[發(fā)明專利]印刷線路板的阻焊塞孔方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110692565.0 | 申請日： | 2021-06-22 |
| 公開（公告）號： | CN113543483B | 公開（公告）日： | 2023-01-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 康國慶;王園園;張霞 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市景旺電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414 | 代理人： | 趙智博 |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 印刷 線路板 阻焊塞孔 方法 | ||
1.一種印刷線路板的阻焊塞孔方法，用于對印刷線路板上的待塞孔內(nèi)塞入阻焊油墨，所述印刷線路板包括相對設(shè)置的第一板面和第二板面，其特征在于，所述印刷線路板的阻焊塞孔方法包括：
向印刷線路板的待塞孔內(nèi)首次塞入阻焊油墨，入油深度為所述待塞孔深度的50％～70％；
對所述待塞孔內(nèi)的阻焊油墨進(jìn)行預(yù)固化和第一次曝光，使沿所述待塞孔的深度方向位于所述待塞孔中部的阻焊油墨被光固化；
使用第二塞孔板，自所述第一板面向所述待塞孔內(nèi)再次塞入阻焊油墨，所述第二塞孔板包括第二下油孔；
對塞入所述待塞孔內(nèi)的阻焊油墨進(jìn)行預(yù)固化和第二次曝光；
其中，在向待塞孔內(nèi)首次或再次塞入阻焊油墨時(shí)，在所述印刷線路板的第二板面的一側(cè)設(shè)置有塞孔墊板，所述塞孔墊板朝向所述印刷線路板的一側(cè)設(shè)有導(dǎo)氣孔，所述導(dǎo)氣孔為盲孔且與相應(yīng)的所述待塞孔相連通。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷線路板的阻焊塞孔方法，其特征在于，向印刷線路板的待塞孔內(nèi)首次塞入阻焊油墨，包括：使用第一塞孔板，自所述第一板面向待塞孔內(nèi)首次塞入阻焊油墨；所述第一塞孔板上設(shè)有第一下油孔，所述第一下油孔與所述待塞孔相對應(yīng)，且所述第一下油孔的孔徑小于相應(yīng)的所述待塞孔的孔徑。
3.如權(quán)利要求2所述的印刷線路板的阻焊塞孔方法，其特征在于，當(dāng)待塞孔的孔徑≤0.35mm時(shí)，所述第一下油孔的孔徑比相應(yīng)的所述待塞孔的孔徑小1～2mil；
當(dāng)待塞孔的孔徑＞0.35mm時(shí)，所述第一下油孔的孔徑比相應(yīng)的所述待塞孔的孔徑小2～4mil。
4.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的印刷線路板的阻焊塞孔方法，其特征在于，
所述第二下油孔的孔徑等于相應(yīng)的所述待塞孔的孔徑。
5.如權(quán)利要求4所述的印刷線路板的阻焊塞孔方法，其特征在于，在第二次曝光后，所述印刷線路板的阻焊塞孔方法還包括：
在所述印刷線路板的表面印刷阻焊油墨并進(jìn)行預(yù)固化、曝光和顯影，以制作阻焊層；
固化所述待塞孔內(nèi)的阻焊油墨以及所述阻焊層。
6.如權(quán)利要求5所述的印刷線路板的阻焊塞孔方法，其特征在于，在固化所述待塞孔內(nèi)的阻焊油墨以及所述阻焊層的步驟中，先在50℃～75℃的溫度下固化60～90分鐘，然后在90℃～110℃的溫度下固化30～60分鐘，再在125℃～150℃的溫度下固化50～80分鐘。
7.如權(quán)利要求4所述的印刷線路板的阻焊塞孔方法，其特征在于，
所述導(dǎo)氣孔的孔徑比相應(yīng)的所述待塞孔的孔徑單邊大1～2mil，所述導(dǎo)氣孔的深度為所述塞孔墊板的厚度的1/2～2/3。
8.如權(quán)利要求1所述的印刷線路板的阻焊塞孔方法，其特征在于，在第一次曝光時(shí)，使用第一曝光菲林自所述第一板面進(jìn)行曝光，所述第一曝光菲林上設(shè)有第一曝光點(diǎn)，所述第一曝光點(diǎn)與所述待塞孔相對應(yīng)且所述第一曝光點(diǎn)比相應(yīng)的所述待塞孔的孔徑小1～2mil。
9.如權(quán)利要求1所述的印刷線路板的阻焊塞孔方法，其特征在于，在第二次曝光時(shí)，分別使用第二曝光菲林和第三曝光菲林對所述印刷線路板的兩側(cè)進(jìn)行曝光，所述第二曝光菲林和所述第三曝光菲林上分別設(shè)有與所述待塞孔相對應(yīng)的第二曝光點(diǎn)；
若所述待塞孔為蓋油孔，則所述第二曝光菲林和第三曝光菲林上的第二曝光點(diǎn)均比所述待塞孔的孔徑大2～4mil；
若所述待塞孔為單面開窗孔，則與所述待塞孔的開窗面對應(yīng)的第二曝光點(diǎn)比所述待塞孔的孔徑小1～2mil，與所述待塞孔的另一面對應(yīng)的第二曝光點(diǎn)比所述待塞孔的孔徑大2～4mil；
若所述待塞孔為雙面開窗孔，則所述第二曝光菲林和第三曝光菲林上的第二曝光點(diǎn)均比所述待塞孔的孔徑小1～2mil。
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