[發明專利]一種標簽二次注塑方法

有效

• 申請號: 202110706845.2
• 申請日: 2021-06-24
• 公開（公告）號: CN113370460B
• 公開（公告）日: 2022-12-23
• 發明（設計）人: 張元和;林萬金;黃清冰
• 申請（專利權）人: 莆田市多容光學電子有限公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;B29C45/26;B29C45/46
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• 代理人: 暫無信息

本發明提供了一種標簽二次注塑方法，包括將上模具板與下模具板分開，將裝載有電子元器件的標簽載體放置到標簽載體定位槽內，通過第一活動定位銷機構和第二活動定位銷機構將標簽載體定位在標簽載體定位槽內；將上模具板與下模具板合模固定，通過進料流道往標簽載體定位槽和注塑凹槽內注入塑料流體，第一活動定位銷機構和第二活動定位銷機構在塑料流體的擠壓力作用下往外退出并與標簽載體分離，塑料流體將第一活動定位銷機構和第二活動定位銷機構與標簽載體之間的間隙填滿；塑料流體在標簽載體的外部成型成塑料包覆外殼后，將上模具板與下模具板脫模分開。本發明優點：可以保證最終生產出的電子標簽的密封效果，提高電子標簽的使用壽命。

【技術領域】

本發明涉及標簽生產領域，特別涉及一種標簽二次注塑方法。

【背景技術】

電子標簽又稱射頻標簽、應答器、數據載體；電子標簽能夠起到標識識別、物品跟蹤、信息采集的作用。目前，電子標簽被廣泛應用在工業自動化、商業自動化等眾多領域中。電子標簽由耦合元件和芯片組成，為了對電子標簽內的耦合元件和芯片起到保護的作用，在將耦合元件和芯片搭載在標簽載體上后，需要在標簽載體的外部再二次注塑一層外包裹層，從而實現對耦合元件和芯片進行保護。

為了在標簽載體的外部進行二次注塑，需要對標簽載體進行定位?，F有技術都采用固定式定位銷對標簽載體進行定位，由于固定式定位銷的存在，使得二次注塑完成后，固定式定位銷的位置會形成一個伸入至標簽載體的通孔，這導致最終得到的電子標簽密封效果差，當電子標簽所處的環境比較惡劣時，內部的耦合元件和芯片容易受惡劣環境影響而損壞，電子標簽使用壽命短。

【發明內容】

本發明要解決的技術問題，在于提供一種標簽二次注塑方法，解決現有采用固定式定位銷定位導致標簽密封效果差，使用壽命短的問題。

本發明是這樣實現的：一種標簽二次注塑方法，所述方法需使用定位模具；所述定位模具包括上模具板和下模具板；所述下模具板的頂部形成有標簽載體定位槽，所述上模具板的底部形成有與所述標簽載體定位槽相配合的注塑凹槽，所述上模具板的頂部通過進料流道與標簽載體定位槽相連通；所述標簽載體定位槽的一側設有第一活動定位銷機構，標簽載體定位槽的另一側設有第二活動定位銷機構；

所述方法包括如下步驟：

將上模具板與下模具板分開，將裝載有電子元器件的標簽載體放置到標簽載體定位槽內，并通過第一活動定位銷機構和第二活動定位銷機構將標簽載體定位在標簽載體定位槽內；

將上模具板與下模具板合模固定，通過進料流道往標簽載體定位槽和注塑凹槽內注入熔融的塑料流體；在塑料流體不斷注入至標簽載體定位槽和注塑凹槽的過程中，第一活動定位銷機構和第二活動定位銷機構在塑料流體的擠壓力作用下往外退出并與標簽載體分離，塑料流體將第一活動定位銷機構和第二活動定位銷機構與標簽載體之間的間隙填滿，使標簽載體的周圍被塑料流體完全包圍；

當塑料流體在標簽載體的外部成型成塑料包覆外殼后，將上模具板與下模具板脫模分開，即獲得具有塑料包覆外殼的電子標簽。

進一步的，所述方法還包括：

通過設置在標簽載體定位槽四個邊角處的銷柱在塑料包覆外殼的四個邊角形成安裝通孔。

進一步的，所述方法還包括：

通過設置在注塑凹槽四個邊角處的第一凸起部在塑料包覆外殼的四個邊角形成第一凹陷部；通過設置在注塑凹槽中部的第二凸起部在塑料包覆外殼的中部形成第二凹陷部。

進一步的，所述的將上模具板與下模具板合模固定具體包括：

將上模具板蓋在下模具板的頂部，使上模具板底部的限位凸塊插入到下模具板頂部的限位凹槽；通過上模具板四個邊角處的第一定位通孔和下模具板四個邊角處的第二定位通孔將下模具板與上模具板鎖緊固定在一起。