[發(fā)明專利]一種回流焊爐

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110706470.X
• 申請日: 2021-06-24
• 公開（公告）號: CN113458525B
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發(fā)明（設計）人: 游泉生
• 申請（專利權）人: 深圳市浩晟達實業(yè)有限公司
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008;B23K3/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請涉及一種回流焊爐，包括爐體和輸送帶，爐體內沿輸送帶輸送方向依次分為預熱區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)，所述回流區(qū)的入口處和出口處均設有阻隔組件，所述阻隔組件包括設于爐體內的風管和多個柔性簾，所述風管水平設置，所述柔性簾豎向設置，各所述柔性簾沿所述風管長度方向均勻排布，所述柔性簾的上端與所述風管連接；所述風管連接有氮氣供氣管，所述柔性簾內設有多個出風道，所述出風道的上端與所述風管內部連通，所述出風道的下端貫穿至所述柔性簾的下端部。本申請通過設置阻隔組件，能夠有效阻隔回流區(qū)內的氮氣逃逸，從而確保回流區(qū)內的保護氣氛的穩(wěn)定性和焊接效果。

技術領域

本申請涉及片式元器件生產的領域，尤其是涉及一種回流焊爐。

背景技術

SMT是表面貼裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

其中回流焊工藝則需使用回流焊爐實現(xiàn)，其原理為：貼片機將元件貼裝完畢后，進入回流焊爐的爐膛內，通過熱傳導、對流及輻射的原理并依照廠商提供的錫膏特性溫度曲線，來設定爐膛溫度，將主/被動元件焊接于印刷電路板上。

回流焊爐包括預熱區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)，其中回流區(qū)主要用于熔化錫膏，以將元件焊接于PCB上，而為了減少該過程中錫膏或銀等易氧化材料被高溫氧化的情況發(fā)生，往往于回流區(qū)中沖入大量氮氣，以形成穩(wěn)定且含氧量較低的保護氣氛。

針對上述中的相關技術，發(fā)明人認為，回流區(qū)內的保護氣氛易逃逸，從而影響回流區(qū)內的保護氣氛的穩(wěn)定性，從而影響焊接效果。

發(fā)明內容

為了確保回流區(qū)內的保護氣氛的穩(wěn)定性，本申請?zhí)峁┮环N回流焊爐。

本申請?zhí)峁┑囊环N回流焊爐，采用如下的技術方案：

一種回流焊爐，包括爐體和輸送帶，爐體內沿輸送帶輸送方向依次分為預熱區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)，所述回流區(qū)的入口處和出口處均設有隔斷組件，所述隔斷組件包括設于爐體內的風管和多個柔性簾，所述風管水平設置，所述柔性簾豎向設置，各所述柔性簾沿所述風管長度方向均勻排布，所述柔性簾的上端與所述風管連接；所述風管連接有氮氣供氣管，所述柔性簾內設有多個出風道，所述出風道的上端與所述風管內部連通，所述出風道的下端貫穿至所述柔性簾的下端部。

通過采用上述技術方案，通過設置風管和柔性簾，各柔性簾能夠起到較大面積的阻隔作用，而氮氣供氣管所輸送的少量氮氣依次通過風管、多個出風道所形成持續(xù)的氮氣阻隔風門，氮氣阻隔風門可以對柔性簾所難以阻隔的區(qū)域(柔性簾與輸送帶之間的區(qū)域)進行阻隔，即氮氣阻隔風門和柔性簾共同對回流區(qū)內的氮氣進行逃逸阻隔，從而確保回流區(qū)內的保護氣氛的穩(wěn)定性和焊接效果；而且還減少逃逸氮氣的浪費。

可選的，所述風管的下部開設有對應柔性簾設置的第一出風孔；所述柔性簾的上端一體成型有空套于所述風管外壁的套筒，所述套筒的內壁開設有弧形槽，所述弧形槽的曲率中心與所述風管軸心重合，所述弧形槽同時與所述第一出風孔和所述出風道連通。

通過采用上述技術方案，當回流區(qū)內的保護氣氛壓強過大時，通過空套設置的套筒，使得柔性簾與風管活動連接，從而便于柔性簾受保護氣氛的壓強而作位置相應調整，從而對保護氣氛進行一定程度的泄壓，以確保保護氣氛的穩(wěn)定性；而弧形槽的設置，能夠確保柔性簾出現(xiàn)位置偏移擺動時，出風道還能夠持續(xù)產生氮氣阻隔風門。

可選的，所述柔性簾的側壁靠近所述回流區(qū)的中部的邊緣處朝向相鄰柔性簾且朝向回流區(qū)中部的方向延伸有一段第一弧形貼邊，所述第一弧形貼邊的曲率中心相對所述柔性簾靠近所述回流區(qū)中部設置，且相鄰柔性簾的第一弧形貼邊的自由側相抵接。