[發(fā)明專利]一種燈條、LED燈及發(fā)光裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110700179.1 | 申請日: | 2021-06-23 |
| 公開(公告)號: | CN113294697A | 公開(公告)日: | 2021-08-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 彭勝欽;鐘云 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市欣上科技有限公司 |
| 主分類號: | F21K9/235 | 分類號: | F21K9/235;F21K9/238;F21K9/64;H01L25/075;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 梁韜 |
| 地址: | 518100 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 led 發(fā)光 裝置 | ||
1.一種燈條,其特征在于,包括:基板、發(fā)光線路和至少兩個(gè)連接端子,所述發(fā)光線路沿所述基板的長度方向設(shè)置,第一連接端子和第二連接端子設(shè)置在所述基板的長度方向上的同一端,所述發(fā)光線路與所述第一連接端子、所述第二連接端子均連接,所述發(fā)光線路包括多個(gè)LED倒裝晶片,所述連接端子用于連接LED燈的底座。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈條,其特征在于,所述燈條還包括卡口,所述卡口與所述連接端子設(shè)置在所述基板的同一端。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈條,其特征在于,所述發(fā)光線路包括第一LED倒裝晶片、第二LED倒裝晶片、第三LED倒裝晶片、第四LED倒裝晶片和所述LED倒裝晶片組,所述LED倒裝晶片組包括至少一顆LED倒裝晶片;
所述第一LED倒裝晶片的負(fù)極連接至所述第二LED倒裝晶片的負(fù)極,所述第二LED倒裝晶片的正極連接至所述第三LED倒裝晶片的負(fù)極,所述第三LED倒裝晶片的正極連接至所述第四LED倒裝晶片的正極,所述第四LED倒裝晶片的負(fù)極連接至所述第一LED倒裝晶片的正極,所述第一LED倒裝晶片的正極與所述第四LED倒裝晶片的負(fù)極之間的第一節(jié)點(diǎn)連接至所述第一連接端子和所述第二連接端子中的一者,所述第一LED倒裝晶片的負(fù)極與所述第二LED倒裝晶片的負(fù)極之間的第二節(jié)點(diǎn)連接至所述LED倒裝晶片組的正極,所述LED倒裝晶片組的負(fù)極連接至所述第三LED倒裝晶片的正極與所述第四LED倒裝晶片的正極之間的第三節(jié)點(diǎn),所述第二LED倒裝晶片的正極與所述第三LED倒裝晶片的負(fù)極之間的第四節(jié)點(diǎn)連接至所述第一連接端子和所述第二連接端子中的另一者。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的燈條,其特征在于,所述發(fā)光線路還包括限流電阻,所述限流電阻設(shè)置在所述第一節(jié)點(diǎn)與所述第一連接端子和所述第二連接端子中的一者之間,或所述第四節(jié)點(diǎn)與所述第一連接端子和所述第二連接端子中的另一者之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈條,其特征在于,所述LED倒裝晶片的正極和負(fù)極分別通過導(dǎo)電錫膏與導(dǎo)電線路連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈條,其特征在于,所述基板包括第一部分和第二部分,所述發(fā)光線路設(shè)置于所述第一部分,所述連接端子設(shè)置于所述第二部分,所述第一部分的表面設(shè)置有熒光保護(hù)膠,所述發(fā)光線路位于所述熒光保護(hù)膠和所述第一部分的表面之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的燈條,其特征在于,所述熒光保護(hù)膠包括保護(hù)膠和熒光粉,所述熒光保護(hù)膠用于調(diào)節(jié)所述發(fā)光線路的發(fā)光顏色。
8.一種LED燈,其特征在于,包括如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的燈條、泡殼和底座,所述燈條設(shè)置于所述泡殼與所述底座組成的腔體內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED燈,其特征在于,所述底座內(nèi)部設(shè)置有卡簧或者插銷,所述卡簧和所述插銷均用于固定所述燈條。
10.一種發(fā)光裝置,其特征在于,包括如權(quán)利要求8或9中所述的LED燈。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市欣上科技有限公司,未經(jīng)深圳市欣上科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110700179.1/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





