[發(fā)明專利]MOSFET及其制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110698785.4 | 申請(qǐng)日: | 2021-06-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN115513057A | 公開(公告)日: | 2022-12-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 程小強(qiáng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海艾為電子技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/336 | 分類號(hào): | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/06 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 姚璐華 |
| 地址: | 201199 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | mosfet 及其 制作方法 | ||
1.一種MOSFET的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:
提供一襯底,所述襯底具有相反的第一表面和第二表面;所述第一表面具有外延層;
在所述外延層背離所述襯底的表面內(nèi)形成阱區(qū)和溝槽柵極結(jié)構(gòu);所述外延層背離所述襯底的表面具有第一區(qū)域和第二區(qū)域,所述阱區(qū)位于所述第一區(qū)域,所述溝槽柵極結(jié)構(gòu)位于所述第二區(qū)域;
在所述阱區(qū)背離所述襯底的一側(cè)表面內(nèi)形成源區(qū);
在所述外延層內(nèi)形成第一摻雜區(qū),所述第一摻雜區(qū)位于所述阱區(qū)朝向所述襯底的一側(cè),且與所述阱區(qū)接觸;所述第一摻雜區(qū)的摻雜類型與所述阱區(qū)的摻雜類型相同,用于提高擊穿電壓;
形成與所述源區(qū)連接的第一電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法,其特征在于,在所述外延層背離所述襯底的表面內(nèi)形成阱區(qū)和溝槽柵極結(jié)構(gòu),包括:
在所述第二區(qū)域形成溝槽,所述溝槽的深度小于所述外延層的厚度;
在所述溝槽的側(cè)壁以及底部形成柵介質(zhì)層;
在具有所述柵介質(zhì)層的溝槽內(nèi)形成柵極;
在所述第一區(qū)域內(nèi)形成阱區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制作方法,其特征在于,還包括:
在形成所述柵介質(zhì)層前,基于所述溝槽,在所述溝槽底部相鄰的所述外延層內(nèi)形成第二摻雜區(qū);其中,所述第二摻雜區(qū)的摻雜類型與所述外延層的摻雜類型相同,用于降低導(dǎo)通電阻。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述第一摻雜區(qū)的形成方法包括:
在所述源區(qū)形成窗口,所述窗口露出部分所述阱區(qū);
基于所述窗口,在所述外延層內(nèi)形成所述第一摻雜區(qū)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制作方法,其特征在于,所述第一摻雜區(qū)的形成方法包括:
在所述源區(qū)表面形成光刻膠層,所述光刻膠層具有鏤空區(qū)域;
基于所述光刻膠層刻蝕所述源區(qū),形成所述窗口;
以所述光刻膠層以及刻蝕后的所述源區(qū)為掩膜版,進(jìn)行離子注入,形成所述第一摻雜區(qū)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制作方法,其特征在于,所述第一電極的制作方法包括:
去除所述光刻膠層后,在所述溝槽柵極結(jié)構(gòu)的表面形成絕緣層;
形成第一金屬層,作為所述第一電極,所述第一金屬層覆蓋所述絕緣層、所述源區(qū)以及所述窗口露出的所述阱區(qū)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的制作方法,其特征在于,還包括:
在所述第二表面形成第二電極。
8.一種MOSFET,其特征在于,所述MOSFET包括:
襯底,所述襯底具有相反的第一表面和第二表面;所述第一表面具有外延層;
位于所述外延層內(nèi)的阱區(qū)和溝槽柵極結(jié)構(gòu),所述外延層背離所述襯底的表面具有第一區(qū)域和第二區(qū)域,所述阱區(qū)位于所述第一區(qū)域,所述溝槽柵極結(jié)構(gòu)位于所述第二區(qū)域;
位于所述阱區(qū)背離所述襯底一側(cè)表面內(nèi)的源區(qū);
位于所述外延層內(nèi)的第一摻雜區(qū),所述第一摻雜區(qū)位于所述阱區(qū)朝向所述襯底的一側(cè),且與所述阱區(qū)接觸;所述第一摻雜區(qū)的摻雜類型與所述阱區(qū)的摻雜類型相同,用于提高擊穿電壓;
與所述源區(qū)連接的第一電極。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的MOSFET,其特征在于,所述溝槽柵極結(jié)構(gòu)包括:
形成在所述第二區(qū)域內(nèi)的溝槽,所述溝槽的深度小于所述外延層的厚度;
設(shè)置在所述溝槽的側(cè)壁以及底部的柵介質(zhì)層;
柵極,所述柵極填充表面覆蓋有所述柵介質(zhì)層的所述溝槽;
其中,所述溝槽底部相鄰的所述外延層內(nèi)具有第二摻雜區(qū);
其中,所述第二摻雜區(qū)的摻雜類型與所述外延層的摻雜類型相同,用于降低導(dǎo)通電阻。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的MOSFET,其特征在于,還包括:
設(shè)置在所述第二表面的第二電極。
11.根據(jù)權(quán)利要求8-10任一項(xiàng)所述的MOSFET,其特征在于,所述襯底、所述外延層以及所述源區(qū)為N型摻雜;
所述阱區(qū)與所述第一摻雜區(qū)為P型摻雜。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





