[發明專利]用于熱處理設備的冷卻裝置及熱處理設備

在審

• 申請號: 202110692637.1
• 申請日: 2021-06-22
• 公開（公告）號: CN113436996A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 侯建明;王艾
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

本發明公開一種用于熱處理設備的冷卻裝置及熱處理設備，所述熱處理設備具有通氣腔(102)，所述通氣腔(102)用于氣體流通換熱，所述冷卻裝置包括連接管道(210)和抽氣組件(220)，所述連接管道(210)的一端用于和所述通氣腔(102)連通，所述連接管道(210)的另一端與所述抽氣組件(220)連通，所述抽氣組件(220)包括至少兩個功率不同的風機，根據所述熱處理設備的不同的降溫溫度段，選擇與其對應的所述風機抽取所述通氣腔(102)內的氣體。上述方案能夠解決熱處理設備的加工效率較低的問題。

技術領域

本發明涉及半導體芯片制造技術領域，尤其涉及一種用于熱處理設備的冷卻裝置及熱處理設備。

背景技術

在半導體芯片制造時，利用熱處理設備對晶圓實施CVD、擴散、氧化、退火等處理。晶圓在工藝結束時的溫度較高，因此需要對晶圓進行降溫處理。

發明人在實現本發明創造的過程中發現，相關技術中，熱處理設備在進行低速降溫時，采用自然降溫的方式。此種降溫方式工藝時間較長，進而造成熱處理設備的加工效率較低。

發明內容

本發明公開一種用于熱處理設備的冷卻裝置及熱處理設備，以解決熱處理設備的加工效率較低的問題。

為了解決上述問題，本發明采用下述技術方案：

一種用于熱處理設備的冷卻裝置，所述熱處理設備具有通氣腔，所述通氣腔用于氣體流通換熱，所述冷卻裝置包括連接管道和抽氣組件，所述連接管道的一端用于和所述通氣腔連通，所述連接管道的另一端與所述抽氣組件連通，所述抽氣組件包括至少兩個功率不同的風機，根據所述熱處理設備的不同的降溫溫度段，選擇與其對應的所述風機抽取所述通氣腔內的氣體。

一種熱處理設備，包括爐體、進氣組件和冷卻裝置，所述爐體內設有通氣腔，所述進氣組件用于向所述通氣腔內通入氣體，所述冷卻裝置為上述的冷卻裝置，所述冷卻裝置與所述通氣腔相連通，用于抽出所述通氣腔內的氣體。

本發明采用的技術方案能夠達到以下有益效果：

本發明公開的冷卻裝置中，可以根據熱處理設備的不同降溫溫度段，選擇不同功率的風機進行降溫，在滿足熱處理設備的降溫速率的情況下，還能夠縮短工藝時間，從而提高了熱處理設備的加工效率。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本發明的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1為相關技術中熱處理設備的結構示意圖；

圖2為本發明實施例公開的熱處理設備的結構示意圖。

附圖標記說明：

100-爐體、101-第一通孔、102-通氣腔、110-隔熱通道、111-第二通孔、

210-連接管道、211-主管道、212-第一支管道、213-第二支管道、220-抽氣組件、221-第一風機、222-第二風機、231-第一閥門、232-第二閥門、233-第三閥門、240-熱交換器、

300-進氣組件、310-進風管、320-第四閥門、330-主進風管、

400-工藝管。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明具體實施例及相應的附圖對本發明技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

以下結合附圖，詳細說明本發明各個實施例公開的技術方案。