[發明專利]一種軟土地基處理裝置及其處理方法

有效

• 申請號: 202110701355.3
• 申請日: 2021-06-23
• 公開（公告）號: CN113373899B
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發明（設計）人: 夏曉春;夏伊芯
• 申請（專利權）人: 溫州市陽光建設有限公司
• 主分類號: E02D3/11
• 分類號: E02D3/11;E02D3/10
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 楊文科

本申請涉及一種軟土地基處理裝置，涉及軟土地基處理的領域，其包括導熱殼體、加熱組件和導熱組件，導熱殼體內設有容納腔，加熱組件和導熱組件均位于容納腔內，加熱組件包括加熱裝置和加熱塊，加熱裝置用于加熱加熱塊；導熱組件包括導熱桿和若干導熱塊，若干導熱塊穿設于加熱塊和導熱殼體，導熱塊用于伸入軟土。加熱裝置對加熱塊進行加熱，加熱塊將熱量傳遞給導熱殼體、導熱桿和導熱塊，通過導熱殼體和若干導熱塊對軟土進行加熱，增大了軟土地基處理裝置與軟土的接觸面積，提高了軟土地基處理裝置對軟土的加熱效率，減少了軟土達到建設需求時所需的加熱時間，進而減少了能耗，一定程度上減少了軟土的處理成本，具有一定的節能效果。

技術領域

本申請涉及軟土地基處理的領域，尤其是涉及一種軟土地基處理裝置及其處理方法。

背景技術

軟土一般是指天然含水量大、壓縮性高、承載力低和抗剪強度很低的黏性土。軟土地基具有含水量高、滲透性差、承載力低的特點；不經地基改良，施工人員及施工機械難以進入，無法進行道路、廠房等建設；如果在沒有處理好軟土地基的情況下進行建設，會帶來建筑物沉降、建筑物表面產生裂縫甚至建筑物發生斷裂等嚴重后果。

如專利公告號為CN205062800U的中國實用新型專利，公布了一種軟土地基處理裝置，包括外殼、加熱管、頂蓋、硬頭和加熱裝置，外殼內安裝加熱裝置，外殼內設有多個腔體圓周分布在加熱裝置周圍，每個腔體間隔處為內外相通的空缺，加熱裝置對應每個空缺位置處設置加熱管安裝位，加熱管安裝于加熱管安裝位處，外殼一端加裝頂蓋，另一端安裝硬頭。

上述軟土地基處理裝置通過真空排水,加熱配合來固結軟土土壤，可有效避免處理后的地基出現回軟的現象，但上述軟土地基處理裝置對軟土的加熱效率較差，需對軟土加熱足夠長的時間才能滿足軟土的建設需求，能耗較高，有待改進。

發明內容

為了改善軟土地基處理裝置對軟土的加熱效率較差的問題，本申請提供一種軟土地基處理裝置及其處理方法。

第一方面，本申請提供一種軟土地基處理裝置，采用如下的技術方案：

一種軟土地基處理裝置，包括導熱殼體、加熱組件和導熱組件，所述導熱殼體內設有容納腔，所述加熱組件和所述導熱組件均位于所述容納腔內，所述加熱組件包括加熱裝置和設置于所述加熱裝置上的加熱塊，所述加熱裝置用于加熱所述加熱塊，所述加熱塊抵接于所述容納腔的內壁；

所述導熱組件包括滑移連接于所述容納腔內的導熱桿和設置于所述導熱桿上的若干導熱塊，所述導熱桿的滑移方向朝靠近或遠離所述加熱塊設置，若干所述導熱塊均位于所述導熱桿靠近所述加熱塊的一側并穿設于所述加熱塊和所述導熱殼體，所述導熱塊用于伸入軟土。

通過采用上述技術方案，當需要對軟土地基進行處理時，移動導熱桿使得導熱桿和若干導熱塊均位于容納腔內，然后將導熱殼體插于軟土內，失去了導熱塊的阻擋，使得將導熱殼體插于軟土內更加方便，當導熱殼體插好后，移動導熱桿帶動若干導熱塊移動，使得若干導熱塊穿設于加熱塊和導熱殼體進而伸入導熱殼體周圍的軟土內，提高了導熱殼體在軟土內的抓地力，進而提高了導熱殼體在軟土內的穩定性，然后開啟加熱裝置對加熱塊進行加熱，加熱塊將熱量傳遞給導熱桿和導熱殼體，進而傳遞給導熱塊，通過導熱殼體和若干導熱塊對軟土進行加熱，增大了軟土地基處理裝置與軟土的接觸面積，提高了軟土地基處理裝置對軟土的加熱效率，減少了軟土達到建設需求時所需的加熱時間，進而減少了能耗，一定程度上減少了軟土的處理成本，具有一定的節能效果。

可選的，所述加熱組件和所述導熱組件的數量均為兩個，兩個所述加熱組件分別位于所述容納腔的相對兩側，兩個所述導熱組件均位于兩個所述加熱組件之間，所述導熱桿內設有主氣腔，所述導熱塊的外側壁上開設有若干進氣孔，所述導熱塊內開設有副氣腔，若干所述進氣孔與對應所述副氣腔連通，且所述副氣腔與所述主氣腔連通；