[發明專利]一種降低糊底率的中藥粉碎機

在審

• 申請號: 202110694644.5
• 申請日: 2021-06-22
• 公開（公告）號: CN113351322A
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發明（設計）人: 胡良紅
• 申請（專利權）人: 胡良紅
• 主分類號: B02C18/12
• 分類號: B02C18/12;B02C18/16
• 代理公司: 合肥左心專利代理事務所(普通合伙) 34152
• 代理人: 劉琴;王娜

本發明涉及中藥加工設備技術領域，且公開了一種降低糊底率的中藥粉碎機，包括罐體，所述罐體的內腔活動安裝有滑板，所述滑板為弧形結構設置，所述滑板的首尾兩端均固定安裝有彈性膜。本發明通過滑板的設置，使得刀片在旋轉粉碎物料時，會將一部分未完全粉碎的物料通過離心力甩出，甩出的物料撞擊滑板，使滑板向外擠壓彈性件，之后滑板在彈性件的彈力作用下發生回彈，使得上述物料以一定初速度彈向旋轉的刀片，進而增大物料撞擊刀片的力度，提高物料的粉碎效果，同時，滑板在回彈后，滑板上端會撞擊壓蓋，進而產生振動，使滑板內壁上粘附的物料脫落，并進入刀片的工作區域，從而避免滑板內壁上粘附的物料不被完全粉碎，影響最終成品質量。

技術領域

本發明涉及中藥加工設備技術領域，具體為一種降低糊底率的中藥粉碎機。

背景技術

中藥是指以中國傳統醫藥理論指導采集、炮制、制劑，說明作用機理，指導臨床應用的藥物，而一些中藥在使用之前需要進行粉碎處理，以更大發揮藥物的藥力。

現有的中藥粉碎機是通過將藥材放入粉碎室中，利用粉碎室中高速旋轉的刀片來對藥材進行撞擊、剪切式粉碎，進而得到成品粉料，但是在上述過程中，由于藥材被刀片撞擊、剪切，進而使粉碎的藥材顆粒會產生一定的熱量，之后，具有一定熱量的藥材顆粒堆積在粉碎室底部，使得藥材顆粒發生焦糊，進而產生糊底現象。

發明內容

針對背景技術中提出的現有中藥粉碎機在使用過程中存在的不足，本發明提供了一種降低糊底率的中藥粉碎機，具備避免藥材顆粒堆積、降低糊底率的優點，解決了上述背景技術中提出的技術問題。

本發明提供如下技術方案：一種降低糊底率的中藥粉碎機，包括罐體，所述罐體的內腔活動安裝有滑板，所述滑板為弧形結構設置，所述滑板的首尾兩端均固定安裝有彈性膜，所述滑板的數量為六個，六個所述滑板通過彈性膜連接成封閉圓形結構，所述罐體與滑板上設置有壓蓋，所述罐體的底面固定安裝有轉動軸，所述轉動軸的頂端固定安裝有刀片，所述刀片與罐體內腔滑動連接，所述刀片上表面的一側呈凸起設置，所述刀片上表面的另一側為平滑設置，所述刀片內部位于平滑側的位置開設有貫穿孔。

優選的，所述滑板的外側固定安裝有彈性件，所述彈性件的另一端與罐體內壁固定連接。

優選的，所述壓蓋的下表面為兩層環板套接設置，所述外側環板位于罐體外側，所述內側環板位于滑板內側。

優選的，所述貫穿孔呈傾斜設置。

優選的，所述刀片內部位于貫穿孔一側的位置活動安裝有滑輪。

優選的，所述刀片內部位于滑輪兩側的位置均固定安裝有刮板，所述刮板的另一端與滑輪的表面平滑連接。

本發明具備以下有益效果：

1、本發明通過刀片的設置，當刀片旋轉粉碎物料時，由于其上下表面的設置，使得刀片旋轉過程中，其上表面的氣體流速快，所受到的壓強較小，而其下表面的氣體流速慢，所受的壓強較大，根據伯努利原理，刀片上下表面產生壓強差，進而產生向上的托舉力，使得刀片下方所堆積的粉料通過貫穿孔排到罐體上部區域，進而避免具有一定熱量的粉料堆積，降低藥材的糊底率，同時，在上述過程中，托舉力會將罐體底部被成粉物料掩蓋的未完全粉碎物料通過貫穿孔排到罐體上部，這些物料撞擊滑板，而后回落到刀片的工作區域，進而避免部分未完全粉碎物料由于被成粉物料掩蓋，導致其不能完全粉碎，影響最終成品質量。

2、本發明通過滑板的設置，使得刀片在旋轉粉碎物料時，會將一部分未完全粉碎的物料通過離心力甩出，甩出的物料撞擊滑板，使滑板向外擠壓彈性件，之后滑板在彈性件的彈力作用下發生回彈，使得上述物料以一定初速度彈向旋轉的刀片，進而增大物料撞擊刀片的力度，提高物料的粉碎效果，同時，滑板在回彈后，滑板上端會撞擊壓蓋，進而產生振動，使滑板內壁上粘附的物料脫落，并進入刀片的工作區域，從而避免滑板內壁上粘附的物料不被完全粉碎，影響最終成品質量。

附圖說明