[發(fā)明專利]一種用于PCB孔銅晶粒分析的樣品的制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110705256.2 | 申請日： | 2021-06-24 |
| 公開（公告）號： | CN113447339A | 公開（公告）日： | 2021-09-28 |
| 發(fā)明（設計）人： | 王君兆;黃偉 | 申請（專利權）人： | 深圳市美信咨詢有限公司 |
| 主分類號： | G01N1/32 | 分類號： | G01N1/32 |
| 代理公司： | 南京禾易知識產(chǎn)權代理有限公司 32320 | 代理人： | 張松云 |
| 地址： | 518108 廣東省深圳市寶安區(qū)石*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 pcb 晶粒 分析 樣品 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于PCB孔銅晶粒分析的樣品的制備方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：
①、樣品鑲嵌：將待分析的樣品用環(huán)氧樹脂包裹，采用室溫固化工藝進行固化8～12小時；
②、機械研磨拋光：采用砂紙研磨至需要觀測的區(qū)域，通過拋光液進行拋光作業(yè)；
③、離子研磨：將拋光后的樣品采用氬離子束對樣品表面持續(xù)轟擊深度為1～3微米，去除機械研磨拋光帶來的塑性變形、應變孿晶的影響；
④、成像觀測：利用聚焦離子束對離子拋光后的樣品截面進行離子成像觀測。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種用于PCB孔銅晶粒分析的樣品的制備方法，其特征在于：采用所述砂紙研磨時，分別采用型號為180X、400X、800X、1200X、2400X進行研磨。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種用于PCB孔銅晶粒分析的樣品的制備方法，其特征在于：在進行所述拋光作業(yè)時，采用3微米、1微米、0.05微米不同研磨顆粒大小的拋光液進行使用。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種用于PCB孔銅晶粒分析的樣品的制備方法，其特征在于：所述樣品制造材料為孔銅。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種用于PCB孔銅晶粒分析的樣品的制備方法，其特征在于：所述聚焦離子束采用鎵離子進行成像觀測。
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