[發明專利]金屬化聚丙烯膜交流電容器的生產工藝

有效

• 申請號: 202110696119.7
• 申請日: 2021-06-23
• 公開（公告）號: CN113299493B
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發明（設計）人: 吳建偉
• 申請（專利權）人: 廣東省塑镕科技有限公司
• 主分類號: H01G13/04
• 分類號: H01G13/04;H01G13/00;H01G4/33;H01G4/14;G01R31/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了金屬化聚丙烯膜交流電容器的生產工藝，包括以下步驟：卷繞、定型、包裹、引出、拆圈、電性能測試、組裝、灌封、固化、外檢、標識、分選、包裝入庫、備貨、發貨，其中，錫和鋰的百分比占量為，錫：63?65％，鋰：35?37％；鋁和鋅的百分比占量為，鋁：71?75％，鋅：25?29％。本發明有益效果是：芯子通過電性能測試后組裝進入電容器外殼中，先進行電性能測試再往電容器殼體內組裝，相較傳統的電容器生產工藝，提前了電性能測試的工序，便于提前發現芯子的電性能缺陷，有效降低后續返工的可能性，保障電容器成品的品質，還有，在固化和分選工序，使用干燥處理，加快了灌膠和印字標識的干燥效率，有效節省工序等待時間，從而縮短整體生產時間。

技術領域

本發明涉及電容器生產技術領域，特別涉及金屬化聚丙烯膜交流電容器的生產工藝。

背景技術

電容器，通常簡稱其容納電荷的本領為電容，電容器是電子設備中大量使用的電子元件之一，廣泛應用于電路中的隔直通交，耦合，旁路，濾波，調諧回路，能量轉換，控制等方面，隨著電子信息技術的日新月異，數碼電子產品的更新換代速度越來越快，以平板電視(LCD和PDP)、筆記本電腦、數碼相機等產品為主的消費類電子產品產銷量持續增長，帶動了電容器產業增長，電容器廣泛應用于電路中的隔直通交，耦合，旁路，濾波，調諧回路，能量轉換，控制等方面；然而，現有的金屬化聚丙烯膜交流電容器生產工藝過程中，在成品檢測中對電容器的外觀和電性能進行檢測，此時，電容器芯子已在電容器殼體內部完成組裝，在芯子電性能測試不合格后需要返工處理，但是返工時拆卸電容器極為繁瑣，費時費力。

發明內容

本發明的主要目的在于提供金屬化聚丙烯膜交流電容器的生產工藝，可以有效解決背景技術中現有的金屬化聚丙烯膜交流電容器生產工藝過程中，在成品檢測中對電容器的外觀和電性能進行檢測，此時，電容器芯子已在電容器殼體內部完成組裝，在芯子電性能測試不合格后需要返工處理，但是返工時拆卸電容器極為繁瑣，費時費力的問題。

為實現上述目的，本發明采取的技術方案為：

金屬化聚丙烯膜交流電容器的生產工藝，包括以下步驟：

S1、卷繞，利用卷繞機將聚丙烯金屬化薄膜段卷繞形成芯子；

S2、定型，將S1的卷繞形成的芯子進行熱壓定型；

S3、包裹，將S2后的芯子用膠帶捆綁，并對膠帶余頭進行修剪；

S4、引出，先將S3后的芯子通過輸送帶輸送到噴金機的噴金出口下方，且距離噴金出口70-100mm處，然后，向噴金機的加料口中加入錫和鋰的混合物，錫和鋰的蒸汽從噴金出口噴涂至芯子的兩端面形成一層0.05mm厚的錫鋰混合層，最后，再向噴金機的加料口中加入鋁和鋅的混合物，鋁和鋅的蒸汽從噴金出口噴涂至芯子的錫鋰混合層上，形成一層0.2-0.4mm厚的鋁鋅混合層；

S5、拆圈，S4鍍金時，會在不需要鍍金的芯子中間部分也沾上鍍金粉末，對不需要鍍金的部分以及S3工序的輔助材料進行剝皮處理；

S6、電性能測試，將芯子進行電性能測試，剔除不合格產品；

S7、組裝，先將芯子置入電容器外殼中，便于下一工序盛裝電容器外殼內灌注環氧樹脂；

S8、灌封，對S7的電容器殼體內灌膠；

S9、固化，對S8中灌膠后的產品進行高溫固化，使得環氧樹脂凝固；

S10、外檢，人工對電容器外觀進行檢查，剔除電容器外殼外觀瑕疵等不合格品；

S11、標識，使用打印設備對電容器殼體表面進行標識打印；

S12、分選，對S11中打印標識的電容器進行電性能檢測，對標識不清晰的電容器清除漆印并重新噴涂標識；