[發明專利]一種板端連接器焊接方法及板端連接器組合

在審

• 申請號: 202110705771.0
• 申請日: 2021-06-24
• 公開（公告）號: CN113517614A
• 公開（公告）日: 2021-10-19
• 發明（設計）人: 文厚陸;何鳳泉
• 申請（專利權）人: 河源普天通訊技術有限公司
• 主分類號: H01R13/66
• 分類號: H01R13/66;H01R13/405;H01R4/02;H01R43/02;H01R12/71
• 代理公司: 佛山市海融科創知識產權代理事務所(普通合伙) 44377
• 代理人: 陳志超

1.一種板端連接器焊接方法，其特征在于，包括步驟：

A1.依次把若干個電路板插入各行PIN針旁；所述電路板的側面上印刷有多根與相鄰行PIN針相適配的導電線路；

A2.每插入一個電路板，則把所述電路板的多根導電線路下部與對應的PIN針一一對應焊接，然后把電纜線芯與所述電路板的多根導電線路的上部一一對應焊接。

2.根據權利要求1所述的板端連接器焊接方法，其特征在于，所述電路板包括第一類電路板，所述第一類電路板僅一面印刷有所述導電線路；

步驟A1包括：把第一類電路板插入目標行PIN針旁；

步驟A2包括：把所述第一類電路板的多根導電線路下部與所述目標行PIN針一一對應焊接，然后把電纜線芯與所述第一類電路板的多根導電線路的上部一一對應焊接。

3.根據權利要求1所述的板端連接器焊接方法，其特征在于，所述電路板包括第二類電路板，所述第二類電路板的兩面均印刷有所述導電線路；

步驟A1包括：把第二類電路板插入相鄰兩行PIN針之間；

步驟A2包括：把所述第二類電路板兩面的多根導電線路下部分別與所述相鄰兩行PIN針一一對應焊接，然后把電纜線芯與所述第二類電路板的多根導電線路的上部一一對應焊接。

4.根據權利要求1所述的板端連接器焊接方法，其特征在于，所述電路板包括多個；步驟A1中，依次把高度不全相同的電路板插入各行PIN針旁。

5.一種板端連接器組合，其特征在于，包括板端連接器、至少一塊電路板和電纜芯線組，所述板端連接器包括連接槽，所述連接槽中設置有多行PIN針，所述至少一塊電路板沿PIN針的行方向設置在各行PIN針旁，所述電路板側面上印刷有多根與相鄰行PIN針相適配的導電線路，所述電路板的多根導電線路下部與對應的PIN針一一對應連接，所述電纜芯線組與所述電路板的多根導電線路上部一一對應連接。

6.根據權利要求5所述的板端連接器組合，其特征在于，所述電路板包括至少一個第一類電路板，所述第一類電路板僅一面印刷有所述導電線路。

7.根據權利要求6所述的板端連接器組合，其特征在于，所述電路板的數量和所述PIN針的行數相同，且所述電路板均為第一類電路板。

8.根據權利要求5所述的板端連接器組合，其特征在于，所述電路板包括至少一個第二類電路板，所述第二類電路板的兩面均印刷有所述導電線路。

9.根據權利要求8所述的板端連接器組合，其特征在于，所述第二類電路板的厚度與相鄰兩行PIN針的距離相同。

10.根據權利要求5所述的板端連接器組合，其特征在于，所述電路板設置有多個，所述電路板的高度不全相同。