[發明專利]光開關、微電子機械系統及光開關安裝方法

在審

• 申請號: 202110705954.2
• 申請日: 2021-06-24
• 公開（公告）號: CN113311541A
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 梁聯長
• 申請（專利權）人: 四川梓冠光電科技有限公司
• 主分類號: G02B6/26
• 分類號: G02B6/26;G02B6/35
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 孔祥貴

1.一種光開關，包括波導芯片(1)和連接所述波導芯片(1)的光纖陣列(2)，其特征在于，所述光纖陣列(2)的連接端和所述波導芯片(1)的連接端通過膠合層(3)粘合連接，所述膠合層(3)包括折射率匹配膠、無影固定膠和加固膠。

2.根據權利要求1所述的光開關，其特征在于，包括中空的盒體(4)，所述波導芯片(1)設置于所述盒體(4)內，所述盒體(4)兩端設置有開口，兩個所述光纖陣列(2)的連接端由兩個所述開口分別伸入所述盒體(4)內。

3.根據權利要求1所述的光開關，其特征在于，所述折射率匹配膠折射率為1.35至1.5，包括OG154無影膠和石英粉，所述無影固定膠包括OG154無影膠和固化輔助粉，所述加固膠包括OG154無影膠、353ND膠黏劑和固化輔助粉。

4.根據權利要求3所述的光開關，其特征在于，所述折射率匹配膠、所述無影固定膠和所述加固膠的配比為1：2：2。

5.根據權利要求1至4任意一項所述的光開關，其特征在于，所述波導芯片(1)連接端下側面貼合有芯片底板(5)，所述波導芯片(1)連接端上側面貼合有芯片蓋板(6)，V型槽底座V型槽蓋板所述芯片底板(5)外側端面和所述芯片蓋板(6)外側端面均與所述波導芯片(1)連接端端面平齊。V型槽底座V型槽蓋板V型槽底座V型槽蓋板。

6.根據權利要求5所述的光開關，其特征在于，還包括扣合的V型槽底座(7)和V型槽蓋板(8)，所述光纖陣列(2)連接端放入所述V型槽底座(7)內，所述V型槽底座(7)外側端面和所述V型槽蓋板(8)外側端面均與所述光纖陣列(2)連接端端面平齊，所述芯片底板(5)外側端面與所述V型槽底座(7)外側端面相對并通過所述膠合層(3)粘合連接，所述芯片蓋板(6)外側端面與所述V型槽蓋板(8)外側端面相對并通過所述膠合層(3)粘合連接。

7.根據權利要求6所述的光開關，其特征在于，包括一個所述芯片底板(5)和兩個所述芯片蓋板(6)，所述芯片底板(5)的長度與所述波導芯片(1)的長度相同，兩個所述芯片蓋板(6)分別設置于所述波導芯片(1)兩端。

8.一種微電子機械系統，其特征在于，包括如權利要求1至7任意一項所述的光開關。

9.一種光開關安裝方法，其特征在于，包括步驟：

將波導芯片(1)安裝于盒體(4)內；

將光纖陣列(2)連接端伸入所述盒體(4)內，并與所述波導芯片(1)連接端對接；

向所述光纖陣列(2)與所述波導芯片(1)接縫處依次注入折射率匹配膠、無影固定膠和加固膠，使各膠滲入所述接縫處以粘合連接所述光纖陣列(2)與所述波導芯片(1)。

10.根據權利要求所述的光開關安裝方法，其特征在于，所述向所述光纖陣列(2)與所述波導芯片(1)接縫處依次注入折射率匹配膠、無影固定膠和加固膠包括步驟：

向所述接縫處點折射率匹配膠30秒，間隔5分鐘固化后，點無影固定膠1分鐘，固化后點加固膠1分鐘，經85度高溫老化2小時。