[發明專利]鍵合機在審
| 申請號: | 202110696577.0 | 申請日: | 2021-06-23 |
| 公開(公告)號: | CN113437008A | 公開(公告)日: | 2021-09-24 |
| 發明(設計)人: | 種寶春;常亮;張文斌;徐品烈;孫莉莉;張彩山 | 申請(專利權)人: | 北京半導體專用設備研究所(中國電子科技集團公司第四十五研究所) |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 嚴小艷 |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鍵合機 | ||
1.一種鍵合機,其特征在于,包括機體、鍵合機構以及承載機構;
所述鍵合機構以及所述承載機構均設置于所述機體上;
所述承載機構包括承載組件、第一位移組件以及第二位移組件,所述第一位移組件與所述機體滑動連接,且所述第一位移組件能夠相對所述機體沿豎直方向往復運動;
所述第二位移組件與所述第一位移組件滑動連接,且所述第二位移組件能夠相對所述第一位移組件在第一方向上往復運動;
所述承載組件設置于所述第二位移組件上,且所述承載組件能夠相對所述第二位移組件在第二方向上往復運動,并能夠相對所述第二位移組件旋轉;
所述鍵合機構設置于所述機體上,且所述鍵合機構的鍵合端朝向所述承載組件設置。
2.根據權利要求1所述的鍵合機,其特征在于,所述機體包括底架、兩個側板、安裝板以及蓋板;
兩個所述側板沿豎直方向設置于所述底架上,所述安裝板沿所述第一方向設置于兩個所述側板之間,且所述安裝板與兩個所述側板呈工字形結構;
所述蓋板沿水平方向蓋設于兩個所述側板和所述安裝板遠離所述底架的一側,所述鍵合機構設置于所述蓋板上,所述承載機構滑動設置于所述安裝板上。
3.根據權利要求2所述的鍵合機,其特征在于,還包括操控機構,所述蓋板呈U形結構,且包括沿第一方向延伸的第一安裝部和沿第二方向延伸的第二安裝部;
所述鍵合機構設置于所述第一安裝部上,所述操控機構設置于所述第二安裝部上;
所述操控機構與所述承載機構通訊連接,以操控所述第一位移組件、第二位移組件以及承載組件的動作。
4.根據權利要求3所述的鍵合機,其特征在于,還包括第一顯示機構和第二顯示機構;
所述第一顯示機構和所述第二顯示機構沿所述第一方向并列設置于所述第一安裝部上,且所述第一顯示機構和所述第二顯示機構分別位于所述鍵合機構的兩側。
5.根據權利要求2所述的鍵合機,其特征在于,所述底架上設有滑輪,以便于移動所述機體。
6.根據權利要求2所述的鍵合機,其特征在于,所述機體還包括擋板和背板;
所述擋板與所述背板均沿所述第一方向設置于兩個所述側板之間,且所述擋板相對于所述安裝板設有所述承載機構的一側設置,所述背板設置于安裝板的另一側,且與所述側板和所述安裝板圍設呈容納空間;
所述擋板在豎直方向上的尺寸小于所述安裝板的尺寸,以限制所述承載機構在豎直方向上的位移距離。
7.根據權利要求6所述的鍵合機,其特征在于,還包括電氣箱,所述電氣箱設置于所述容納空間內。
8.根據權利要求2所述的鍵合機,其特征在于,所述安裝板上沿豎直方向設有第一滑軌,所述第一位移組件包括滑臺、第一底板以及第一驅動件;
所述滑臺沿豎直方向與所述第一滑軌滑動連接,所述第一底板沿水平方向與所述滑臺的一端相連接,所述第一驅動件能夠驅動所述滑臺沿所述第一滑軌往復運動,以帶動所述第一底板沿豎直方向運動。
9.根據權利要求8所述的鍵合機,其特征在于,所述第一底板上沿所述第一方向設有第二滑軌,所述第二位移組件包括第二底板以及第二驅動件;
所述第二底板與所述第二滑軌滑動連接,所述第二驅動件能夠驅動所述第二底板在所述第二滑軌上往復運動。
10.根據權利要求9所述的鍵合機,其特征在于,所述第二底板上沿所述第二方向設有第三滑軌,所述承載組件包括承載臺、第三底板、第三驅動件以及第四驅動件;
所述第三底板與所述第三滑軌滑動連接,所述第三驅動件能夠驅動所述第三底板在所述第三滑軌上往復運動;
所述承載臺設置于所述第三底板上,且所述第四驅動件能夠驅動所述承載臺相對所述第三底板旋轉。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





