[發(fā)明專(zhuān)利]基于視覺(jué)的激光切割方法及裝置、電子設(shè)備、存儲(chǔ)介質(zhì)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110700861.0 | 申請(qǐng)日: | 2021-06-24 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113146073B | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-10-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃虎;周璐 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 浙江華睿科技股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | B23K26/38 | 分類(lèi)號(hào): | B23K26/38;B23K26/70;G06T3/40;G06T7/13;G06T7/181;G06T7/73 |
| 代理公司: | 北京樂(lè)知新創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11734 | 代理人: | 江宇 |
| 地址: | 310051 浙江省杭*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 視覺(jué) 激光 切割 方法 裝置 電子設(shè)備 存儲(chǔ) 介質(zhì) | ||
本發(fā)明提供了一種基于視覺(jué)的激光切割方法及裝置、電子設(shè)備、存儲(chǔ)介質(zhì),所述方法包括:確定圖像坐標(biāo)系與標(biāo)定板坐標(biāo)系之間的轉(zhuǎn)換關(guān)系,轉(zhuǎn)換單應(yīng)性矩陣為H1;通過(guò)激光器的深度相機(jī)確定待切割產(chǎn)品上所設(shè)置標(biāo)志點(diǎn)的坐標(biāo),通過(guò)H1將標(biāo)志點(diǎn)的坐標(biāo)換到標(biāo)定板坐標(biāo)系下;基于標(biāo)定板坐標(biāo)系下的標(biāo)志點(diǎn)的坐標(biāo)確定激光器坐標(biāo)系相對(duì)于標(biāo)定板坐標(biāo)系的平移量和旋轉(zhuǎn)角度;視覺(jué)定位待切割產(chǎn)品的邊緣切割點(diǎn)的坐標(biāo),基于H1將切割點(diǎn)的坐標(biāo)換到標(biāo)定板坐標(biāo)系下,通過(guò)平移量和旋轉(zhuǎn)角度,將標(biāo)定板坐標(biāo)系下的邊緣切割點(diǎn)坐標(biāo)轉(zhuǎn)換到激光器坐標(biāo)系下;基于激光器坐標(biāo)系下的邊緣切割點(diǎn)坐標(biāo)激光切割待切割產(chǎn)品的邊緣區(qū)域,形成相應(yīng)產(chǎn)品。本發(fā)明邊緣點(diǎn)定位更準(zhǔn)確,加工產(chǎn)品更精確。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及激光切割技術(shù),尤其涉及一種基于視覺(jué)的激光切割方法及裝置、電子設(shè)備、存儲(chǔ)介質(zhì)。
背景技術(shù)
激光切割是用不可見(jiàn)的光束代替?zhèn)鹘y(tǒng)的機(jī)械刀,具有精度高、切割速度快、加工成本低等特點(diǎn),將逐漸取代傳統(tǒng)的切割設(shè)備。激光切割適用于玻璃膜切割、布匹切割、鈑金加工等加工領(lǐng)域。一般地,產(chǎn)品在進(jìn)行激光切割前,需要進(jìn)行機(jī)械定位,即需要保證激光器切割坐標(biāo)系與固定平臺(tái)的坐標(biāo)系保持一致。將激光器固定在平臺(tái)上之后,需要不斷的切割校準(zhǔn),反復(fù)測(cè)試切割效果,以保證切割效果滿(mǎn)足生產(chǎn)要求。
目前激光切割的機(jī)械定位中,需要在切割產(chǎn)品的表面設(shè)置mark點(diǎn),視覺(jué)系統(tǒng)基于mark點(diǎn)實(shí)現(xiàn)定位。實(shí)際生產(chǎn)中,很難滿(mǎn)足產(chǎn)品表面設(shè)置mark點(diǎn)的要求,這種方式不具有通用性。另外,目前也有基于深度學(xué)習(xí)的方式在線更新優(yōu)化輪廓模型,實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品的激光切割,但這種方式滿(mǎn)足一定的訓(xùn)練周期才可以生產(chǎn),如果訓(xùn)練樣本出現(xiàn)異常,將導(dǎo)致輪廓切割效果較差。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種基于視覺(jué)的激光切割方法及裝置、電子設(shè)備、存儲(chǔ)介質(zhì),以至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的以上技術(shù)問(wèn)題。
本發(fā)明一方面提供一種基于視覺(jué)的激光切割方法,所述方法包括:
確定圖像坐標(biāo)系與標(biāo)定板坐標(biāo)系之間的轉(zhuǎn)換關(guān)系,轉(zhuǎn)換單應(yīng)性矩陣為H1;通過(guò)激光器的深度相機(jī)確定待切割產(chǎn)品上所設(shè)置標(biāo)志點(diǎn)的坐標(biāo),通過(guò)H1將所述標(biāo)志點(diǎn)的坐標(biāo)換到所述標(biāo)定板坐標(biāo)系下;基于所述標(biāo)定板坐標(biāo)系下的所述標(biāo)志點(diǎn)的坐標(biāo)確定激光器坐標(biāo)系相對(duì)于所述標(biāo)定板坐標(biāo)系的平移量和旋轉(zhuǎn)角度;
視覺(jué)定位所述待切割產(chǎn)品的邊緣切割點(diǎn)的坐標(biāo),基于H1將所述邊緣切割點(diǎn)的坐標(biāo)換到所述標(biāo)定板坐標(biāo)系下,通過(guò)所述平移量和所述旋轉(zhuǎn)角度,將所述標(biāo)定板坐標(biāo)系下的所述邊緣切割點(diǎn)坐標(biāo)轉(zhuǎn)換到所述激光器坐標(biāo)系下;
基于所述激光器坐標(biāo)系下的所述邊緣切割點(diǎn)坐標(biāo)激光切割所述待切割產(chǎn)品的邊緣區(qū)域,形成相應(yīng)產(chǎn)品。
可選地,所述方法還包括:
通過(guò)至少一個(gè)線掃相機(jī)對(duì)部分所述待切割產(chǎn)品進(jìn)行多次拍攝,所拍攝的多張圖像中每?jī)蓮埦哂兄丿B區(qū)域,且至少能拼接出完整的所述待切割產(chǎn)品;所述標(biāo)定板位于所述重疊區(qū)域;
基于H1,將多張圖像從所述圖像坐標(biāo)系轉(zhuǎn)換到所述標(biāo)定板坐標(biāo)系下,并基于多張圖像中的所述標(biāo)定板的位置,完成所述待切割產(chǎn)品的拼接;
基于所述平移量和所述旋轉(zhuǎn)角度,將拼接后的所述待切割產(chǎn)品從所述標(biāo)定板坐標(biāo)系標(biāo)轉(zhuǎn)換到所述激光器坐標(biāo)系下。
可選地,所述視覺(jué)定位所述待切割產(chǎn)品的邊緣切割點(diǎn)的坐標(biāo),包括:
通過(guò)線掃相機(jī)確定所述待切割產(chǎn)品的姿態(tài),根據(jù)所述姿態(tài)確定所述待切割產(chǎn)品的期望直線位置,利用找邊工具在所述期望直線位置處查找每個(gè)找邊區(qū)域內(nèi)的邊緣點(diǎn);根據(jù)所查找出的邊緣點(diǎn)擬合直線,將所擬合直線作為所述待切割產(chǎn)品的直邊位置;
根據(jù)所述的直邊位置,確定所述待切割產(chǎn)品的傾斜角度和位置信息。
可選地,所述視覺(jué)定位所述待切割產(chǎn)品的邊緣切割點(diǎn)的坐標(biāo),包括:
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B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣





