)計，或者一張底板/多張功能板，然后功能板垂直插接在底板上，電子器件的布局面積和電路走線密度都受到一定程度的空間限制。特別的，在物聯(lián)網(wǎng)興起的時代，物聯(lián)網(wǎng)在各個領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，萬物互聯(lián)的時代漸行漸近。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備越趨于小型化、復(fù)雜化、靈活化。

但本申請發(fā)明人在實施現(xiàn)有技術(shù)的過程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下技術(shù)問題：

現(xiàn)有技術(shù)中存在著二維電路板結(jié)構(gòu)中，其功能模塊板對底板之間連接腳位數(shù)量較少，導(dǎo)致在功能模塊受限的情況下，影響了功能模塊引出腳位的數(shù)量。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種三維布線的電路板結(jié)構(gòu)，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中存在著的二維電路板結(jié)構(gòu)中，其功能模塊板對底板之間連接腳位數(shù)量較少，導(dǎo)致在功能模塊受限的情況下，影響了功能模塊引出腳位的數(shù)量的技術(shù)問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的實施例采用了如下技術(shù)方案：

本發(fā)明的實施例提供了一種三維布線的電路板結(jié)構(gòu)，所述三維布線的電路板結(jié)構(gòu)包括：

底板，所述底板上具有第一槽和第一引腳；

功能板，所述功能板上具有第二引腳和第三引腳；

橋接板，所述橋接板上具有第二槽和第四引腳；

其中，所述功能板的底部插于所述第二槽上，且所述第二引腳與所述第四引腳連接，以形成組合功能模塊；

所述組合功能模塊插于所述第一槽上，且所述第三引腳與所述第一引腳連接。

進一步地，所述功能板為至少兩個；

所述第一槽的個數(shù)、所述第二槽的個數(shù)與所述功能板的個數(shù)相一致；

所述至少兩個功能板分別插于對應(yīng)的所述第二槽上，形成所述組合功能模塊；

所述組合功能模塊分別插于對應(yīng)的所述第一槽上。

進一步地，所述第二引腳位于所述第三引腳的上方；

所述功能板插入于所述第二槽內(nèi)時，所述第二引腳與所述第四引腳的位置相對應(yīng)，且通過焊接連接。

進一步地，所述組合功能模塊中，

所述功能板穿過所述第二槽內(nèi)，且所述第三引腳位于所述第二槽的下方；

當(dāng)所述組合功能模塊插接于所述第一槽時，所述第三引腳與所述第一引腳的位置相對應(yīng)，且通過焊接連接。

進一步地，所述底板上具有至少一個功能區(qū)，每個所述功能區(qū)均有所述第一槽和所述第一引腳。