[發明專利]一種用于芯片線柱焊機的載具可開合輸送機構

在審

• 申請號: 202110700931.2
• 申請日: 2021-06-24
• 公開（公告）號: CN113427177A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 鄭海林;鐘嘉儀
• 申請（專利權）人: 長沙市鑫苑工業設計有限公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;B23K37/04;B23K101/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種用于芯片線柱焊機的載具可開合輸送機構，包括輸送槽，輸送槽的內底板中部設置有輸送帶，輸送帶的上均勻的固定連接有載具，載具包括載具座，載具座上設置有芯片壓塊轉動座，芯片壓塊轉動座安裝有可以轉動芯片壓塊，且芯片壓塊的轉軸方向與輸送方向一致，載具座上還設置有線柱支撐塊和線柱壓塊轉塊座，線柱壓塊轉動座安裝有線柱壓緊轉塊，載具座處于線柱壓緊轉塊下方的部位開設有線柱頂入槽，線柱壓緊轉塊固定連接有與線柱支撐塊配合的使線柱壓緊的線柱壓塊，線柱壓緊轉塊的轉軸方向與輸送方向垂直，輸送槽的內底板上設置依次設置有芯片壓塊轉動裝置、線柱壓塊轉動裝置和頂入裝置，能夠實現載具的連續輸送及開合。

技術領域

本發明涉及組裝設備領域，尤其涉及一種用于芯片線柱焊機的載具可開合輸送機構。

背景技術

芯片和線柱的焊接結合是一種常見的電子產品零部件的處理方式，一般情況下，大多都是通過人工進行點焊，也有一些機械化點焊設備，需要先將芯片16和線柱19放入到對應的載具中，然后再進行壓緊和定位，之后再通過點焊設備進行點焊，點焊完成后，需要拆下載具的壓緊和定位結構，因此，載具一般都是固定的，且需要人工進行壓緊結構的拆裝，無法適應連續輸送組裝的操作模式。

發明內容

本發明的目的是提供一種用于芯片線柱焊機的載具可開合輸送機構，能夠在輸送到對應工位后實現對應壓塊的開合，能夠提高芯片線柱焊接的整體工藝，并且能夠適應連續輸送組裝的操作模式。

為了實現以上目的，本發明采用的技術方案為：一種用于芯片線柱焊機的載具可開合輸送機構，包括輸送槽，所述的輸送槽的內底板中部為凹形，凹形部分配合有輸送帶，所述的輸送帶的上均勻的固定連接有載具，所述的載具包括固定連接在輸送帶上載具座，所述的載具座上設置有芯片壓塊轉動座，所述的芯片壓塊轉動座安裝有可以轉動芯片壓塊，且芯片壓塊的轉軸方向與輸送方向一致，所述的載具座上還設置有線柱支撐塊和線柱壓塊轉塊座，所述的線柱壓塊轉動座安裝有線柱壓緊轉塊，所述的載具座處于線柱壓緊轉塊下方的部位開設有線柱頂入槽，所述的線柱壓緊轉塊固定連接有與線柱支撐塊配合的使線柱壓緊的線柱壓塊，所述的線柱壓緊轉塊的轉軸方向與輸送方向垂直，所述的輸送槽的內底板上設置依次設置有芯片壓塊轉動裝置、線柱壓塊轉動裝置和頂入裝置。

優選的，所述的頂入裝置包括設置在輸送槽內底面且與輸送方向垂直的頂入氣缸，所述的頂入氣缸連接有可插入到線柱頂入槽內的頂入塊，所述的頂入塊與穿入到線柱頂入槽的端面設置有頂入感應器，所述的輸送槽的內底面還設置有頂入緩沖座，所述的頂入緩沖座與頂入塊之間設置有頂入緩沖彈簧。

優選的，所述的芯片壓塊通過與其固定連接的芯片壓塊轉軸安裝在芯片壓塊轉動座上，且芯片壓塊轉軸為空心軸，所述的芯片壓塊轉動裝置包括設置在輸送槽內底面與輸送方向垂直的定位推進氣缸，所述的定位推進氣缸連接有定位卡塊，所述的定位卡塊內嵌入有壓塊轉動推進氣缸，所述的壓塊轉動推進氣缸連接有壓塊轉動活動座，所述的壓塊轉動活動座內設置有壓塊轉動馬達，所述的壓塊轉動馬達連接有壓塊轉動插軸，所述的壓塊轉動插軸可過盈配合插入到芯片壓塊轉軸內。

優選的，所述的定位卡塊靠近輸送末端的一側設置有可插入到輸送帶上的定位塊，且定位塊插入到輸送帶端部要超出壓塊轉動活動座插入到輸送帶的端部，且超出部分的靠近輸送起始端的一側嵌入有定位感應器。

優選的，所述的線柱壓緊轉塊通過與其固定連接的線柱壓緊轉軸安裝在線柱壓塊轉動座上，所述的線柱壓塊轉動裝置包括設置在輸送槽內底板上且相互連接的齒條拉動氣缸和轉塊轉動齒條，所述的齒條拉動氣缸的走向與輸送方向相同，所述的轉塊轉動齒條配合有轉塊轉動齒輪，所述的轉塊轉動齒輪內固定套接有轉塊轉動插軸，所述的轉塊轉動插軸套接有轉塊轉動環套，且轉塊轉動插軸與轉動轉動壞套可以相互轉動但是不能有軸向的移動，所述的轉塊轉動換套連接有與轉塊轉動插軸軸線一致的轉塊轉動推進氣缸。