[發明專利]一種耐水沖擊高粘UV減粘膠及其制備方法和用途

有效

• 申請號: 202110706373.0
• 申請日: 2021-06-24
• 公開（公告）號: CN113372824B
• 公開（公告）日: 2023-03-14
• 發明（設計）人: 李阜陽;單杰;茅琦;陳洪野;吳小平
• 申請（專利權）人: 蘇州賽伍應用技術股份有限公司
• 主分類號: C09J4/02
• 分類號: C09J4/02;C09J4/06;C09J11/06;C09J7/30;C09J7/24
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 趙穎

本發明公開了一種耐水沖擊高粘UV減粘膠及其制備方法和用途。本發明的耐水沖擊高粘UV減粘膠，按重量份計，包含如下組分：丙烯酸膠水50?80份、UV單體和/或UV低聚物10?30份、硅烷偶聯劑1?5份、固化劑0.1?2份、光引發劑0.5?3份。本發明制得的UV減粘膠具有高初粘、高粘性、耐水性優良的特點，由此制成的UV減粘膠帶可替代硅膠帶，解決了基板固定邊緣起翹、切割時飛料、芯片不易分離、有殘膠的問題，切割完經過UV照射后，膠帶粘性下降，可實現輕易剝離芯片且無損傷，提升了效率及良率等經濟效益。

技術領域

本發明涉及膠黏劑技術領域，涉及一種UV減粘膠及其制備方法和用途，尤其涉及一種耐水沖擊高粘UV減粘膠及其制備方法和用途。

背景技術

LED芯片(LED chip)切割目前大多采用的方式使將硅膠裁切成LED基板的尺寸，固定基板，圓刀冷卻水機械切割的方式，切割完再使用特定的夾具分離芯片。但是，芯片分離的方法比較原始，存在芯片分離困難、生產效率低、機械分離芯片過程破壞芯片導致良率下降、硅膠有硅轉移等問題。

CN110527464A公開了一種高粘耐黃變防爆膜膠水，包括按重量份計的如下組分：丙烯酸膠水100份、增粘樹脂5-10份、固化劑0.15-0.6份以及溶劑50-90份；所述丙烯酸膠水是由按重量份計的下述組分反應制備得到：丙烯酸異辛酯26-30份，丙烯酸3-5份，丙烯酸羥乙酯0.5-1份，丙烯酸甲酯5-10份，乙酸乙酯53-65份，偶氮二異丁腈0.5-1份；所述溶劑選自乙酸乙酯、甲苯、丁酮中的一種或多種，所述增粘樹脂為氫化樹脂。該發明的高粘耐黃變防爆膜膠水，外觀呈無色透明狀，根據涂布厚度不同仍能保證足夠的剝離力；高溫老化情況下，外觀無黃變，剝離力基本無衰減。但是，上述高粘耐黃變防爆膜膠水的耐水性能、初粘性有待進一步提高。

CN112608688A公開了一種UV膠黏劑，以重量份數計，包括以下組份：UV低聚物20-80份、UV功能單體10-60份、光引發劑1-5份、助劑0.1-5份和功能填料1-10份。UV低聚物包括聚氨酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、聚烯烴改性(甲基)丙烯酸酯、硅烷改性(甲基)丙烯酸酯、純丙烯酸酯中的一種或幾種組合物。UV功能單體為可以被光引發劑引發聚合的活性單體，其包括(甲基)丙烯酸單體、烯烴類單體、乙烯基醚類單體、烯丙基類單體中的一種或幾種組合物。該發明UV膠黏劑具有透光率高、固化速度快、膠層堅韌、抗震動、穩定性好、耐候性好、絕緣性好、耐高溫，防水、高硬度等特點，尤其適用于LED燈珠的封裝應用。但是，該發明的UV膠黏劑的粘性和初粘性能、耐水性能有待進一步提高。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種耐水沖擊高粘UV減粘膠及其制備方法和用途，本發明制得的UV減粘膠具有高初粘、高粘性、耐水性優良的特點，由此制成的UV減粘膠帶可替代硅膠帶，解決了基板固定邊緣起翹、切割時飛料、芯片不易分離、有殘膠的問題。

本發明的目的之一在于提供一種耐水沖擊高粘UV減粘膠，為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種耐水沖擊高粘UV減粘膠，按重量份計，包含如下組分：

需要說明的是，本發明所指的高粘是指初始剝離力＞2000g/25mm，初粘＞20#。

本發明提供了一種耐水沖擊高粘UV減粘膠，UV單體和/或UV低聚物的加入提升了聚合度與分子量，硅烷偶聯劑的加入使得硅烷偶聯劑的基團與樹脂結合，從而在粘接界面形成強力較高的化學鍵，大大改善了粘接強度、耐水性。本發明通過調整各組分的組成及用量，制得的UV減粘膠具有高初粘、高粘性、耐水性優良的特點，由此制成的UV減粘膠帶可替代硅膠帶，解決了基板固定邊緣起翹、切割時飛料、芯片不易分離、有殘膠的問題，切割完經過UV照射后，膠帶粘性下降，可實現輕易剝離芯片且無損傷，提升了效率及良率等經濟效益。

具體地，一種耐水沖擊高粘UV減粘膠，按重量份計，包含如下組分：