[發明專利]印刷電路板在審
| 申請號: | 202110701832.6 | 申請日: | 2021-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN114630484A | 公開(公告)日: | 2022-06-14 |
| 發明(設計)人: | 姜哲文;李尙鍾;郭鉉想;鄭治鉉;李晟煥 | 申請(專利權)人: | 三星電機株式會社 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 王銳;宋天丹 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 印刷 電路板 | ||
本公開提供一種印刷電路板,所述印刷電路板包括:第一絕緣層,在所述第一絕緣層上設置布線線路;第二絕緣層,覆蓋所述布線線路的上部;第一導電屏蔽壁,與所述布線線路的在所述布線線路的寬度方向上的兩個相對側間隔開,并且沿著所述布線線路的長度方向延伸;以及第二導電屏蔽壁,與所述第一導電屏蔽壁的在所述長度方向上的兩個相對端間隔開,并且沿著所述寬度方向延伸。所述第一導電屏蔽壁和所述第二導電屏蔽壁中的至少一個包括多個過孔壁,每個過孔壁沿著所述第一絕緣層和所述第二絕緣層的厚度方向延伸,并且在所述多個過孔壁之間具有間隙。
本申請要求于2020年12月10日在韓國知識產權局提交的第10-2020-0172645號韓國專利申請的優先權的權益,該韓國專利申請的公開內容通過引用被全部包含于此。
技術領域
本公開涉及一種印刷電路板。
背景技術
近年來,隨著諸如可折疊移動電話和平板電腦的電子裝置的厚度已經減小,電子組件的重量減輕、一體化和厚度減小正在快速進行,并且組件的設計也已經多樣化。
在通信技術領域中,正在發生從4G到5G或毫米波(mmWave)高頻通信等的演進,但用作通信信號的傳輸線路的同軸電纜由于其體積大而難以使用,因此需要利用印刷電路板的方法。
當使用印刷電路板的布線線路傳輸通信信號時,需要用于使數據丟失最小化的方法。
此外,需要可應用于能夠彎曲和折疊印刷電路板的移動電話和平板電腦的研究,將傳輸這樣的通信信號的布線線路應用于該印刷電路板。為了實現包括需要數十萬次彎曲和折疊的柔性顯示器的電子裝置,柔性印刷電路板需要薄且耐用。在構成柔性印刷電路板的內部組件的厚度減小的情況下,當連續施加重復的外力時,根據柔性印刷電路板的導電線路的圖案發生圖案裂紋缺陷。
發明內容
本公開的一方面在于提供一種具有小型化和纖薄化的結構并使信號傳輸線路的數據丟失最小化的印刷電路板。
本公開的一方面在于提供一種用于在保持彎曲性能或折疊性能的同時使高頻數據丟失最小化的印刷電路板。
根據本公開的一方面,一種印刷電路板包括:第一絕緣層,在所述第一絕緣層上設置布線線路;第二絕緣層,覆蓋所述布線線路的上部;第一導電屏蔽壁,與所述布線線路的在所述布線線路的寬度方向上的兩個相對側間隔開,并且沿著所述布線線路的長度方向延伸;以及第二導電屏蔽壁,與所述第一導電屏蔽壁的在所述長度方向上的兩個相對端間隔開,并且沿著所述寬度方向延伸。所述第一導電屏蔽壁和所述第二導電屏蔽壁中的至少一個包括多個過孔壁,每個過孔壁沿著所述第一絕緣層和所述第二絕緣層的厚度方向延伸,并且在所述多個過孔壁之間具有間隙。
根據本公開的另一方面,一種印刷電路板包括:第一絕緣層,在所述第一絕緣層上設置用于傳輸高頻信號的同軸傳輸布線線路;第二絕緣層,覆蓋所述同軸傳輸布線線路的上部;第一導電屏蔽壁,與所述同軸傳輸布線線路的在所述同軸傳輸布線線路的寬度方向上的兩個相對側間隔開,并且沿著所述同軸傳輸布線線路的長度方向延伸;以及第二導電屏蔽壁,與所述第一導電屏蔽壁的在所述長度方向上的兩個相對端間隔開,并且沿著所述寬度方向延伸。所述第一導電屏蔽壁和所述第二導電屏蔽壁中的至少一個包括多個過孔壁,每個過孔壁沿著所述第一絕緣層和所述第二絕緣層的厚度方向延伸,并且在所述多個過孔壁之間具有間隙。
根據本公開的又一方面,一種印刷電路板包括:第一絕緣層,在所述第一絕緣層上設置布線線路;第二絕緣層,覆蓋所述布線線路的上部;以及導電屏蔽壁,設置在所述布線線路周圍并與所述布線線路間隔開。所述導電屏蔽壁包括多個過孔壁,每個過孔壁具有六面體形狀,并且所述第一絕緣層和所述第二絕緣層中的至少一個的一部分設置在所述多個過孔壁中的相鄰對之間的間隙中。
附圖說明
通過以下結合附圖的具體實施方式,本公開的以上和其他方面、特征和優點將被更清楚地理解,其中:
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