[發(fā)明專利]一種自動檢測、快速修補(bǔ)印刷電路板的方法及裝置

在審

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• 申請日: 2021-06-24
• 公開（公告）號: CN113556934A
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝小柱;黃亞軍;龍江游;胡偉;任慶磊
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東工業(yè)大學(xué)
• 主分類號: H05K13/08
• 分類號: H05K13/08;H05K3/00
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 王錦霞

1.一種自動檢測、快速修補(bǔ)印刷電路板的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S10.CCD相機(jī)(31)對待修補(bǔ)印刷電路板連續(xù)拍照采集融合3D成像得到3D圖像，并將3D圖像與設(shè)定模型進(jìn)行比較，識別電路缺陷并判斷電路缺陷種類；

S20.若為短路缺陷，則判斷是否為真實(shí)可修缺陷：若是，則將缺陷位置所對應(yīng)的短路缺陷圖案導(dǎo)入空間光調(diào)制器(26)設(shè)計(jì)短路目標(biāo)形狀激光束，短路目標(biāo)形狀激光束經(jīng)收攏、準(zhǔn)直、再次聚焦后經(jīng)由物鏡(28)去除短路缺陷，并轉(zhuǎn)入步驟S40；若否，則進(jìn)入下一個電路缺陷識別和判斷；

S30.若為斷路缺陷，則判斷是否為真實(shí)可修缺陷：若是，則將缺陷位置所對應(yīng)的斷路缺陷圖案導(dǎo)入空間光調(diào)制器(26)設(shè)計(jì)斷路目標(biāo)形狀激光束，基于激光誘導(dǎo)轉(zhuǎn)移技術(shù)，斷路目標(biāo)形狀激光束將靶材轉(zhuǎn)移并沉積在斷路缺陷位置，并轉(zhuǎn)入步驟S40；若否，則進(jìn)入下一個電路缺陷識別和判斷；

S40.對步驟S20或步驟S30修補(bǔ)后的印刷電路板連續(xù)拍照采集融合3D成像得到3D圖像，并將3D圖像與設(shè)定模型進(jìn)行比較，判斷是否需要額外修補(bǔ)：若是，針對短路缺陷，則轉(zhuǎn)步驟S20再次修復(fù)，針對斷路缺陷，則轉(zhuǎn)步驟S30再次修復(fù)；若否，進(jìn)入下一個電路缺陷識別和判斷。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動檢測、快速修補(bǔ)印刷電路板的方法，其特征在于，步驟S10中、步驟S40中按以下步驟獲得3D圖像：在CCD相機(jī)(31)前設(shè)置一組可往返運(yùn)動的高倍鏡頭(32)，高倍鏡頭(32)推出至CCD相機(jī)(31)前方時可實(shí)現(xiàn)高倍成像，高倍鏡頭(32)收回時CCD相機(jī)(31)可實(shí)現(xiàn)低倍成像，CCD相機(jī)(31)所拍攝圖像傳輸至計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)(1)進(jìn)行多聚焦圖像融合。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的自動檢測、快速修補(bǔ)印刷電路板的方法，其特征在于，步驟S10中、步驟S40中按以下步驟獲得3D圖像：物鏡(28)連接有可帶動物鏡(28)升降的Z軸移動平臺(29)，拍攝時，Z軸移動平臺(29)自下而上以恒定速度運(yùn)動，同時CCD相機(jī)(31)連續(xù)采集圖像。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動檢測、快速修補(bǔ)印刷電路板的方法，其特征在于，步驟S20、步驟S30中，短路目標(biāo)形狀激光束或斷路目標(biāo)形狀激光束獲取步驟為：基于短路缺陷圖案或斷路缺陷圖案設(shè)計(jì)幾何掩膜，并將幾何掩膜加載到空間光調(diào)制器(26)，當(dāng)經(jīng)準(zhǔn)直的光束入射到空間光調(diào)制器(26)時，衍射零級光被濾除得到短路目標(biāo)形狀激光束，或得到斷路目標(biāo)形狀激光束。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動檢測、快速修補(bǔ)印刷電路板的方法，其特征在于，步驟S30中，激光誘導(dǎo)轉(zhuǎn)移技術(shù)包括以下步驟：

S31.提供一個透明約束層結(jié)構(gòu)(42)，在透明約束層結(jié)構(gòu)(42)下表面敷設(shè)靶材層結(jié)構(gòu)(43)，待修補(bǔ)印刷電路板位于靶材層結(jié)構(gòu)(43)的下方；

S32.根據(jù)靶材層結(jié)構(gòu)(43)的種類和厚度設(shè)置激光參數(shù)；

S33.斷路目標(biāo)形狀激光束經(jīng)收攏、準(zhǔn)直、再次聚焦后經(jīng)由物鏡(28)聚焦于靶材層結(jié)構(gòu)(43)，將靶材轉(zhuǎn)移并沉積在斷路缺陷位置。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動檢測、快速修補(bǔ)印刷電路板的方法，其特征在于，步驟S10中，修補(bǔ)短路缺陷和修補(bǔ)斷路缺陷時，CCD相機(jī)(31)成像實(shí)時監(jiān)測修補(bǔ)過程。