[發明專利]高壓接線盒冷卻劑擋板有效
| 申請號: | 202110702287.2 | 申請日: | 2021-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN113853074B | 公開(公告)日: | 2023-06-30 |
| 發明(設計)人: | 帕明德·布拉爾;安吉蒙·安薩里;賈瑞德·派克尼克;邁克爾·斯科特·杜科;凱文·J·福爾德瓦里 | 申請(專利權)人: | 李爾公司 |
| 主分類號: | H05K5/02 | 分類號: | H05K5/02;H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262 | 代理人: | 楊奕;楊明釗 |
| 地址: | 美國密*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高壓 接線 冷卻劑 擋板 | ||
1.一種歧管組件,包括:
殼體,所述殼體具有底座、從所述底座橫向延伸的壁、和穿過所述壁形成的入口端口和出口端口;
蓋,所述蓋安裝在所述壁的頂部上以界定用于冷卻劑流的歧管;
擋板,所述擋板布置在所述歧管內以引導所述入口端口和所述出口端口之間的冷卻劑流,其中所述擋板包括:
支撐件;和
至少一個翅片,所述至少一個翅片從所述支撐件橫向延伸;以及彈性材料,所述彈性材料布置在所述擋板的所述至少一個翅片的遠端上,以接合所述蓋的下表面并阻止冷卻劑泄漏。
2.根據權利要求1所述的歧管組件,其中,所述至少一個翅片包括:
直立部分,所述直立部分從所述底座橫向延伸;
脊,所述脊從所述直立部分的近端橫跨所述支撐件的寬度側向延伸;和
突出部,所述突出部從所述直立部分側向向外延伸。
3.根據權利要求2所述的歧管組件,其中,在所述直立部分、所述脊和所述突出部中的至少一個的表面中形成有凹穴,以接納所述彈性材料并將所述彈性材料固定到所述至少一個翅片上。
4.根據權利要求3所述的歧管組件,其中,在所述至少一個翅片中形成有孔,所述孔從所述凹穴延伸并穿過所述至少一個翅片的側表面,以接納所述彈性材料,并進一步將所述彈性材料固定到所述至少一個翅片。
5.根據權利要求3所述的歧管組件,其中,在所述至少一個翅片中形成有孔,所述孔從所述凹穴橫向延伸并穿過所述突出部,以接納所述彈性材料,并進一步將所述彈性材料固定到所述至少一個翅片。
6.根據權利要求1所述的歧管組件,其中,所述擋板的支撐件形成有傾斜邊緣,以引導層流冷卻劑流圍繞所述支撐件。
7.根據權利要求1所述的歧管組件,其中,所述殼體包括從所述底座延伸的一系列突起,以增加所述殼體的表面積,其中所述擋板布置在所述一系列突起上,并且其中,所述擋板的支撐件形成有傾斜邊緣,以引導層流冷卻劑流圍繞所述支撐件并穿過所述一系列突起。
8.一種電子模塊,包括根據權利要求1所述的歧管組件;以及
電路板組件,所述電路板組件與所述歧管熱連通,所述電路板組件包括在運行期間產生熱量的電子器件。
9.一種電子模塊,包括:
殼體,所述殼體具有底座和從所述底座橫向延伸的壁,所述殼體包括穿過所述壁形成的入口端口和出口端口;
電路板組件,所述電路板組件由所述殼體支撐,所述電路板組件包括在運行期間產生熱量的電子器件;
冷板,所述冷板安裝到所述殼體的所述壁以界定歧管,其中所述殼體和所述冷板與所述電路板組件熱連通,以用于傳遞由所述電子器件產生的熱量;和
擋板,所述擋板布置在所述歧管內以用于引導冷卻劑流,其中所述擋板包括:
支撐件;和
翅片,所述翅片從所述支撐件橫向延伸;以及
彈性材料,所述彈性材料布置在所述擋板的所述翅片的遠端上,并適于以過盈配合的方式接合所述冷板的下表面,以阻止冷卻劑泄漏。
10.根據權利要求9所述的電子模塊,其中,所述翅片包括沿著所述支撐件的長度彼此隔開的一系列翅片。
11.根據權利要求9所述的電子模塊,其中,在所述翅片的表面中形成凹穴以接納所述彈性材料,并且其中,在所述翅片中形成孔,所述孔從所述凹穴延伸并穿過所述翅片的另一表面以接納所述彈性材料。
12.根據權利要求9所述的電子模塊,其中,所述翅片包括:
直立部分,所述直立部分遠離所述底座延伸;
脊,所述脊從所述直立部分橫跨所述支撐件延伸;和
突出部,所述突出部從所述直立部分向外延伸。
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