[發(fā)明專利]一種具有高散熱的高速DSP高溫動(dòng)態(tài)老化裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110698899.9
• 申請(qǐng)日: 2021-06-23
• 公開（公告）號(hào): CN113514756A
• 公開（公告）日: 2021-10-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳元釗;施明明;何芹;李夢閣;朱銘
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇七維測試技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 成都三誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 51251
• 代理人: 饒振浪

本發(fā)明公開了一種具有高散熱的高速DSP高溫動(dòng)態(tài)老化裝置，其特征在于，包括檢測箱(1)和連接在檢測箱(1)上的控制箱(2)；所述檢測箱(1)內(nèi)設(shè)置有隔板(3)，該隔板(3)將檢測箱(1)分隔為變流腔(101)和試驗(yàn)腔(102)；所述變流腔(101)內(nèi)設(shè)置有機(jī)械變流機(jī)構(gòu)。本發(fā)明在變流腔中設(shè)置機(jī)械變流機(jī)構(gòu)來為DSP芯片提供不同電流信號(hào)，使用中，通過第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)齒盤，以實(shí)現(xiàn)不同阻值的電阻器分別與電流傳輸體交替對(duì)接，實(shí)現(xiàn)了對(duì)DSP芯片的輸入電流信號(hào)的穩(wěn)定變流，很好的解決了現(xiàn)有DSP老化測試裝置的電子變流器自身易老化，而存在輸出的電流穩(wěn)定性差的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及DSP芯片老化測試技術(shù)領(lǐng)域，具體是指一種具有高散熱的高速DSP高溫動(dòng)態(tài)老化裝置。

背景技術(shù)

高速DSP通常是指一種能夠進(jìn)行高速數(shù)字信號(hào)處理的芯片，主要應(yīng)用于高端電子設(shè)備上，為了確保高速DSP芯片的質(zhì)量，在出廠前都要對(duì)DSP芯片進(jìn)行各項(xiàng)數(shù)據(jù)測試，老化測試就是其中的一種。

現(xiàn)有的DSP老化測試裝置的變流裝置多為電子變流裝置，由于電子變流裝置自身再使用中便存在元件老化的問題，因此電子變流裝置所輸出的電流信號(hào)的穩(wěn)定性較差，使DSP芯片的變流老化測試準(zhǔn)確性差；同時(shí)，現(xiàn)有的DSP老化測試裝置的加熱箱只能實(shí)現(xiàn)對(duì)DSP芯片在高溫靜止?fàn)顟B(tài)下的測試，不僅其模擬測試環(huán)境較單一，而且由于DSP芯片在加熱箱內(nèi)保持靜止不動(dòng)，常常會(huì)導(dǎo)致受熱不均勻，導(dǎo)致DSP芯片高溫測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性差。

因此，由上述可知，現(xiàn)有的DSP老化測試裝置存在變流準(zhǔn)確性差、模擬測試環(huán)境單一以及DSP芯片受熱不均勻的問題，以不能滿足科技產(chǎn)品發(fā)展的需求。為了解決現(xiàn)有DSP老化測試裝置存在的上述問題，開發(fā)一種不僅變流穩(wěn)定，還可模擬多種測試環(huán)境，同時(shí)可使DSP芯片受熱均勻的DSP老化測試裝置，便是當(dāng)務(wù)之急。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)有的DSP老化測試裝置存在的上述問題，提供一種一種不僅變流穩(wěn)定，還可模擬多種測試環(huán)境，同時(shí)可使DSP芯片受熱均勻的的具有高散熱的高速DSP高溫動(dòng)態(tài)老化裝置。

一種具有高散熱的高速DSP高溫動(dòng)態(tài)老化裝置，包括檢測箱和連接在檢測箱上的控制箱；所述檢測箱內(nèi)設(shè)置有隔板，該隔板將檢測箱分隔為變流腔和試驗(yàn)腔；所述變流腔內(nèi)設(shè)置有機(jī)械變流機(jī)構(gòu)；所述試驗(yàn)腔內(nèi)設(shè)置有一個(gè)以上加熱板，在試驗(yàn)腔內(nèi)還設(shè)置有芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、濕度傳感器以及溫控傳感器，所述加熱板通過支架設(shè)置在芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)下方，所述濕度傳感器和溫控傳感器設(shè)置在試驗(yàn)腔的側(cè)壁上；所述試驗(yàn)腔的外側(cè)壁上設(shè)置有驅(qū)動(dòng)箱和加濕器，所述驅(qū)動(dòng)箱內(nèi)設(shè)置有第一驅(qū)動(dòng)電機(jī)，該第一驅(qū)動(dòng)電機(jī)與芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)連接并可帶動(dòng)芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)動(dòng)；所述變流腔和試驗(yàn)腔的頂部還分別設(shè)置有用于散熱的排風(fēng)機(jī)；所述控制箱內(nèi)設(shè)置有控制系統(tǒng)和電流信號(hào)發(fā)生器，所述控制系統(tǒng)包括控制器和時(shí)鐘模塊；所述控制器分別與機(jī)械變流機(jī)構(gòu)、電流信號(hào)發(fā)生器、加熱板、第一驅(qū)動(dòng)電機(jī)、加濕器、排風(fēng)機(jī)、濕度傳感器以及溫控傳感器連接，所述機(jī)械變流機(jī)構(gòu)分別與電流信號(hào)發(fā)生器和芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)連接。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述機(jī)械變流機(jī)構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)變流裝置和定位裝置；所述旋轉(zhuǎn)變流裝置包括安裝架，相對(duì)設(shè)置在安裝架的頂端的兩根彈性連接臂，設(shè)置在安裝架上并位于兩根所述彈性連接臂下方的支撐架，活動(dòng)設(shè)置在支撐架的頂部的旋轉(zhuǎn)盤，設(shè)置在旋轉(zhuǎn)盤上的若干個(gè)不同阻值的電阻器，以及設(shè)置在支撐架上用于帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)的第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)；兩根所述彈性連接臂能在安裝架上橫向移動(dòng)，且其中一根通過導(dǎo)線與電流信號(hào)發(fā)生器連接、另一根通過導(dǎo)線與芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)連接；所述定位裝置與旋轉(zhuǎn)盤活動(dòng)連接；所述電阻器分別與兩根所述彈性連接臂活動(dòng)連接；所述控制器與第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)連接。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述旋轉(zhuǎn)盤包括齒盤，和通過轉(zhuǎn)軸與齒盤連接的轉(zhuǎn)盤；若干個(gè)所述不同阻值的電阻器均勻的環(huán)布在齒盤與轉(zhuǎn)盤之間，且電阻器的一端穿過齒盤并與靠近控制箱的彈性連接臂活動(dòng)連接、另一端與靠近試驗(yàn)腔的彈性連接臂連接；所述第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)的轉(zhuǎn)軸通過第二主動(dòng)齒與齒盤齒合；所述定位裝置與轉(zhuǎn)盤插拔連接。