[發明專利]一種土層結構對比分析方法及其再造方法在審
| 申請號: | 202110704019.4 | 申請日: | 2021-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN113447638A | 公開(公告)日: | 2021-09-28 |
| 發明(設計)人: | 戴春玲;戴京春;沈昕昱;王振平 | 申請(專利權)人: | 自然林(北京)科技有限公司 |
| 主分類號: | G01N33/24 | 分類號: | G01N33/24;G01B21/08;A01B79/02;A01G17/00 |
| 代理公司: | 北京海虹嘉誠知識產權代理有限公司 11129 | 代理人: | 向群 |
| 地址: | 100089 北京市海淀區*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 土層 結構 對比 分析 方法 及其 再造 | ||
1.一種土層結構對比分析方法,其特征在于,包括:
(1)測定目標區域的土層結構Z;
(2)根據目標樹種,尋找與所述目標區域氣候帶相同、地理位置相近且生長有目標樹種的原始林或天然次生林;
(3)測定所述原始林或天然次生林中,所述目標樹種天然更新的幼樹附近位置的土層結構N;
(4)比較土層結構Z與土層結構N之間的差異。
2.根據權利要求1所述的一種土層結構對比分析方法,其特征在于,
所述土層結構包括土層剖面結構;所述測定包括測定土層剖面結構的厚度;
優選地,步驟(2)中,所述“地理位置相近”包括:原始林或天然次生林與目標區域的緯度差≤0.5度,經度差≤2度,海拔差≤500米;
優選地,所述“地理位置相近”還包括:如目標區域為存在氣候垂直分布的山林地區,所述原始林或天然次生林與目標區域應處于同一山脈的相同一側,且坡向相同;
優選地,步驟(3)中,幼樹附近位置指距離幼樹1-1.5m的位置;
更優選地,所述目標樹種天然更新的幼樹指林窗地上天然更新的目標樹種的幼樹。
3.根據權利要求1-2任一所述的一種土層結構對比分析方法,其特征在于,所述比較土層結構Z與土層結構N之間的差異包括:分別比較土層結構Z與土層結構N的各層土壤因子之間的差值;
所述土壤因子包括:死地被物層的厚度和腐殖質層的厚度;
優選地,所述土壤因子還包括死地被物層的最大持水率、全氮含量和有機碳含量;
腐殖質層的最大持水率、全氮含量、有機碳含量和酸堿度。
4.根據權利要求1-3任一所述的一種土層結構對比分析方法,其特征在于,所述目標樹種包括先鋒樹種,和/或,頂級演替樹種;
優選地,所述先鋒樹種選自由榆樹、臭椿、楊樹、柳樹、白樺、楓樹、油松組成的組;所述頂級演替樹種選自由櫟樹、鵝耳櫪、椴樹、燈臺樹、白蠟樹、銀杏、杜仲組成的組;
優選地,所述目標區域選自:由裸地、無林地、林齡較低的次生林地組成的組。
5.根據權利要求1-4任一所述的一種土層結構對比分析方法,其特征在于,所述土層結構可通過下述步驟中的一個或多個測定:
A.人工挖掘目標區域、原始林或天然次生林的土層并測量其土壤垂直剖面;
B.觀察并測量目標區域、原始林或天然次生林的自然形成的土壤垂直剖面;
C.對目標區域、原始林或天然次生林的土壤鉆孔取樣;
優選地,步驟A中,原始林或天然次生林的人工挖掘選址以距離目標樹種的幼樹1m-1.5m,土壤構成連續,位置地表海拔和幼樹所在海拔高度一致為佳;
更優選地,步驟A和B中,所述土壤垂直剖面的寬度不低于50cm,深度不低于100cm或達土壤母質層。
優選地,步驟C中,取樣深度不低于1.5m。
6.權利要求1-5任一所述的一種土層結構對比分析方法在生態環境評估、植樹造林、生態修復和林地改造方面的應用。
7.一種土層結構再造方法,其特征在于,根據確定的目標樹種以及權利要求1-5任一所述的一種土層結構對比分析方法得到的目標區域土層結構Z與原始林或天然次生林土層結構N之間的差值對目標區域土層結構Z進行重建再造。
8.根據權利要求7所述的一種土層結構再造方法,其特征在于,根據土層結構Z的各土壤因子與土層結構N的各對應的土壤因子之間的差值調整土層結構Z的各土壤因子;
優選地,調整土層結構Z的各土壤因子包括:將死地被物層的厚度調整為1cm,將腐殖質層的厚度調整為5cm,
優選地,調整土層結構Z的各土壤因子還包括:將死地被物層的有機碳含量、碳氮比分別調整為:有機碳含量50%,碳氮比50;將腐殖質層的酸堿度、全氮含量、碳氮比分別調整為:pH值為5.5-6.5,全氮含量3%,碳氮比30。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于自然林(北京)科技有限公司,未經自然林(北京)科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110704019.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





