[發明專利]基于CLSVOF方法的界面捕捉方法、裝置及設備在審
| 申請號: | 202110698000.3 | 申請日: | 2021-06-23 |
| 公開(公告)號: | CN113378439A | 公開(公告)日: | 2021-09-10 |
| 發明(設計)人: | 游景皓;安瑞冬;孟文康 | 申請(專利權)人: | 四川大學 |
| 主分類號: | G06F30/23 | 分類號: | G06F30/23;G06F30/28;G06F111/10 |
| 代理公司: | 成都科海專利事務有限責任公司 51202 | 代理人: | 劉寧 |
| 地址: | 610065 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 clsvof 方法 界面 捕捉 裝置 設備 | ||
1.一種基于CLSVOF方法的界面捕捉方法,其特征在于,包括:
定義初始VOF函數,獲取界面網格,根據THINC/WLIC方法求解由所述初始VOF函數構建的VOF輸運方程,獲取目標VOF函數;
定義初始LS距離函數,根據緊致加權本質無振蕩方法求解LS距離函數值,獲取目標LS距離函數;
耦合所述目標VOF函數和所述目標LS距離函數,進行界面重構,以獲取最終LS距離函數;
基于所述最終LS距離函數,根據Adams-Bashforth算法求解Navier-Stokes方程,更新計算區域的速度場,確定目標界面。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述根據THINC/WLIC方法求解由所述初始VOF函數構建的VOF輸運方程,獲取目標VOF函數,包括
計算雙曲正切函數,確定網格單元內自由界面的位置;
根據流場速度和時間步長,通過對雙曲正切函數在網格間界面上積分平均,獲取體積分數通量;
根據每個網格面上的體積分數通量,獲取所述目標VOF函數。
3.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述定義初始LS距離函數,根據緊致加權本質無振蕩方法求解LS距離函數值,獲取目標LS距離函數,包括:
基于本質無振蕩格式和緊致差分格式,構造目標緊致重構模板;所述目標緊致重構模板,包括:第一模板、第二模板和第三模板;
所述第一模板、第二模板和第三模板的表達式,分別為:
其中,i為x軸方向上的分量。
4.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述定義初始LS距離函數,根據緊致加權本質無振蕩方法求解LS距離函數值,還包括:
基于預設重距離化方程,對LS距離函數進行重距離化。
5.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述耦合所述目標VOF函數和所述目標LS距離函數,進行界面重構,以獲取最終LS距離函數,包括:
根據預設中間函數,構建并求解LS重距離化方程,獲取中間LS距離函數;
基于最小質量損失考慮,獲取所述最終LS距離函數。
6.一種基于CLSVOF方法的界面捕捉裝置,其特征在于,包括:第一函數模塊、第二函數模塊、耦合模塊和確定模塊;
所述第一函數模塊,用于定義初始VOF函數,獲取界面網格,根據THINC/WLIC方法求解由所述初始VOF函數構建的VOF輸運方程,獲取目標VOF函數;
所述第二函數模塊,用于定義初始LS距離函數,根據緊致加權本質無振蕩方法求解LS距離函數值,獲取目標LS距離函數;
所述耦合模塊,用于耦合所述目標VOF函數和所述目標LS距離函數,進行界面重構,以獲取最終LS距離函數;
所述確定模塊,用于基于所述最終LS距離函數,根據Adams-Bashforth算法求解Navier-Stokes方程,更新計算區域的速度場,確定目標界面。
7.根據權利要求6所述的裝置,其特征在于,所述第一函數模塊,用于計算雙曲正切函數,確定網格單元內自由界面的位置;根據流場速度和時間步長,通過對雙曲正切函數在網格間界面上積分平均,獲取體積分數通量;根據每個網格面上的體積分數通量,獲取所述目標VOF函數。
8.根據權利要求6所述的裝置,其特征在于,所述第二函數模塊,用于基于本質無振蕩格式和緊致差分格式,構造目標緊致重構模板;所述目標緊致重構模板,包括:第一模板、第二模板和第三模板;
所述第一模板、第二模板和第三模板的表達式,分別為:
其中,i為x軸方向上的分量。
9.根據權利要求6所述的裝置,其特征在于,所述耦合模塊,用于根據預設中間函數,構建并求解LS重距離化方程,獲取中間LS距離函數;基于最小質量損失考慮,獲取所述最終LS距離函數。
10.一種基于CLSVOF方法的界面捕捉設備,其特征在于,包括:處理器,以及與所述處理器相連接的存儲器;
所述存儲器用于存儲計算機程序,所述計算機程序至少用于執行權利要求1~5任一項所述的基于CLSVOF方法的界面捕捉方法;
所述處理器用于調用并執行所述存儲器中的所述計算機程序。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于四川大學,未經四川大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110698000.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





