[發明專利]電子元件在審
| 申請號： | 202110705783.3 | 申請日： | 2021-06-24 |
| 公開（公告）號： | CN113853052A | 公開（公告）日： | 2021-12-28 |
| 發明（設計）人： | 新井智博;井伊祐介;土屋弘幸 | 申請（專利權）人： | 雙葉電子工業株式會社 |
| 主分類號： | H05F3/02 | 分類號： | H05F3/02;H05K5/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 李鳳蓉;臧建明 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子元件 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子元件，包括：
殼體，通過嵌合第一外殼和第二外殼而形成；
電子電路板，容納在所述殼體中；
導體部分，形成為在所述第一外殼與所述第二外殼嵌合的所述第一外殼的部分處沿所述電子電路板的周向連續延伸，
其中，所述導體部分電連接至所述電子電路板的接地面。
2.根據權利要求1所述的電子元件，其中，所述第一外殼和所述第二外殼中的每個由導電材料制成，所述導電材料的表面上形成有絕緣膜；
所述導電材料電連接至所述接地面；并且
所述第一外殼的所述導體部分的導電材料是裸露的。
3.根據權利要求1所述的電子元件，其中，接地線在所述電子電路板上形成為大致圓周纏繞的形狀。
4.根據權利要求2所述的電子元件，其中，接地線在所述電子電路板上形成為大致圓周纏繞的形狀。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的電子元件，其中，所述電子元件為伺服電機設備。
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