[發明專利]針對激光管材切割系統實現跟隨接渣控制的方法、裝置、處理器及其計算機可讀存儲介質

有效

• 申請號: 202110698258.3
• 申請日: 2021-06-23
• 公開（公告）號: CN113352005B
• 公開（公告）日: 2022-11-22
• 發明（設計）人: 李俊;唐濤;鄭之開
• 申請（專利權）人: 上海維宏電子科技股份有限公司;上海維宏智能技術有限公司;上海維宏自動化技術有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/16;B23K26/70
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 王潔;鄭暄

1.一種針對激光管材切割系統實現跟隨接渣控制的方法，其特征在于，所述的方法包括以下步驟：

(1)進行對齊，根據Y軸工件坐標，將U軸運動到待切割圖元啟點；

(2)上位機開啟運動脈沖分流，在Y軸運動過程中使U軸始終跟隨Y軸運動，實現跟隨接渣；

所述的步驟(2)具體為：

在Y軸運動過程中，將Y軸脈沖數按比例k實時分流給U軸，實現U軸實時跟隨Y軸運動，使接渣棒頭部動態保持在切割頭正下方，實現跟隨接渣。

2.根據權利要求1所述的針對激光管材切割系統實現跟隨接渣控制的方法，其特征在于，所述的步驟(1)具體為：

建立Y軸工件坐標系與U軸工件坐標系的關聯關系，使U軸運動到工作坐標0位置時，接渣棒頭部處于Y軸工件坐標為0時切割頭的正下方。

3.根據權利要求1所述的針對激光管材切割系統實現跟隨接渣控制的方法，其特征在于，所述的比例k，具體為：

根據以下公式計算比例k：

4.一種針對激光管材切割系統實現跟隨接渣控制的裝置，其特征在于，所述的裝置包括：

處理器，被配置成執行計算機可執行指令；

存儲器，存儲一個或多個計算機可執行指令，所述的計算機可執行指令被所述的處理器執行時，實現權利要求1至3中任一項所述的針對激光管材切割系統實現跟隨接渣控制的方法的各個步驟。

5.一種針對激光管材切割系統實現跟隨接渣控制的處理器，其特征在于，所述的處理器被配置成執行計算機可執行指令，所述的計算機可執行指令被所述的處理器執行時，實現權利要求1至3中任一項所述的針對激光管材切割系統實現跟隨接渣控制的方法的各個步驟。

6.一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，其上存儲有計算機程序，所述的計算機程序可被處理器執行以實現權利要求1至3中任一項所述的針對激光管材切割系統實現跟隨接渣控制的方法的各個步驟。