[發明專利]一種過爐載具有效
| 申請號: | 202110692402.2 | 申請日: | 2021-06-22 |
| 公開(公告)號: | CN113410166B | 公開(公告)日: | 2022-11-01 |
| 發明(設計)人: | 張杰;朱海峰;張堅強;劉連;張大偉;萬杰;夏請;胡廷前 | 申請(專利權)人: | 展訊通信(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 上海恒銳佳知識產權代理事務所(普通合伙) 31286 | 代理人: | 黃海霞 |
| 地址: | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 爐載具 | ||
本發明提供了一種過爐載具,包括:夾具板、載具板和多個彈性伸縮組件,所述夾具板和所述載具板上設有固定組件,所述固定組件用于連接固定所述夾具板和所述載具板,所述多個彈性伸縮組件設置在所述夾具板的多個第一鏤空區域處,所述載具板設有多個用于容置帶屏蔽罩的電路板的放置槽,且各個所述彈性伸縮組件與各個所述放置槽對應設置,各個所述放置槽與各個所述鏤空區域對應設置。本發明的過爐載具,用以改善帶屏蔽罩的模塊化產品在二次過爐過程中產生的翹曲問題。
技術領域
本發明涉及集成電路加工領域,尤其涉及一種過爐載具。
背景技術
目前,芯片已經廣泛應用于各個行業當中,而模塊化產品也逐漸成為集成化產品的重要選擇。由于芯片模塊化之后,其外圍電路都是重要的器件,沒有搭載各個行業的具體應用器件,所以貼片時需要二次過爐進行功能拓展,那么屏蔽框(罩)會隨著表面組裝技術(surface mounting technology,SMT)的爐溫和錫膏的表面張力發生翹曲,進而造成芯片產品整體不良率偏高。
發明內容
本發明的目的在于提供一種過爐載具,用以改善帶屏蔽罩的模塊化產品在二次過爐過程中產生的翹曲問題。
本發明提供了一種過爐載具,包括:夾具板、載具板和多個彈性伸縮組件;
所述夾具板和所述載具板上設有固定組件,所述固定組件用于連接固定所述夾具板和所述載具板;
所述多個彈性伸縮組件設置在所述夾具板的多個第一鏤空區域處;
所述載具板設有多個用于容置帶屏蔽罩的電路板的放置槽,且各個所述彈性伸縮組件與各個所述放置槽對應設置,各個所述放置槽與各個所述鏤空區域對應設置。
本發明的有益效果在于:夾具板和載具板壓合之后,能夠抵消張力,在爐溫下降,錫膏固化后模塊的屏蔽框(罩)不會發生翹曲,且本申請的過爐載具可同時放置多個需要加工的產品,能夠對放入的各個產品同時進行壓合,提升加工效率,并且本申請的過爐載具結構簡單,便于使用。
在一種可行的方案中,所述彈性伸縮組件包括:多個第一彈性伸縮裝置和至少一個第二彈性伸縮裝置;
多個所述第一彈性伸縮裝置對應所述放置槽的拐角設置,所述第二彈性伸縮裝置對應所述放置槽的中心區域設置。
其有益效果在于:設置多個位于放置槽拐角處的第一彈性伸縮裝置,對需要壓合的產品的各個邊角進行壓合,防止產品撬邊,設置至少一個位于放置槽中心區域的第二彈性伸縮裝置,對產品的中間部位進行壓合,能夠避免加工時產品中間翹起、變形等情況的發生,保證產品的良率。
在一種可行的方案中,所述固定組件包括:第一固定柱和第一固定孔;
所述第一固定柱設置在所述夾具板上,所述第一固定孔對應所述第一固定柱設置在所述載具板上,且所述第一固定柱和所述第一固定孔過盈配合。
其有益效果在于:通過將第一固定柱和第一固定孔過盈配合的方式實現夾具板和載具板的連接,使用時將夾具板對準載具板按壓即可,操作簡單。
在一種可行的方案中,所述固定組件包括:螺栓和螺紋孔;
所述夾具板上設有通孔,所述螺紋孔對應所述通孔設置在所述載具板上,所述螺栓與所述螺紋孔配合設置。
其有益效果在于:通過螺栓和螺紋孔的方式實現夾具板和載具板的固定,結構簡單,并且能夠根據需要調整夾具板和載具板之間的壓合程度,適用不同厚度的產品。
在一種可行的方案中,還包括:第二固定柱和第二固定孔;
所述第二固定柱設置在所述夾具板上,所述第二固定孔對應所述第二固定柱設置在所述載具板上,所述第二固定柱的直徑不大于所述第二固定孔的直徑。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





