[發明專利]一種激光加工承載裝置在審
| 申請號: | 202110703702.6 | 申請日: | 2021-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN113385808A | 公開(公告)日: | 2021-09-14 |
| 發明(設計)人: | 趙剛;羅帥;蘭珺琳;張洪華;王偉;崔劍鋒;王剛 | 申請(專利權)人: | 蘇州科韻激光科技有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/00 | 分類號: | B23K26/00;B23K26/70 |
| 代理公司: | 北京市萬慧達律師事務所 11111 | 代理人: | 韓兵 |
| 地址: | 215100 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 激光 加工 承載 裝置 | ||
本發明公開了一種激光加工承載裝置,涉及激光加工領域。包括承載機構、升降機構和驅動機構,驅動機構與升降機構連接,并為整個裝置提供動力,升降機構可以控制承載機構在豎直方向上移動,其特征在于,承載機構包括吸附載臺,吸附載臺內設有氣路,吸附載臺表面設有一個或多個吸附槽體,氣路與吸附槽體之間設有一個或多個可拆卸的封堵件,封堵件用于封堵或打開氣路,以控制吸附槽體的吸附面積。本發明能夠通過一個載臺搭配一個真空發生器適用于不同的產品尺寸,真空管路簡單,維護方便,產品尺寸切換不需要切換氣路,操作方便。
技術領域
本發明涉及激光加工領域,具體涉及一種激光加工承載裝置。
背景技術
電子產品的生產和制造離不開半導體行業,該行業利用各種先進的半導體設備,對晶圓進行多層次的復雜工藝處理,以提供符合電子產品要求的芯片。晶圓在進入半導體設備接受工藝處理時,不能被簡單放置,而是需要有專門的裝置對其進行定位和固持,以保證工藝效果。這樣的裝置,在行業中有著多種名稱,通常可以被稱之為晶圓載臺。
目前應用在激光加工行業大部分載臺需要Z向和旋轉軸搭配相機對產品進行微調定位,傳統設計采用螺桿垂直安裝搭配伺服電機完成Z向運動,占用空間大,結構笨重,負載過大時也存在載板變形,影響安裝后載臺的平面度;另外,目前常規載臺大部分根據產品尺寸的不同,分布多路真空對應不同產品,真空管路復雜,需搭配多個真空發生器增加制造成本,產品尺寸切換操作繁瑣需重新接氣路,操作不便,由于管路復雜,容易出現漏真空報警,排查時間較長,影響加工效率。
發明內容
為了解決上述背景技術中提到的至少一個問題,本發明提供了一種激光加工承載裝置,能夠通過一個載臺搭配一個真空發生器適用于不同的產品尺寸,真空管路簡單,維護方便,產品尺寸切換不需要切換氣路,操作方便。
本發明實施例提供的具體技術方案如下:
一種激光加工承載裝置,包括承載機構、升降機構和驅動機構,所述驅動機構與所述升降機構連接,并為整個裝置提供動力,所述升降機構可以控制所述承載機構在豎直方向上移動,其特征在于,所述承載機構包括吸附載臺,所述吸附載臺內設有氣路,所述吸附載臺表面設有一個或多個吸附槽體,所述氣路與所述吸附槽體之間設有一個或多個可拆卸的封堵件,所述封堵件用于封堵或打開所述氣路,以控制所述吸附槽體的吸附面積。
進一步的,所述吸附槽體包括有一個或多個以所述吸附載臺中心為圓心的不同直徑的環形槽,所述環形槽用于擱置外部治具。
進一步的,所述吸附槽體包括有一個或多個弧形槽和一個或多個直線形槽,所述弧形槽與所述直線形槽連通。
進一步的,所述封堵件為塞氣螺絲,所述環形槽中設有一個或多個氣孔,所述塞氣螺絲用于封堵所述氣孔。
進一步的,所述吸附載臺上還開有一個或多個調節孔和一個或多個固定孔。
進一步的,所述激光加工承載裝置還包括馬達組合機構,所述馬達組合機構在所述升降機構的上方,所述馬達組合機構在所述承載機構的下方,所述馬達組合機構與所述升降機構連接,所述馬達組合機構與所述承載機構連接,所述馬達組合機構控制所述承載機構轉動。
進一步的,所述馬達組合機構包括馬達件和馬達安裝板。
進一步的,所述升降機構包括升降組件、前蓋板、第一側蓋板和第二側蓋板,所述升降組件包括壓力開關,所述前蓋板開有供所述壓力開關通過的孔洞。
進一步的,所述升降組件還包括底座和立板,所述立板與所述底座連接,所述立板、所述前蓋板、所述第一側蓋板、所述第二側蓋板與所述底座形成內腔,所述立板靠近內腔一側設有垂直滑軌,所述底座頂面設有傳動組件,所述底座頂面設有水平滑軌,所述底座上方設有傾斜滑軌,所述傳動組件與水平滑軌和傾斜滑軌滑動連接,所述傾斜滑軌上方設有滑塊,所述滑塊與傾斜滑軌和垂直滑軌滑動連接。
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