[發(fā)明專利]顯示基板及其制備方法、顯示面板、顯示裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110700274.1
• 申請(qǐng)日: 2021-06-23
• 公開（公告）號(hào): CN113299725A
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 屈憶;張波;初志文;王欣欣;馮翱遠(yuǎn)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/32
• 分類號(hào): H01L27/32
• 代理公司: 北京市立方律師事務(wù)所 11330
• 代理人: 張?bào)銓?宋海斌

本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種顯示基板及其制備方法、顯示面板、顯示裝置。顯示基板包括：顯示區(qū)和至少位于顯示區(qū)一側(cè)的周邊區(qū)；多條數(shù)據(jù)線引線，位于周邊區(qū)，且與多條數(shù)據(jù)線電連接；第一綁定引腳，位于多條數(shù)據(jù)線引線遠(yuǎn)離顯示區(qū)的一側(cè)，且與多條數(shù)據(jù)線引線連接；第二綁定引腳，位于周邊區(qū)且位于第一綁定引腳遠(yuǎn)離顯示區(qū)的一側(cè)；連接線，位于第一綁定引腳和第二綁定引腳之間，且連接第一綁定引腳和第二綁定引腳，連接線包括至少兩層并聯(lián)且電連接的導(dǎo)電層。本申請(qǐng)實(shí)施例的連接線包括至少兩層并聯(lián)且電連接的導(dǎo)電層，有效降低了連接線的阻抗，保證驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)能力，提升了顯示面板顯示的穩(wěn)定性和可靠性，保證了顯示面板的顯示效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，本申請(qǐng)涉及一種顯示基板及其制備方法、顯示面板、顯示裝置。

背景技術(shù)

隨著OLED(Organic Light-Emitting Diode，有機(jī)發(fā)光二極管)技術(shù)不斷完善優(yōu)化，OLED產(chǎn)品展現(xiàn)出了巨大的市場潛力，優(yōu)良的顯示性能使得其有個(gè)廣泛的應(yīng)用空間，同時(shí)技術(shù)發(fā)展也對(duì)屏幕的可靠性提出了更高的要求。

現(xiàn)有柔性O(shè)LED產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)芯片IC封裝方式有COP(chip on plastic)COF(Chip OnFlex,or,Chip On Film，覆晶薄膜)兩種，對(duì)于COP產(chǎn)品而言，通常采用ILB(inner leadbonding，內(nèi)引腳接合)連接線將柔性電路板FPC和驅(qū)動(dòng)芯片IC進(jìn)行搭接。因此，連接線的阻抗會(huì)影響到IC信號(hào)的正常工作。

但是，現(xiàn)有設(shè)計(jì)中的連接線的阻抗較大，影響驅(qū)動(dòng)芯片IC輸出能力，從而影響顯示面板的顯示效果。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)針對(duì)現(xiàn)有方式的缺點(diǎn)，提出一種顯示基板及其制備方法、顯示面板、顯示裝置，用以解決現(xiàn)有技術(shù)存在連接線的阻抗較大，影響驅(qū)動(dòng)芯片IC輸出能力而帶來的影響顯示面板的顯示效果的技術(shù)問題。

第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種顯示基板，包括：顯示區(qū)和至少位于顯示區(qū)一側(cè)的周邊區(qū)；

多個(gè)子像素，位于顯示區(qū)；

多條數(shù)據(jù)線，位于顯示區(qū)且與多個(gè)子像素電連接；

多條數(shù)據(jù)線引線，位于周邊區(qū)，且與多條數(shù)據(jù)線電連接；

第一綁定引腳，位于多條數(shù)據(jù)線引線遠(yuǎn)離顯示區(qū)的一側(cè)，且與多條數(shù)據(jù)線引線連接；

第二綁定引腳，位于周邊區(qū)且位于第一綁定引腳遠(yuǎn)離顯示區(qū)的一側(cè)；

連接線，位于第一綁定引腳和第二綁定引腳之間，且連接第一綁定引腳和第二綁定引腳，連接線包括至少兩層并聯(lián)且電連接的導(dǎo)電層。

在一個(gè)可能的實(shí)現(xiàn)方式中，導(dǎo)電層包括第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層；

第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層之間設(shè)有第一絕緣層；

第一絕緣層開設(shè)有過孔，第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層通過過孔電連接。

在一個(gè)可能的實(shí)現(xiàn)方式中，導(dǎo)電層包括第三導(dǎo)電層和第四導(dǎo)電層；

第三導(dǎo)電層和第四導(dǎo)電層層疊設(shè)置。

在一個(gè)可能的實(shí)現(xiàn)方式中，連接線還包括第二絕緣層和第三絕緣層；

第二絕緣層設(shè)于襯底基板的一側(cè)；

至少兩層并聯(lián)且電連接的導(dǎo)電層設(shè)于第二絕緣層遠(yuǎn)離襯底基板的一側(cè)；

第三絕緣層設(shè)于至少兩層并聯(lián)且電連接的導(dǎo)電層遠(yuǎn)離第二絕緣層的一側(cè)。

在一個(gè)可能的實(shí)現(xiàn)方式中，連接線在顯示基板的襯底基板上的正投影相對(duì)于第一方向的角度范圍為15°-75°。

在一個(gè)可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第三導(dǎo)電層和第四導(dǎo)電層沿垂直于顯示基板的襯底基板方向的厚度為12000埃-14000埃。