[發明專利]一種用于半導體晶片排列成型治具

有效

• 申請號: 202110703347.2
• 申請日: 2021-06-24
• 公開（公告）號: CN113231945B
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發明（設計）人: 張正輝;單良平;沈智慧;黃軍明
• 申請（專利權）人: 深圳市智立方自動化設備股份有限公司
• 主分類號: B24B29/02
• 分類號: B24B29/02;B24B47/12;B24B41/00;B24B41/06;B24B55/00;B29C63/02;B29C63/40;B29C63/00
• 代理公司: 深圳市錕劍恒富知識產權代理有限公司 44769
• 代理人: 溫玉珍

1.一種用于半導體晶片排列成型治具，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的頂部通過支撐腿(2)固定有頂板(3)，所述頂板(3)的頂部設置有用于對晶片(39)表面進行拋光的拋光機構，所述拋光機構下方的底板(1)頂部設置有用于對拋光后的晶片(39)進行覆膜的覆膜機構；

所述覆膜機構包括兩個軸承板(21)，兩個所述軸承板(21)分別固定在底板(1)前后兩側的頂部，兩個所述軸承板(21)的相對面共同單向轉動安裝有轉動軸(18)，所述轉動軸(18)的外壁固定有轉盤(19)，所述轉盤(19)的外壁設置有多個用于吸附固定拋光后晶片(39)的活塞管(38)，且多個所述活塞管(38)呈環形排列分布，所述轉盤(19)與轉動軸(18)之間還設置有用于調節活塞管(38)內氣壓大小的調壓機構，且當活塞管(38)向上轉動時，活塞管(38)內氣壓變小，當活塞管(38)向下轉動時，活塞管(38)內氣壓變大；

所述活塞管(38)遠離轉盤(19)軸心的外壁設置有觸發機構，所述觸發機構觸發后活塞管(38)通過負壓將晶片(39)進行吸附固定；

所述底板(1)靠近轉盤(19)的頂部通過支撐板(20)固定有匚形架(17)，所述匚形架(17)的內壁轉動安裝有放卷輥，且放卷輥上纏繞有薄膜(16)，所述轉盤(19)轉動時會將薄膜(16)拉出并對晶片(39)進行覆膜；

還包括用于驅動轉動軸(18)轉動的傳動機構；

所述拋光機構包括兩個導桿(11)，兩個所述導桿(11)分別固定在頂板(3)前后兩側的頂部，兩個所述頂板(3)的頂部共同固定有安裝板(12)，兩個所述導桿(11)的外壁共同滑動安裝有升降板(10)，所述安裝板(12)的頂部安裝有電機(13)，所述電機(13)的輸出端穿過安裝板(12)的底部，且通過聯軸器固定安裝有花鍵軸(14)，所述花鍵軸(14)的軸桿底端貫穿升降板(10)的外壁，并固定有拋光墊(15)，所述花鍵軸(14)的軸桿與升降板(10)的貫穿處轉動安裝，位于所述拋光墊(15)下方的頂板(3)頂部開設有長槽(25)，所述長槽(25)兩側的內壁均開設有用于放置晶片(39)的弧形凹槽，所述頂板(3)靠近長槽(25)兩側的頂部均固定有柔性頂塊(24)；

還包括用于驅動升降板(10)上下移動的驅動機構；所述驅動機構包括豎板(4)，所述豎板(4)固定在頂板(3)遠離長槽(25)的頂部，所述豎板(4)靠近升降板(10)的外壁固定有氣缸(5)，所述氣缸(5)的輸出軸外壁固定有安裝塊(7)，所述安裝塊(7)與所述升降板(10)之間鉸接有連接桿(9)；

所述傳動機構包括傳動板(30)，所述傳動板(30)固定在升降板(10)的側壁，所述轉動軸(18)穿出軸承板(21)的一端固定有棘輪(28)，所述傳動板(30)靠近棘輪(28)的外壁轉動安裝有棘齒(29)，所述棘齒(29)與棘輪(28)的齒牙間接性嚙合。

2.根據權利要求1所述的用于半導體晶片排列成型治具，其特征在于：所述調壓機構包括多個活塞板(46)，多個所述活塞板(46)分別滑動安裝在多個活塞管(38)的內壁，所述活塞板(46)的外壁固定有活塞桿(37)，所述活塞桿(37)的一端穿出活塞管(38)靠近轉盤(19)中心的外壁，其中一個所述軸承板(21)靠近轉盤(19)的外壁通過固定桿(31)固定有固定盤(32)，所述轉動軸(18)貫穿固定盤(32)偏心的外壁，且與固定盤(32)的貫穿處轉動連接，所述固定盤(32)的外壁轉動安裝有轉動環(33)，所述轉盤(19)的外壁鉸接有與活塞管(38)的數量相對應的第二連桿(35)，所述轉動環(33)的外壁也鉸接有多個第一連桿(34)，且每個第一連桿(34)分別與第二連桿(35)相對應，相鄰所述第二連桿(35)和第一連桿(34)相對的一端共同轉動連接有第三連桿(36)，所述第三連桿(36)遠離第一連桿(34)和第二連桿(35)的一端與活塞桿(37)的一端鉸接。