[發明專利]一種修復污染軟黏土的裝置及其修復方法

在審

• 申請號: 202110702180.8
• 申請日: 2021-06-24
• 公開（公告）號: CN113275376A
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發明（設計）人: 孫召花;侯昀;吳添玥;談皖霞;路雷;徐益康;劉永亮;秦昊;趙鑫;陳昶昊;孫萬青
• 申請（專利權）人: 南通大學
• 主分類號: B09C1/08
• 分類號: B09C1/08
• 代理公司: 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427
• 代理人: 宮建華

1.一種修復污染軟黏土的裝置，其特征在于，包括電極室、導電系統和污染物提取系統；

所述電極室設置為單個筒體或由多個筒體嵌套組成，其中，多個筒體嵌套組成的電極室中最外層筒體一端設置有支架蓋，所述支架蓋上布置有電極孔；

所述導電系統包括多個電極和直流電源，所述電極豎直設置且穿過支架蓋的電極孔延伸至電極室的電解液中，所述電極均不與土體直接接觸；

所述污染物提取系統包括儲液瓶、蠕動泵和污染物凈化器；所述儲液瓶通過軟管連接蠕動泵或污染物凈化器，所述蠕動泵或污染物凈化器通過軟管連接電極室。

2.根據權利要求1所述的一種修復污染軟黏土的裝置，其特征在于，所述支架蓋上設置有軟管孔，所述軟管一端通過支架蓋上的軟管孔進入電極室，另一端與蠕動泵、污染物凈化器或儲液瓶進行連接。

3.根據權利要求1所述的一種修復污染軟黏土的裝置，其特征在于，單個筒體的所述電極室的一側設置上嘴，所述軟管的一端通過上嘴連接電極室，另一端與蠕動泵、污染物凈化器或儲液瓶進行連接。

4.根據權利要求1所述的一種修復污染軟黏土的裝置，其特征在于，所述電極室至少包括最內層筒體和最外層筒體，其中，最內層筒體的高度是其他層筒體高度的1.2-1.5倍，所述電極室可通過提拉使嵌套的各筒體依次展開，展開后的相鄰兩筒體通過端部的卡扣進行固定連接。

5.根據權利要求1所述的一種修復污染軟黏土的裝置，其特征在于，所述支架蓋具有內螺紋可與電極室最外層筒體端口的外螺紋進行連接，所述支架蓋上的電極孔由4根骨架支撐。

6.根據權利要求1所述的一種修復污染軟黏土的裝置，其特征在于：所述電極通過支架蓋固定于電極室內，場地內的所述電極可呈矩形、環形或梅花形形式進行布置。

7.根據權利要求1所述的一種修復污染軟黏土的裝置，其特征在于：所述電極室內設置有水位傳感器，所述水位傳感器用于監測電極室水位并將水位信號發送給控制器，所述水位傳感器和控制器配合用于控制蠕動泵與污染凈化器自動運行。

8.一種采用權利要求1至7任一項所述裝置進行修復污染軟黏土的方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1、按設計要求將電極室超出其他筒體長度部分的最內層筒體垂直壓入污染軟黏土中，將洗凈砂投入電極室底部3～5cm厚；

S2、將支架蓋與電極室最外層筒體端口進行螺接，電極通過支架蓋的電極孔送入電極室，電極不與電極室內的土體接觸，通過調整支架蓋的骨架將電極固定于電極室的中軸線，按要求將電極與直流電源通過導線連接；

S3、將軟管一端通過支架蓋的軟管孔送入電極室預定位置，按設計要求向電極室注入電解液到所需刻度，開啟直流電源進行通電，污染軟黏土進行修復；若水位傳感器所監測到電極室內水位高于所設定值，按污染物的種類，將電極室的軟管與蠕動泵或污染物凈化器連接，并控制其運行，當污染物凈化器中的污染物含量較低時，通過污染物凈化器回收電極室內的電解液；

S4、向上提拉嵌套筒體的從內向外數的第二層筒體，使其底部與最內層筒體的上端口通過卡扣連接固定，采用人工或機械下壓電極室，采用上述方法對更深一層的污染軟黏土進行修復；

S5、重復上述污染軟黏土修復處理步驟，最終實現污染軟黏土的治理。

9.根據權利要求8所述的修復污染軟黏土的方法，其特征在于，所述步驟S2電極與直流電源的連接方式，依據電極的布置形式將不同陣列的電極分別用導線連接，再與直流電源的正極或負極交替連接，以實現循環遞進式通電。

10.根據權利要求8所述的修復污染軟黏土的方法，其特征在于，所述步驟S3采用的電解液為有助于污染物析出的化學試劑，所述化學試劑包括小分子有機酸、表面活性劑和絡合劑。