[發明專利]多元羥基樹脂、其制造方法、及包含其的環氧樹脂組合物、以及環氧樹脂硬化物

在審

• 申請號: 202110706386.8
• 申請日: 2021-06-24
• 公開（公告）號: CN113845635A
• 公開（公告）日: 2021-12-28
• 發明（設計）人: 大村昌己;尼藍詹·庫馬·史瑞斯塔;大神浩一郎
• 申請（專利權）人: 日鐵化學材料株式會社
• 主分類號: C08G8/20
• 分類號: C08G8/20;C08G8/32;C08G59/62
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 王茜;臧建明

本發明提供一種可靠性優異、可有效用于半導體密封、層疊板、散熱基板等電氣/電子零件用絕緣材料、常溫下作為固體的操作性優異、且成形時的低粘度性、溶劑溶解性優異的多元羥基樹脂、其制造方法、及包含其的環氧樹脂組合物、以及環氧樹脂硬化物。多元羥基樹脂、包含其的環氧樹脂組合物及環氧樹脂硬化物，所述多元羥基樹脂由下述通式(1)表示，其中，含有至少一種酯結構。

技術領域

本發明涉及一種多元羥基樹脂、其制造方法、及使用它們的環氧樹脂組合物、以及環氧樹脂硬化物，詳細而言，涉及一種可有效用于半導體密封、層疊板、散熱基板等電氣/電子零件用絕緣材料、常溫下作為固體的操作性、成形時的低粘度性、溶劑溶解性優異的多元羥基樹脂、其制造方法、及環氧樹脂組合物、以及使它們硬化而得的高導熱性、耐熱性、低熱膨脹性優異的環氧樹脂硬化物。

背景技術

近年來，在電子設備中，謀求半導體封裝的高密度安裝化、大規模集成電路(largescale integrated circuit，LSI)的高集成化及高速化等，尋求一種尺寸穩定性更高的材料。進而，由于封裝的單面安裝化的發展，降低封裝的翹曲也成為了重要的課題，要求開發一種熱膨脹性更低的樹脂。另外，與上述動向對應地，自元件產生的熱的散熱對策成為非常重要的課題。尤其是在功率器件(power device)領域，由于來自電子電路的發熱變大，因此用于絕緣部的樹脂硬化物的散熱性成為問題。關于所述散熱性，以往是利用填料的導熱性來應對，但面向進一步的高集成化，要求提高基質(matrix)樹脂自身的導熱性。

作為高導熱性優異的環氧樹脂組合物，已知有使用具有液晶原(mesogen)結構的環氧樹脂的組合物，例如，專利文獻1中示出了將聯苯酚型環氧樹脂及多元酚樹脂硬化劑作為必需成分的環氧樹脂組合物，并公開了其高溫下的穩定性及強度優異而可在粘接、澆鑄、密封、成型、層疊等廣泛領域中使用的情況。另外，專利文獻2中公開了在分子內具有由彎曲鏈連結的兩個液晶原結構的環氧化合物。進而，專利文獻3中公開了包含具有液晶原基的環氧化合物的樹脂組合物。

但是，具有此種液晶原結構的環氧樹脂的熔點高，在進行混合處理的情況下，高熔點成分難以熔解，會產生熔解殘留，因此存在硬化性或耐熱性下降的問題。另外，將此種環氧樹脂與硬化劑均勻混合時需要高溫。在高溫下，環氧樹脂的硬化反應急速進行而凝膠化時間變短，因此存在混合處理受到嚴格限制而難以操作的問題。而且，若為了彌補此缺點而添加溶解性的第三成分，則雖然樹脂的熔點下降而變得容易均勻混合，但其硬化物會產生導熱率下降的問題。

作為能夠進行熔融混合處理的高導熱樹脂，在專利文獻4中公開了一種將對苯二酚與4,4'-二羥基聯苯的混合物環氧化而成的環氧樹脂，在專利文獻5中公開了一種將4,4'-二羥基二苯基甲烷與4,4'-二羥基聯苯的混合物環氧化而成的環氧樹脂。然而，這些樹脂欠缺溶劑溶解性，應用用途受到限定。

在專利文獻6中公開了一種使用具有二苯基酯結構的酚化合物的環氧樹脂組合物，但由于熔點高而難以均勻地熔融混煉，需要利用噴射磨機粉碎等進行微粉碎，且由于欠缺溶劑溶解性而難以應用于必須清漆化的基板或片材。另外，專利文獻7中公開了對苯二酚及對羥基苯甲酸的二官能性的含酯基的酚，但由于結晶性高而在溶劑溶解性、熔融混煉性方面存在問題。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開平7-90052號公報

[專利文獻2]日本專利特開平9-118673號公報

[專利文獻3]日本專利特開平11-323162號公報

[專利文獻4]WO2009/110424號

[專利文獻5]日本專利特開2010-43245號公報

[專利文獻6]日本專利特開2010-184993號公報

[專利文獻7]US4762901號公報