[發(fā)明專利]一種自適應(yīng)統(tǒng)計(jì)模型訓(xùn)練方法、焊點(diǎn)缺陷檢測方法及系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110698845.2
• 申請(qǐng)日: 2021-06-23
• 公開（公告）號(hào): CN113378957B
• 公開（公告）日: 2023-04-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡念;莫卓錕;肖盟;黃欽豪;鄧宇宏;陳梅云;王晗
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東工業(yè)大學(xué)
• 主分類號(hào): G06V10/74
• 分類號(hào): G06V10/74;G06V10/778;G06V10/774
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 韓靜粉

1.一種自適應(yīng)統(tǒng)計(jì)模型訓(xùn)練方法，其特征在于，所述方法包括：

從樣本訓(xùn)練集中選取IC元件焊點(diǎn)樣本；

將所述IC元件焊點(diǎn)樣本與初始化后的自適應(yīng)統(tǒng)計(jì)模型中的模板進(jìn)行匹配，并判斷是否匹配成功；

若是，則進(jìn)行模板重要性累積，得到重要性累積值，以及更新模板重要性；若否，則直接更新所述模板重要性；

將所述重要性累積值與累積閾值進(jìn)行比較，判斷所述重要性累積值是否小于所述累積閾值；

若否，則更新模板數(shù)量和鄰域模板重要性；若是，則判斷已匹配的模板數(shù)量是否大于所述自適應(yīng)統(tǒng)計(jì)模型中的模板總數(shù)量；

若否，則返回執(zhí)行所述將所述IC元件焊點(diǎn)樣本與初始化后的自適應(yīng)統(tǒng)計(jì)模型中的模板進(jìn)行匹配，并判斷是否匹配成功的步驟；若是，則更新模板數(shù)量和鄰域模板重要性；

對(duì)匹配距離閾值、更新概率、最小重要性模板、頻率分布圖以及缺陷度閾值進(jìn)行更新；

判斷已匹配的樣本數(shù)量是否大于所述樣本訓(xùn)練集中的樣本總數(shù)量；

若否，則返回執(zhí)行從樣本訓(xùn)練集中選取IC元件焊點(diǎn)樣本的步驟；若是，則訓(xùn)練完畢，獲得訓(xùn)練后的自適應(yīng)統(tǒng)計(jì)模型；

自適應(yīng)統(tǒng)計(jì)模型的基本形式由以下公式給出：

M(x，y)＝{m₁(x，y)，m₂(x，y)，...，m_K(x，y)}，k＝1，2，...，K；

式中，(x，y)為像素點(diǎn)坐標(biāo)，m_k為模板，K為模板數(shù)量；

模板公式如下：

式中，為IC焊點(diǎn)樣本像素值，為該樣本的重要性值；

模板重要性公式如下：

式中，為模板被匹配成功的次數(shù)，為模板在模型訓(xùn)練中進(jìn)入潛在缺陷檢測的次數(shù)；

更新模板數(shù)量時(shí)依據(jù)的模板數(shù)量自適應(yīng)公式如下：

式中，n為IC焊點(diǎn)樣本訓(xùn)練集的樣本索引，n+1為下一個(gè)樣本索引，N為IC焊點(diǎn)樣本訓(xùn)練集樣本數(shù)量，為IC焊點(diǎn)樣本訓(xùn)練集截止當(dāng)前樣本索引與所有模板匹配成功的最大距離的均值，用公式表示如下：

q_k(x，y)為模板與IC焊點(diǎn)樣本進(jìn)行匹配時(shí)的匹配公式；

式中，R(x，y)為匹配距離閾值，每一個(gè)像素點(diǎn)有著IC焊點(diǎn)樣本集自適應(yīng)獲得的距離閾值，對(duì)進(jìn)行了匹配的結(jié)果進(jìn)行累積，與潛在缺陷閾值比對(duì)獲得潛在缺陷檢測結(jié)果，公式如下：

式中，0為沒有潛在缺陷，1為有潛在缺陷，W(x，y)為潛在缺陷閾值，每一個(gè)像素點(diǎn)有著基于模型自適應(yīng)獲得的潛在缺陷閾值；W(x，y)的公式如下：

更新匹配距離閾值時(shí)依據(jù)的匹配閾值自適應(yīng)公式如下：

式中，為IC焊點(diǎn)樣本訓(xùn)練集截止當(dāng)前樣本索引與所有模板匹配成功的最小距離的均值，step(x，y)為步長；公式如下：

用單個(gè)IC焊點(diǎn)樣本初始化步長公式如下：

式中，K_max為歸一化值，含義為所有像素點(diǎn)中IC焊點(diǎn)模板數(shù)量最大值；鄰域模板重要性的更新在潛在缺陷檢測進(jìn)程中進(jìn)行，當(dāng)進(jìn)入檢測進(jìn)程時(shí)所有模板加1，為模板在模型訓(xùn)練中進(jìn)入潛在缺陷檢測的次數(shù)，若IC焊點(diǎn)樣本與模板匹配成功則加1，為模板被匹配成功的次數(shù)，否則不變；

加入更新最小重要性模板機(jī)制，該機(jī)制以1/P(x，y)的概率將IC焊點(diǎn)樣本替換模型中的最小重要性模板，新加入的模板像素值為當(dāng)前的IC焊點(diǎn)像素值，重要性值中和均為1；更新概率分母P(x，y)通過自適應(yīng)獲得，公式如下：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自適應(yīng)統(tǒng)計(jì)模型訓(xùn)練方法，其特征在于，所述樣本訓(xùn)練集中的IC元件焊點(diǎn)樣本為合格樣本。