[發(fā)明專利]存儲(chǔ)器器件及其制造方法以及存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110705545.2 | 申請(qǐng)日: | 2021-06-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113421895A | 公開(公告)日: | 2021-09-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊柏峰;楊世海;林佑明;吳昭誼;馬禮修 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/22 | 分類號(hào): | H01L27/22;H01L27/24 |
| 代理公司: | 南京正聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32243 | 代理人: | 顧伯興 |
| 地址: | 中國臺(tái)灣新竹科*** | 國省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 存儲(chǔ)器 器件 及其 制造 方法 以及 結(jié)構(gòu) | ||
提供一種存儲(chǔ)器器件和制造方法以及存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)。所述存儲(chǔ)器器件包括襯底、晶體管和存儲(chǔ)單元。所述襯底具有半導(dǎo)體器件和設(shè)置在所述半導(dǎo)體器件上的介電結(jié)構(gòu)。所述晶體管設(shè)置在所述介電結(jié)構(gòu)之上并與所述半導(dǎo)體器件電耦合。所述半導(dǎo)體器件包括柵極、溝道層、多個(gè)源極和漏極區(qū)、和柵極介電層與第一鐵電層的堆疊。所述柵極和所述多個(gè)源極和漏極區(qū)設(shè)置在所述介電結(jié)構(gòu)之上。所述溝道層位于所述多個(gè)源極和漏極區(qū)之間。所述柵極介電層與第一鐵電層的堆疊設(shè)置在所述柵極與所述溝道層之間。所述存儲(chǔ)單元設(shè)置在所述晶體管之上并電連接到所述多個(gè)源極和漏極區(qū)中的一者。所述存儲(chǔ)單元包括鐵磁層或第二鐵電層。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明的實(shí)施例涉及存儲(chǔ)器器件結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)
在電子產(chǎn)品中廣泛使用兩種類型的存儲(chǔ)器,即易失性存儲(chǔ)器和非易失性存儲(chǔ)器。易失性存儲(chǔ)器在斷電時(shí)會(huì)丟失存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中的數(shù)據(jù),而非易失性存儲(chǔ)器在沒有電時(shí)會(huì)保留存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中的數(shù)據(jù)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種存儲(chǔ)器器件。所述存儲(chǔ)器器件包括襯底、晶體管和存儲(chǔ)單元。所述襯底具有半導(dǎo)體器件和設(shè)置在所述半導(dǎo)體器件上的介電結(jié)構(gòu)。所述晶體管設(shè)置在所述介電結(jié)構(gòu)之上并與所述半導(dǎo)體器件電耦合。所述晶體管包括柵極、溝道層、柵極介電層與第一鐵電層的堆疊、和多個(gè)源極和漏極區(qū)。所述柵極設(shè)置在所述介電結(jié)構(gòu)之上。所述多個(gè)源極和漏極區(qū)設(shè)置在所述介電結(jié)構(gòu)之上。所述溝道層位于所述多個(gè)源極和漏極區(qū)之間。所述柵極介電層與第一鐵電層的堆疊設(shè)置在所述柵極與所述溝道層之間。所述存儲(chǔ)單元設(shè)置在所述晶體管之上并電連接到所述晶體管的所述多個(gè)源極和漏極區(qū)中的一者。所述存儲(chǔ)單元包括鐵磁層或第二鐵電層。
本發(fā)明實(shí)施例提供一種存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)。存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)包括襯底、第一層級(jí)和第二層級(jí)。所述襯底具有多個(gè)半導(dǎo)體器件和設(shè)置在所述多個(gè)半導(dǎo)體器件上的介電結(jié)構(gòu)。所述第一層級(jí)設(shè)置在所述介電結(jié)構(gòu)上并與所述多個(gè)半導(dǎo)體器件中的至少一者電耦合。所述第一層級(jí)包括設(shè)置在所述介電結(jié)構(gòu)上的第一晶體管和與所述第一晶體管電連接的第一存儲(chǔ)單元。所述第二層級(jí)設(shè)置在所述第一層級(jí)上且設(shè)置在所述介電結(jié)構(gòu)之上,并且與所述多個(gè)半導(dǎo)體器件中的至少一者電耦合。所述第二層級(jí)包括設(shè)置在所述第一層級(jí)上且設(shè)置在所述介電結(jié)構(gòu)之上的第二晶體管、和與所述第二晶體管電連接的第二存儲(chǔ)單元。所述第一晶體管包括第一鐵電層,并且所述第二晶體管包括第二鐵電層。所述第一存儲(chǔ)單元包括第一磁性隧道結(jié)堆疊或第一鐵電隧道結(jié)堆疊,并且所述第二存儲(chǔ)單元包括第二磁性隧道結(jié)堆疊或第二鐵電隧道結(jié)堆疊。
本發(fā)明實(shí)施例提供一種形成存儲(chǔ)器器件的方法,其至少包括以下步驟。提供具有半導(dǎo)體器件的襯底。在所述半導(dǎo)體器件之上形成介電結(jié)構(gòu)。在所述介電結(jié)構(gòu)上且在所述半導(dǎo)體器件之上形成晶體管。所述晶體管中形成有鐵電層。在所述晶體管之上形成磁性隧道結(jié)堆疊或鐵電隧道結(jié)堆疊,并且所述磁性隧道結(jié)堆疊或所述鐵電隧道結(jié)堆疊電連接到所述晶體管。
附圖說明
結(jié)合附圖閱讀以下詳細(xì)說明,會(huì)最好地理解本公開的各個(gè)方面。應(yīng)注意,根據(jù)本行業(yè)中的標(biāo)準(zhǔn)慣例,各種特征并非按比例繪制。事實(shí)上,為使論述清晰起見,可任意增大或減小各種特征的尺寸。
圖1是示出根據(jù)本公開一些示例性實(shí)施例的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的示意性剖視圖。
圖2到圖11是示意性剖視圖,其示出在根據(jù)本公開一些示例性實(shí)施例的用于制造存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的方法的各種階段處的結(jié)構(gòu)。
圖12到圖15是示出根據(jù)本公開各種示例性實(shí)施例的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的示意性剖視圖。
[符號(hào)的說明]
100:半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)
110:襯底
112:溝道區(qū)
120:器件層
121:介電層
122:柵極結(jié)構(gòu)
124、159、159”:源極和漏極區(qū)
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 用于控制非易失性存儲(chǔ)器的控制器
- 處理器、存儲(chǔ)器、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、系統(tǒng)LSI及其驗(yàn)證方法
- 存儲(chǔ)和檢索處理系統(tǒng)的數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)器系統(tǒng)和性能監(jiān)視方法
- 用于控制半導(dǎo)體裝置的方法
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- 使用雙通道存儲(chǔ)器作為具有間隔的單通道存儲(chǔ)器
- 用于管理存儲(chǔ)器訪問操作的方法和系統(tǒng)
- 存儲(chǔ)器控制器、存儲(chǔ)裝置和存儲(chǔ)裝置的操作方法
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