[發明專利]以帶電粒子束系統進行高速熱點或缺陷成像

在審

• 申請號: 202110702644.5
• 申請日: 2016-05-25
• 公開（公告）號: CN113436954A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: H·蕭;C·馬厄
• 申請（專利權）人: 科磊股份有限公司
• 主分類號: H01J37/26
• 分類號: H01J37/26;H01J37/06;H01J37/147;H01J37/20;H01J37/28
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 劉麗楠

1.一種檢驗工具，其包括：

電子束產生器單元，其經配置以產生電子束；

載物臺，其經配置以夾持晶片；

至少一個致動器，其經配置以移動所述載物臺；

電子束光學器件，其經配置以將所述電子束引導于所述晶片的表面處；

檢測器，其經配置以檢測來自所述電子束的電子；及

控制器，其至少與所述電子束光學器件及所述致動器電子通信，其中所述控制器經配置以：

接收包含待由所述電子束掃描所述晶片的掃描帶中的至少兩個所關注區域的指令；

產生所述電子束的掃描模式以使所述晶片上的所述所關注區域成像，其中所述掃描模式最小化所述電子束在所述晶片的所述表面上所述所關注區域之間的駐留時間以及經設計以最大化所述電子束使所述所關注區域成像的時間百分比，且其中所述控制器基于所述掃描帶中的所述所關注區域選擇至少一個載物臺速度及至少一個光柵模式；以及

將指令發送到所述電子束光學器件以使用所述掃描模式將所述電子束引導于所述晶片的所述表面上的所述區域處。

2.根據權利要求1所述的檢驗工具，其中所述電子束光學器件經配置以使所述電子束在兩個垂直方向上掃描跨越所述晶片的所述表面。

3.根據權利要求1所述的檢驗工具，其中所述載物臺經配置以在兩個垂直方向上移動。

4.根據權利要求1所述的檢驗工具，其中所述控制器經配置以發送指令以在所述電子束光學器件掃描所述電子束時移動所述載物臺。

5.根據權利要求1所述的檢驗工具，其中所述控制器進一步經配置以使用所述晶片上的參考點以產生用于所述晶片的所述掃描模式。

6.根據權利要求1所述的檢驗工具，其中所述控制器進一步經配置以產生所述掃描模式以捕獲所述所關注區域同時最小化檢驗時間。

7.一種方法，其包括：

產生電子束的掃描模式以使晶片的掃描帶中的至少兩個所關注區域成像，其中所述掃描模式最小化所述電子束在所述晶片的表面上所述所關注區域之間的駐留時間以及經設計以最大化所述電子束使所述所關注區域成像的時間百分比，且其中基于所述掃描帶中的所述所關注區域針對所述掃描模式選擇至少一個載物臺速度及至少一個光柵模式；以及

使用所述掃描模式將所述電子束引導于所述晶片的所述表面上。

8.根據權利要求7所述的方法，其進一步包括移動夾持所述晶片的載物臺。

9.根據權利要求8所述的方法，其中所述移動經配置為在兩個垂直方向上。

10.根據權利要求8所述的方法，其中所述移動及所述引導是循序的。

11.根據權利要求8所述的方法，其中所述移動及所述引導是同時的。

12.根據權利要求8所述的方法，其中所述移動在所述引導期間處于恒定速度。

13.根據權利要求8所述的方法，其中所述晶片進一步包括不同掃描帶中的至少一個所關注區域，且其中在所述移動期間，掃描發生于所述晶片的所述不同掃描帶中。

14.根據權利要求8所述的方法，其中所述移動及所述引導相對于彼此不成法向角。

15.根據權利要求14所述的方法，其中所述移動及所述引導相對于彼此成45°角。

16.根據權利要求7所述的方法，其中所述引導經配置為在兩個垂直方向上。